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Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”

在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五

Inova Semiconductors 2024-11-05

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路，单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求

电机驱动器电机驱动芯片 H乔驱动芯片 2024-10-31

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重

华为 5G 联想中兴 2024-10-31

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi

TE Heilind 泰科电子 2024-10-15

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块

伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月24日 – 全球电子领导者和连接技术创新者Molex

Molex 2024-09-24

5年涨10倍，台积电的卖水人

芯片制造是一个饥渴的行业。前有台积电洗芯片用了20万吨水，相当于全台湾省每天的饮水量，后有英特尔一年用掉3400万吨水，相当于吸干了2.5个杭州西湖。在动辄成千上万道芯片制造工序中，有30%都

台积电 Organo 2024-09-12

AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？

各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比

AMD Zen5 2024-09-03

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大

泰克公司 2024-08-30

Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce

Ceva 2024-08-30

一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！

文｜明美无限先前，知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势，该系列的标准版与Pro版均将提前亮相，搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池，同时在外形设计上实现全面革新，预计年末与消费者见面。而今，该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报

一加Ace5 2024-08-26

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额

Ceva 2024-08-26

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此

莱迪思 2024-08-05

Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得

Ceva 蜂窝物联网 2024-07-18

谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段

（本篇文篇章共925字，阅读时间约1分钟）近日，外媒报道称，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片（Tape-out）阶段

谷歌Tensor 2024-07-01

5月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起

半导体投融资纵慧芯光 2024-06-03

龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子

近日，龙芯胡伟武博士在接受媒体采访时表示，英特尔至今已经有50多年了（成立于1968年），经过了这么多年的发展，才成为如今全球最牛的CPU厂商。如果某一家企业表示，我5年就达到intel的水平，那这家企业肯定是骗子

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-05-10

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，产能，产量不断的提升，在技术上也是不断的突破，而这也引发了美国的的担忧。毕竟美国一直是全球芯片霸主，靠着芯片制霸全球，获得经济、政治利益，所以美国不允许中国芯高速发展，特别是不希望中国芯在先进技术上有所突破

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19

国产EDA杀进5纳米

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 3月，在2024年美国加州圣荷西的GTC大会上，GPU巨头英伟达宣布推出号称目前最强大的AI芯片GB200，并计划于2024年晚期开始正式出货

国产EDA 台积电 AI芯片概伦电子英伟达 2024-04-18

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™

Ceva 2024-04-12

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔

110V转5V0.5A WT5104 2024-04-12

首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展

作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

碳化硅 PVA TePla 半导体 2024-03-28

净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱

2024年以来，云计算、人工智能又一次成为风口，而工业富联也再次上演了“大象起舞”。据统计，自进入2月份以来，工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘，工业富联股价报收

互联网工业富联 2024-03-19

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

Ceva 2024-03-05

今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了

目前在芯片制造领域，光刻工艺是几乎所有晶圆厂，都采用的工艺，特别是在相对先进一点的制程中，全部是光刻工艺。而光刻工艺下，光刻机、刻蚀机等必不可少，其中光刻机更是重中之重，因为其门槛高，研发难度，供应链复杂，是所有芯片制造设备中，价格最高的设备

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破，使制氢电解槽的成本大幅降低

加拿大温哥华 – 2024年2月28日 – 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家认为不可能的目标

Ionomr Innovations 2024-02-28

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889

SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片；该芯片采用SOP8封装，符合ROHS规范，引脚框架100%无铅；它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。　

桥式驱动芯片 SS6285L 马达驱动 2024-02-21

北京君正：5日上涨超40%，半导体市场复苏？

文/杨剑勇存储芯片在日前表现亮眼。其中，北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后，今天延续上涨态势，最终收涨7.66%以上，近五个交易日累计上涨超42%，当前市值达332亿元。不过，相比去年高位，市值减少42%

半导体市场北京君正存储芯片 2024-02-21

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

众所周知，为了绕开EUV光刻机技术，全球的厂商们都在暗中发力，毕竟全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机，全球所有的芯片厂都被他卡住了脖子，这样的市场对谁都是不利的。比如俄罗斯计划用x射线来绕开EUV光刻机技术，佳能计划用纳米压印技术，欧洲既换用dsa自生长技术

