realme真我X50

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我国首个器官芯片国标发布

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合我国在器官芯片标准化领域迈出了重要一步。近日，由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布

器官芯片人体器官芯片行业 2024-11-05
测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM

温度传感器温度传感芯片数字温度传感芯片 2024-10-31
X86和ARM，两军对峙

就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”

半导体 X86 ARM 2024-10-28
【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升应用空间将进一步扩大

近年来，随着全息显示、超快激光加工、全息存储等新兴产业的发展，空间光调制器应用空间进一步扩大。空间光调制器（SLM）是一种可编程器件，可在随时间变化的电驱动信号或其他信号的控制下，改变空间上光分布的振幅、相位、波长和偏振态，或把非相干光转化成相干光

空间光调制器 2024-10-25
【洞察】地质与资源勘探需求拉动下我国极地钻机行业前景良好

我国极地钻机应用主要体现在极地科学考察、与其他国家合作进行极地资源开发两个方面。极地钻机，是钻机细分产品中的一种特殊的钻探装备，主要为满足极寒环境下，完成特定地质勘探任务的需求。北极圈包含北欧

地质资源勘探极地钻机 2024-10-25
AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25
深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强

铅笔道作者 | 华泰诗深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款

深圳宝安强达电路 2024-10-18
Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。这一消息公

Intel AMD 2024-10-18
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

文｜明美无限过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。那么，先

OPPOFindX8 2024-10-08

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！

在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球范围来看，

半导体服务器芯片 x86架构服务器 CPU AMD 2024-09-25

vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！

文｜明美无限时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术

vivoX200 联发科 2024-09-20

我国全固态电池新突破，低成本电解质或加速推动全固态电池商业化进程

据中科院之声微博官宣，中国科学技术大学马骋教授现开发出了一种用于全固态电池的新型硫化物固态电解质Li⁷P³S^7.5O^3.5<

固态电池 2024-09-19

OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！

文｜明美无限早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出

OPPOFindX8 2024-09-19

vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！

文｜明美无限近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。

vivoX200 联发科 2024-09-18

全球最“贵”的50家半导体公司！

-- 芯图新势 -- 作者 | 张沐泊出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 截止8月22日收盘，全球市值排名

半导体芯片 2024-08-27

我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座

前言：低轨道、大规模的卫星互联网星座，正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。通过部署一定数量的卫星，形成具备全球覆盖能力的卫星网络，即卫星互联网，可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务，其作为国际化信息传输的重要载体，正引领着信息技术的革新

电子工程低轨星座 G60星座 2024-08-15

谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”

前言：随着2024年的到来，大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限

电子工程谷歌 SLM 2024-08-06

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此

莱迪思 2024-08-05

测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B

数字温度传感芯片 - MTS01B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃，用户无需进行校准

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-08-01

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-07-11

OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！

文｜明美无限作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find

OPPOFindX8 2024-07-01

【Nullmax】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选

维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域

Nullmax 2024-06-21

LLM时代，FPGA跑AI会比GPU更具性价比？

前言：在人工智能的快速发展中，大语言模型（LLM）已成为研究和应用的热点。随着对计算性能和能效比的不断追求，传统的GPU加速方案正面临新的挑战。作者 | 方文三图片来源&nb

电子工程 LLM FPGA AI 2024-06-21

高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器

高通酷睿Ultra处理器 2024-06-16

ASML要慌：EUV光刻机新光源出现，成本降50%，功耗降80%

目前全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机，而制造7nm以下芯片，又必须使用到EUV光刻机，所以ASML相当于卡住了全球先进晶圆厂的脖子。于是ASML推出的1.5亿欧元的标准EUV光刻机，台积电等厂商不得不买，后来再推出3.5亿欧元的High NA EUV光刻机，intel们继续买

