全场景新品
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025年4月17日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布
思特威电子 2025-04-18 -
海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布 2TB售价1299元起
海康存储今日正式推出新一代PCIe5.0旗舰固态硬盘C5000，顺序读取速度高达14800MB/s，提供1024GB、2048GB、4096GB三种容量配置，目前已在“海康威视存储京东自营旗舰店”上架销售
海康 2025-04-17 -
纳芯微携新品新系列亮相上海慕展，引领“芯”未来
2025年4月15日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕展,纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine?系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列亮相,全面展示汽车电子、工业控制、光伏储能、白电、消费电子等领域系统级半导体产品解决方案
纳芯微 2025-04-16 -
提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景
——通过增强散热性能，实现持续高功率输入输出与电池寿命的双重保障——株式会社东芝（以下称东芝）将于2025年4月中旬起，陆续在全球各地发售一款新型SCiB™锂离子电池模块
东芝 2025-04-08 -
TE Connectivity携重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025
中国深圳——2025年3月31日——今日，传感行业年度盛会“2025深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）”在深拉开帷幕
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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级
芯明 2025-04-01 -
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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紫外杀菌灯珠解决方案：精准消杀+场景化定制，赋能多行业升级
随着后疫情时代健康需求飙升，UVC LED深紫外杀菌技术凭借高效、环保、零化学残留等优势成为医疗器械、果汁牛奶、水处理、冷链物流等行业的首选方案；本文将深度解析由我司工采代理的旺泓PU-S355BSZ-MA100AC-IPUVC紫外杀菌灯珠的优势，并提供定制化行业解决方案
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歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀
近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，
歌尔光学 2025-02-06 -
新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
CES ｜英特尔发布AI PC新品，端侧AI布局是否能成功？
芝能智芯出品 在CES 2025上，英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品，从AI PC的创新到高性能计算的扩展，展现了强大的技术研发能力。 通过Lunar Lake架构、C
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炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决
CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。 整个科技圈都在翘首以盼
CES 2025-01-08 -
新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆
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可广泛应用于各种液位、水浸检测场景的液位传感模组-LLM
工采网代理的国产液位传感模组 - LLM（Liquid-level Meter）是通过电容型高频电路测量介电常数的变化，模组数字信号输出液体电容值，转换成液位高度，可非接触测量连续液位或分段液位，模组同时可提供液体温度信息进行补偿
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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歌尔光学亮相2024中国光博会，一文读懂六大光学新品
9月11日，CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会，本次展示面积达到了240,000平方米，共有3700多家国内外参展企业，展会期间还将举办超过80场同期会议论坛，预计吸引120,000名专业观众
歌尔光学 2024-09-13 -
专注充电充满想象，罗马仕全球品牌升级打造全场景用电体验生态
2024年7月19日，深圳罗马仕科技有限公司（以下简称罗马仕）召开了“专注充电，充满想象”为主题的全球品牌升级暨新品发布会，重点诠释罗马仕全场景用电体验战略方向。全场景用电体验战略是罗马仕多年来专注在充电行业深耕，通过海量技术和用户积累，持续扩展充电产品生态的成果
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创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景
中国上海，2024年7月8日——今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronica China 2024）E6号馆6500展位
村田 2024-07-10 -
类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日，上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有
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智能摄像机领域新起之秀神眸举办2024新品发布会，独创AOR一直录像技术引行业热议
5月28日下午14点，杭州西子湖畔，智能摄像机品牌神眸以“低碳新芯 向阳而生 一直录像 携手共创”为主题，召开2024年度绿色智能影像新品发布会。 此次发布会不仅是一次神眸新品展示会，也是对过去三年神眸在低功耗电池摄像机领域成果的总结，更是对未来品牌发展的展望和期许
神眸 2024-05-30 -
一键执行，测试无忧 | 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发！
全球半导体产业格局变幻莫测，对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势，武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发
半导体参数分析仪 2024-05-29 -
华为夏季全场景新品发布，十余款新品亮相！
2024年5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏
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引领验证趋势，西门子EDA新品助力行业变革
为了帮助用户打造高水准的芯片验证能力，作为验证领域的领军者，西门子EDA首创集成化统一平台Veloce CS 硬件辅助验证和确认系统，将硬件加速、企业原型验证与软件系统验证融于一体，为芯片验证工作提供强效助力。
西门子EDA 2024-04-28 -
新闻|毫米波传感器系列新品发布，矽典微赋能感知体验再升级
2024年4月14日，矽典微在深圳国际智能传感器展上发布毫米波传感器系列新品，以“毫米波传感器体验再升级，AI超感、μA功耗、μm测距”为主题向观众介绍新品的技术优势及特点
矽典微 2024-04-15 -
森尔(Senseair)引领传感器技术革新：新品Sunrise二氧化碳传感器，低功耗与高精度并存！
随着全球气候变暖问题的日益凸显，节能减耗越来越受到人们的关注。低功耗产品不仅能够实现节能减排，还能进一步促进碳中和目标的实现。CO2传感器常被用于通风控制系统来节约宝贵的能源和保持良好的空气环境。瑞典
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新品上市 | DSR 系列非接触式安全开关,小体积大安全
非接触式安全开关DSR系列，采用磁感应工作原理，是一种带执行元件的传感器，即便有一定安装偏移，依然可以稳定输出，广泛应用于设备门监控
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纳芯微试图突围“国产内卷” 业绩下滑布局新品量产
《投资者网》蔡俊 纳芯微（688052.SH，下称“公司”），正迎来密集的机构调研。 作为一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计的企业，今年前三季度，
纳芯微 2023-12-06 -
新品亮相、三城巡回！ “2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！
11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打
小华半导体 2023-12-04 -
联塑高能效光储一体化解决方案，提升多场景发电储能效率
2023年9月，电力规划设计总院发布《中国电力发展报告2023》。报告显示2022年我国全社会用电量同比增长3.6%，并预计未来三年将继续保持刚性增长，到2024年至2025年，我国电力供需紧张地区为14个，全国电力供应保障压力仍然较大
中国联塑 2023-11-28 -
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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