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-12

AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测

一、前言：核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏，AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切！在移动端的锐龙9 7940HS上市之前，我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650，毕竟有RDNA3构架加持，再加上GPU频率高达2800MHz

AMD 锐龙7 锐龙5 评测 2024-01-31

GPT-5到AI芯片厂，山姆·奥特曼在下一盘多大的棋？

作者：文子编辑：小迪这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商，打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关，山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。他不再满足于血拼谷歌和苹果，而是直接向算力霸主英伟达开战

GPT-5 AI芯片山姆·奥特曼 2024-01-26

2023年中国光刻机故事：向ASML狂买600亿，够用3-5年

2022年，中国从ASML进口了约100台光刻机，价值约为21亿欧元（约170亿元左右），当时很多人都认为这个数字已经很高了，短时间内可能很难再创纪录了。不曾想，2023年会更高，并且是高的离谱，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-19

中国芯片规模：已有芯片厂44座，在建22座，5-7年产能翻倍

从市场规模来看，中国是全球第一大芯片市场，每年消耗的芯片占全球芯片产能的35%左右。更重要的是，中国作为全球电子产品制造基地，承担着全球绝大部分手机、电视、电脑、掌上游戏机等等产品的制造，这些产品使用了全球约70%左右的芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-19

合肥国资看上Rokid，战略性融资总规模近5亿

前言： AR产业链较长，当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展，产业内外的技术驱动力相对薄弱。在理想情况下，硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式，各个环节紧密相连且互相促进

电子工程 Rokid 合肥国资 AR 2024-01-17

【洞察】可变比冲磁等离子体火箭（VASIMR）在深空探索领域潜力大目前还存在技术瓶颈

随着航天技术不断进步，宇宙深处探索需求越来越迫切，化学推进显然无法满足此需求。可变比冲磁等离子体火箭，英文简称VASIMR，也可称为可变比冲磁等离子体推进器，是一种大功率、大推力、高比冲、比冲可变的航天推力器

离子体火箭 2024-01-12

酷睿第14代i5-14400评测：性能与上代一致

一、前言：酷睿第14代i5-14400低调上市由于初代Intel 4制程工艺不论是频率还是功耗都无法满足顶级桌面处理器的需求，这就导致了酷睿第14代处理器依然沿用Intel 7制程工艺，架构也没有变化，只是频率有一些提升

酷睿 i5-14400评测 2024-01-11

未来3-5年，中国大陆不缺浸润式DUV光刻机，5nm芯片也不用愁

一直以来，中国大陆是买不到ASML的EUV光刻机的，我们只能买到DUV光刻机，而DUV不论先进，还是落后，都能随便买，ASML重申了好多次的，这个大家都清楚。不过，按照荷兰，美国等的禁令，从202

ASML 光刻机芯片中芯国际华为 2024-01-07

Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块

5年涨10倍，台积电的卖水人

AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖

一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中

谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段

5月半导体投融资&IPO一览

龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

国产EDA杀进5纳米

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104

首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展

净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了

Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破， 使制氢电解槽的成本大幅降低

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889

北京君正：5日上涨超40%，半导体市场复苏？

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测

GPT-5到AI芯片厂，山姆·奥特曼在下一盘多大的棋？

2023年中国光刻机故事：向ASML狂买600亿，够用3-5年

中国芯片规模：已有芯片厂44座，在建22座，5-7年产能翻倍

合肥国资看上Rokid，战略性融资总规模近5亿

【洞察】可变比冲磁等离子体火箭（VASIMR）在深空探索领域潜力大 目前还存在技术瓶颈

酷睿第14代i5-14400评测：性能与上代一致

未来3-5年，中国大陆不缺浸润式DUV光刻机，5nm芯片也不用愁

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破，使制氢电解槽的成本大幅降低

【洞察】可变比冲磁等离子体火箭（VASIMR）在深空探索领域潜力大目前还存在技术瓶颈