ASML 光刻机 EUV 激光器蔡司芯片 2024-06-14

不黑不吹，我认为英伟达，就是美股最大泡沫，崩盘不远了

随着英伟达公布季度业绩，真的是赢麻了，收达260.4亿美元，同比增长262%，环比增长18%；净利润148.8亿美元（约合人民币1080.4亿元），同比增长628%，环比增长21%。于是在资本市场，英伟达也是一路高歌，市值在前天正式超过了苹果，成为全球第二大企业，高达3万亿美元

AI 英伟达 AMD 芯片华为 2024-06-07

3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们

快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统

台积电光刻机 2024-06-06

【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中我国市场空间有望扩展

未来随着离子束光刻技术不断进步，离子束光刻胶行业发展态势将持续向好。离子束光刻胶又称IBL光刻胶，指专用于离子束光刻工艺的光刻胶。离子束光刻胶具有化学稳定性好、分辨率高、耐辐射、热稳定性好等优势，在纳米压印技术、纳米科学研究、微电子制造以及生物医学领域拥有广阔应用前景

离子束光刻胶 2024-06-06

2x30W双声道立体声D类音频放大器-iML6602

iML6602是一种高效立体声D级音频放大器，在高效模式（HEM）下具有非常低的空闲功率损失，这有助于延长电池寿命。高效率允许它可以支持2×30 W没有外部散热器在一个双层PCB上。该设备提供并行BTL应用，可以在24V电源电压下提供60W到4Ω负载

D类音频放大器音频放大器模拟功放芯片 2024-06-04

英特尔CEO吹牛：未来50%芯片在美国、欧洲生产，不依赖亚洲

按照美国半导体协会的数据，目前全球80%以上的芯片是在亚洲生产的，其中中国大陆的比例是24%，中国台湾的比例是18%，日本的比例是17%，韩国的比例也是17%。而美国生产的比例约在10%，欧洲约在8%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

害怕被中国芯片卷死，美国对中国芯收50%关税

前段时间，美国半导体协会(SIA)发布了一个报告，对比了2022年至2032年，全球主要半导体国家或地区在各领域的产能变化情况。 SIA认为，虽然美国大量补贴，吸引芯片制造企业回流，但能够增长的，主要也只是在10nmn以下的先进工艺上，会达到28%的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-20

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-05-07

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

芯片光刻机北方华创华为 2024-05-06

台积电发布三大芯片新技术，我们还能追得上么？

台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-06

突发！成立仅6年，卖了50亿

为什么巨头喜欢去以色列“买买买”？铅笔道作者丨祝枝杉市值超过2万亿美元的英伟达宣布收购了以色列公司Run:ai 。英伟达没有透露价格，据知情人士透露确切价格为 7 亿美元（约合人民币50.73亿元）

英伟达 Run:ai 2024-04-28

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术我国市场需求持续增长

TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷

半导体制冷器 2024-04-24

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-04-23

realme真我X50

我国首个器官芯片国标发布

测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

X86和ARM，两军对峙

【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大

【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强

Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！

vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！

我国全固态电池新突破，低成本电解质或加速推动全固态电池商业化进程

OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！

vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！

全球最“贵”的50家半导体公司！

我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座

谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！

【Nullmax】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选

LLM时代，FPGA跑AI会比GPU更具性价比？

高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

ASML要慌：EUV光刻机新光源出现，成本降50%，功耗降80%

不黑不吹，我认为英伟达，就是美股最大泡沫，崩盘不远了

3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们

【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中 我国市场空间有望扩展

2x30W双声道立体声D类音频放大器-iML6602

英特尔CEO吹牛：未来50%芯片在美国、欧洲生产，不依赖亚洲

害怕被中国芯片卷死，美国对中国芯收50%关税

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

台积电发布三大芯片新技术，我们还能追得上么？

突发！成立仅6年，卖了50亿

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术 我国市场需求持续增长

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升应用空间将进一步扩大

【洞察】地质与资源勘探需求拉动下我国极地钻机行业前景良好

【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中我国市场空间有望扩展

【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术我国市场需求持续增长