三星S10+性能测试
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全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025年1月20日,美国总统拜登将正式离任。但在交接之际,拜登放出对于AI芯片的最后一搏:收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口,限制升级。知情人士透露,美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售,目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)
在这个AI技术日新月异的时代,AI服务器作为智能计算的强大引擎,正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后,每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天,就让我们一起走进AI服务器的核心——CPU卡槽连接器,探讨其质量保证的重要性与奥秘
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韩国WellangWD10-3111高电压浮动电流驱动芯片
WD10-3111是韩国Wellang推出的一款高电压浮动电流驱动芯片,可精确调节通过LED灯串的电流,确保每个LED都能获得稳定且均匀的电流供应;能适应多种LED驱动拓扑结构,包括但不限于串联、并联以及混合配置,在不同应用场景中具有高度灵活性
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英伟达、AMD、英特尔,芯片三巨头押注同一家AI独角兽?
作者|Eric,编辑|蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔,这三家互为对手的企业,竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日,硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab
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英伟达 RTX 5090 照片泄漏:性能巨兽呼之欲出
芝能智芯出品 英伟达的下一代旗舰显卡 RTX 5090 曝光,引发了技术圈和玩家社区的广泛关注。 英伟达 新一代 Blackwell 架构的核心产品,这款显卡以其巨大的 GB202 GPU 芯片、32GB GDDR7 内存以及 21,760 个 CUDA 核心,具备强大的性能潜力和技术创新
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了:安卓机皇不容置疑!
文|明美无限 近期,多方消息源透露,三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动,带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间越来越近,更多外观和配置信息也陆续出现了
三星GalaxyS25ultra 2024-12-24 -
一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST(Mysentech Soil Trio)是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算,能够精确测量土壤的水分含量、电导率(EC)和温度
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
基辛格的退出对台积电和三星意味着什么?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 芯片巨头,“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳,但这是否意味着它也将放弃代工芯片
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
在科技飞速发展的今天,测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源,专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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2个GPIO口,可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐;而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片;可用于多种应用,从音乐拾音到复杂的音频信号处理,和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编
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2024年10月:全球半导体销售创历史新高
芝能智芯出品 2024年10月,全球半导体销售额达到569亿美元,同比增长22.1%,环比增长2.8%,创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%,达到6269亿美元,2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元
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国产芯片替代加速推进,台积电的增速也败给中国芯片,三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据,数据显示中国大陆的芯片企业增速最快,甚至超过了台积电,显示出即使台积电拥有最先进的工艺,但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代,台积电也受到了一定影响
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SIA:10月全球半导体销售额创新高,增长22.1%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高,已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布,2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
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三星电子半导体换将,能否走重振之路?
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战,包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整,旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域,并特别强调了高带宽内存(HBM)芯片业务的发展
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村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
美国新一轮出口管制,北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 一代人有一代人的使命。 美国当地时间12月2日,美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链,涵盖各个细分领
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI,这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
国内CIS芯片头部企业,前三季度净利润大涨544%
前言: 长久以来,相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导,而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍,这些观点似乎已深入人心。 然而,世上并无绝对之事。从学习、追赶,到最终实现超越,在全球半导体行业全面复苏的背景下,中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
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三星大溃败,韩国经济,也要被三星拖入困境中
众所周知,三星(指的是三星集团,三星电子只是三星集团下的一个企业)是韩国的巨无霸企业,很多韩国人从出生到死亡,都离不开三星,三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要?两个数字,就能说明问题,三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元:同比大增94%
快科技11月21日消息,美东时间周三盘后,人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季(截至10月27日)财报。 财报显示,英伟达Q3营收为350.8亿美元,同比大增94%,超出分析师预期的331
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卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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豪掷70亿美元回购自家股票,三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司(Samsung Electronics)近期宣布一项重大的股票回购计划,计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元(约合70亿美元)的自家股票。 根据三星电子的公告
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小米15 Ultra超强性能全曝光:这下米粉要炸裂了!
文|明美无限 不久前,小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行,长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上,小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型,其起售价为4499元
小米15Ultra 2024-11-13 -
台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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朗科移动SSD ZX20L评测:坚固小巧内藏极致性能
一、前言:移动SSD是随身数据的最优解 随着时代的发展,数据的规模越来越大,随身存储成为很多人的刚需,但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的,网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。 因此
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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