宇电智能
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巴菲特放弃两年两倍的台积电
2025年1月16日台积电公布24Q4业绩,24Q4公司实现收入268.8亿美元,同比增长38.8%;净利润115.92亿美元,同比大增57.1%。毛利率为59.0%,同比增加近6个百分点。 业绩炸裂的同时,台积电的股价也一路飙升,近两年股价涨了两倍多近3倍,如今市值已站稳万亿美金
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通过台积电看宁王 : 逃不掉的周期宿命
在经历了国内供给爆破、拉估值与杀估值之后,跌落神坛的宁王反而想起登陆港股。当然上市之心很好理解,碰壁海外市场,来港股是一个很好与国际资本交流的平台。
台积电 2025-01-24 -
MCU与NoC结合:从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元(MCU)正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型,演变推动了片上网络(NoC)技术在MCU中的广泛应用,以应对人工智能(AI)、安全性和通信需求不断增长的挑战。
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Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
台积电:“定海神针”已经无敌?
台积电(TSMC)于北京时间2025年1月16日下午的美股盘前发布了2024年第四季度财报(截止2024年12月),要点如下: 1、收入端:量价齐升,屡创新高。2024年四季度台积电收入实现268.8亿美元,再创新高,接近收入指引区间上限(261-269亿美元)
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台积电供应商登陆科创板
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 最近,台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片,进入验证阶段。这标志着经过连续的延期,“美积电”终于迎来了重大节点
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半导体财报|台积电2024年第四季度和全年业绩,毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长,先进制程(3nm和5nm)成为主要推动力,AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响,这确实是整个半导体行业分析的重要载体
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电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案
电容式触控方案是智能门锁中常用的触摸识别技术;通过检测电容的变化来识别触摸动作,再通过集成在门锁内部的控制系统进行验证,并根据验证结果控制门锁的开关状态;触摸控制解决方案提供了多种解锁方式,包括密码解锁、指纹识别、IC卡解锁等,满足了不同用户的需求
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台积电在美国投产4nm芯片!
芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片,标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前,台积电在日本的熊本工厂已实现量产,同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进
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贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。 这座工厂在亚利桑那州,生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹:“在我们国家历史上,这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术。当手指触摸到屏幕上时,会对屏幕的电容板产生电荷,通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上,采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序,将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号,实现对冰箱的控制
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西门子亮相 2025 CES:全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展(CES)期间充分展示了其未来愿景:充分融合数据、人工智能(AI)和软件定义的自动化,赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性,持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
大众安徽:低代码加速智能工厂创新
用户痛点:企业在数字化转型过程中,常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时,企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目,在确保信息安全的前提下,有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后,联发科也表示暂不采用,NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺,这对台积电来说将是巨大的挑战,原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
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2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求
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疯狂的AI:英伟达一年涨180%,台积电涨80%,寒武纪涨400%
其实严格的来讲,从2022年开始,随着OpenAI推出了ChatGPT,全球的AI产业就火爆了。 然后在2023年、2024年持续火爆,全球真的是百模,甚至是千模大战,大家都想拼一下AI产业。 当然,赚的最多的,其实还真不是这些AI企业,更多的其实是背后这些AI芯片相关的企业
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
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高通SA8650:将会成为2025年潜力智能驾驶方案!
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品,这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计,成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析,深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题
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满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准
随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
华邦电子 2024-12-20 -
安森美与电装(DENSO)加强合作关系
中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式
安森美 2024-12-17 -
感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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风电全球装机要翻番,中企在新兴市场海外拿单
前言: 2024年,风电经历了重要的变化,涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。 风电与光伏等行业一样,长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下,一些改变行业走向的动作正在进行
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 芯片巨头,“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳,但这是否意味着它也将放弃代工芯片
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台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机,创下多项纪录,在先进制程领域的持续推进,通过高雄与新竹宝山南北联动,2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下,台积电不断加先进工艺扩展步伐,而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
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国产芯片替代加速推进,台积电的增速也败给中国芯片,三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据,数据显示中国大陆的芯片企业增速最快,甚至超过了台积电,显示出即使台积电拥有最先进的工艺,但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代,台积电也受到了一定影响
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望:与台积电谈判进行中
快科技12月6日消息,据媒体报道,最新消息显示,英伟达正与台积电洽谈,计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片,以满足市场需求。 多位知情人士透露,台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
SS8837T是一款针对智能锁市场推出的性价比较高的单H电机驱动芯片,专门为有刷直流电机开发,同时可以兼顾步进电机的驱动需求,适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域;可完美pin
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台积电又要搞事情,这一次可能大陆市场都要受“牵连”!
中国也有全世界首屈一指的芯片巨头,但它的名字却叫台积电!因为台积电可能是台湾最有影响力的企业,以至于它的一举一动,不仅可能影响到台湾经济的走向,也会让中国内地的许多与芯片有关的行业受影响。而在20
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
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