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中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，产能，产量不断的提升，在技术上也是不断的突破，而这也引发了美国的的担忧。毕竟美国一直是全球芯片霸主，靠着芯片制霸全球，获得经济、政治利益，所以美国不允许中国芯高速发展，特别是不希望中国芯在先进技术上有所突破

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19

国产EDA杀进5纳米

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 3月，在2024年美国加州圣荷西的GTC大会上，GPU巨头英伟达宣布推出号称目前最强大的AI芯片GB200，并计划于2024年晚期开始正式出货

国产EDA 台积电 AI芯片概伦电子英伟达 2024-04-18

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™

Ceva 2024-04-12

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔

110V转5V0.5A WT5104 2024-04-12

首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展

作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

碳化硅 PVA TePla 半导体 2024-03-28

净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱

2024年以来，云计算、人工智能又一次成为风口，而工业富联也再次上演了“大象起舞”。据统计，自进入2月份以来，工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘，工业富联股价报收

互联网工业富联 2024-03-19

展会动态丨倒计时5天！点赞打卡并分享IEAE深圳电子展逛展攻略助您出行无忧！

IEAE深圳电子展倒计时5天啦！为方便广大买家朋友的观展之旅特精心奉上参观攻略别忘了点赞收藏跟分享喔！祝各位买家出行顺利观展无忧~▼01 地铁会展中心地铁站：1号线、4号线（D出口）步行10分钟即可

IEAE深圳电子展 2024-03-15

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

Ceva 2024-03-05

今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了

目前在芯片制造领域，光刻工艺是几乎所有晶圆厂，都采用的工艺，特别是在相对先进一点的制程中，全部是光刻工艺。而光刻工艺下，光刻机、刻蚀机等必不可少，其中光刻机更是重中之重，因为其门槛高，研发难度，供应链复杂，是所有芯片制造设备中，价格最高的设备

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破，使制氢电解槽的成本大幅降低

加拿大温哥华 – 2024年2月28日 – 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家认为不可能的目标

Ionomr Innovations 2024-02-28

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889

SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片；该芯片采用SOP8封装，符合ROHS规范，引脚框架100%无铅；它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。　

桥式驱动芯片 SS6285L 马达驱动 2024-02-21

北京君正：5日上涨超40%，半导体市场复苏？

文/杨剑勇存储芯片在日前表现亮眼。其中，北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后，今天延续上涨态势，最终收涨7.66%以上，近五个交易日累计上涨超42%，当前市值达332亿元。不过，相比去年高位，市值减少42%

半导体市场北京君正存储芯片 2024-02-21

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

众所周知，为了绕开EUV光刻机技术，全球的厂商们都在暗中发力，毕竟全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机，全球所有的芯片厂都被他卡住了脖子，这样的市场对谁都是不利的。比如俄罗斯计划用x射线来绕开EUV光刻机技术，佳能计划用纳米压印技术，欧洲既换用dsa自生长技术

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-12

AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测

一、前言：核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏，AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切！在移动端的锐龙9 7940HS上市之前，我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650，毕竟有RDNA3构架加持，再加上GPU频率高达2800MHz

AMD 锐龙7 锐龙5 评测 2024-01-31

GPT-5到AI芯片厂，山姆·奥特曼在下一盘多大的棋？

作者：文子编辑：小迪这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商，打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关，山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。他不再满足于血拼谷歌和苹果，而是直接向算力霸主英伟达开战

GPT-5 AI芯片山姆·奥特曼 2024-01-26

2023年中国光刻机故事：向ASML狂买600亿，够用3-5年

2022年，中国从ASML进口了约100台光刻机，价值约为21亿欧元（约170亿元左右），当时很多人都认为这个数字已经很高了，短时间内可能很难再创纪录了。不曾想，2023年会更高，并且是高的离谱，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-19

中国芯片规模：已有芯片厂44座，在建22座，5-7年产能翻倍

从市场规模来看，中国是全球第一大芯片市场，每年消耗的芯片占全球芯片产能的35%左右。更重要的是，中国作为全球电子产品制造基地，承担着全球绝大部分手机、电视、电脑、掌上游戏机等等产品的制造，这些产品使用了全球约70%左右的芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-19

合肥国资看上Rokid，战略性融资总规模近5亿

前言： AR产业链较长，当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展，产业内外的技术驱动力相对薄弱。在理想情况下，硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式，各个环节紧密相连且互相促进

电子工程 Rokid 合肥国资 AR 2024-01-17

【洞察】可变比冲磁等离子体火箭（VASIMR）在深空探索领域潜力大目前还存在技术瓶颈

随着航天技术不断进步，宇宙深处探索需求越来越迫切，化学推进显然无法满足此需求。可变比冲磁等离子体火箭，英文简称VASIMR，也可称为可变比冲磁等离子体推进器，是一种大功率、大推力、高比冲、比冲可变的航天推力器

离子体火箭 2024-01-12

酷睿第14代i5-14400评测：性能与上代一致

一、前言：酷睿第14代i5-14400低调上市由于初代Intel 4制程工艺不论是频率还是功耗都无法满足顶级桌面处理器的需求，这就导致了酷睿第14代处理器依然沿用Intel 7制程工艺，架构也没有变化，只是频率有一些提升

酷睿 i5-14400评测 2024-01-11

未来3-5年，中国大陆不缺浸润式DUV光刻机，5nm芯片也不用愁

一直以来，中国大陆是买不到ASML的EUV光刻机的，我们只能买到DUV光刻机，而DUV不论先进，还是落后，都能随便买，ASML重申了好多次的，这个大家都清楚。不过，按照荷兰，美国等的禁令，从202

ASML 光刻机芯片中芯国际华为 2024-01-07

科赋CRAS V RGB DDR5-7600内存评测

一、前言：KLEVV科赋实力推出高频内存在DDR4年代，芝奇与阿斯加特成功完成逆袭，从原先的落落无名转变为如今受到广大DIY玩家追捧的内存厂商。最近几年，有一家名为KLEVV科赋的厂商也开始强势崛起

科赋CRAS 评测 2023-12-29

国家级都市圈再次扩容，5万亿级量级意味着什么？

前言：在新一轮的城镇化进程中，都市圈和城市群更是扮演着至关重要的角色。其中，都市圈作为城市群的核心，对于推动城镇化发展具有举足轻重的地位。作者 | 方文三图片来源

国家级都市圈 2023-12-28

碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台

以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链

碳化硅 Wolfspeed 艾睿电子 2023-12-25

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？

众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU确实很强，实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。而IPC方面，更是达到了12代酷睿的水平，很多人表示，有了龙芯这款CPU，可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 龙芯兆芯 X86 ARM 2023-12-21

造3nm芯片真不容易，台积电打算卷5次，共6种版本

目前全球最先进的芯片制程是3nm，台积电、三星已经实现了量产，全球第一颗3nm的手机芯片则是苹果的A17 Pro。但为了进入这个3nm，大家确实不容易，从5nm进入3nm，差不多花了3年时间，同时研发投入、设备支出等，超过300亿美元

芯片台积电 3nm A17 中芯国际 2023-12-19

三大芯片巨头竞技2nm，我们在冲刺5nm，落后不多了，仅2代

目前全球有两大晶圆厂，已经进入了3nm工艺。一家是台积电，已帮苹果制造3nm的芯片，分别是A17 Pro、M3系列。一家是三星，虽然暂时还没有基于三星3nm工艺的手机芯片，但去年三星就已经量产了，矿机厂商已经用上了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-18

我们在造5nm芯片？那全球97%的芯片都能造，美国制裁成笑话

近日，有很多媒体表示称，中国大陆的晶圆厂，正在和国内某手机巨头一起，利用DUV深紫外线技术，制造5nm的芯片，具体的芯片可能很快就要推出。虽然消息不知真假，但结合前段时间浸润式光刻机之父林本坚的说法，还是靠谱的，林本坚表示称，浸润式光刻机，可以制造5nm芯片，只是成本有点高而已，需要4重曝光

芯片光刻机台积电华为 2023-12-12

克萨(Kvaser)重磅发布！高性能超轻薄、带有四个分布式CAN模块的紧凑型嵌入式通讯卡来了！

随着自动化和工业控制的迅速发展，几乎各行各业都在进行智能化转型，以提升企业的生产效率和质量，这也就对嵌入式控制的相关元件提出了更高的要求。Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的领导者，深耕行业40多年，至今已经累计推出100多款CAN产品

Kvaser 2023-12-08

DDR5火了！揭开下一代超高速内存的秘密

在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上涨幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%

DDR5 2023-12-07

来自Arrow与Wolfspeed的邀请函，带您深入了解Wolfspeed SpeedVal Kit

在许多公司在积极投入碳化硅的研发和生产，可供选择的商品琳琅满目的情况下，今年三月，Arrow与Wolfspeed、NXP、Skyworks和Bourns合作，开发了一款专为碳化硅快速测试而设计的全新模

艾睿电子 Wolfspeed 2023-12-05

麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来

自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。于是我们看到华为手机销量直线下滑，

芯片华为 5G 高通 2023-12-01

国产LPDDR5存储芯片崭露头角：容量与速率双提升50%

（本篇文篇章共753字，阅读时间约1分钟）近日，中国长鑫存储公司迎来了一项重大突破，成功推出了国内首个自主研发并实现量产的LPDDR5产品，标志着国产LPDDR5存储芯片正式问世

国产LPDDR5 存储芯片 2023-11-29

大突破，国产LPDDR5芯片正式发布，小米、传音等大力支持！

存储芯片，虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目，但是存储芯片在半导体行业中，属于是数量最大的一类产品，在所有芯片中占比超过三分之一。存储芯片有很多种，比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等，但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额，是数量、份额最高的两大类型

芯片长鑫内存小米 2023-11-29

i5-13500H VS. 锐龙7 7840H对比测试

一、前言：i5-13500H与锐龙7 7840H的越级对比不同于桌面Zen4处理器所采用的CPU-Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案，为了降低功耗，笔记本端的Zen4构架锐龙处理

锐龙7 酷睿AI 2023-11-28

银牛微电子完成超5亿A轮融资，专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案

全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等

银牛微电子 2023-11-27