宇电智能
-
广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”,加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展,以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式,助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商,广和通积极赋能端侧AI,推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
关税乱战不碍“爆棚”指引,台积电稳坐钓鱼台?
台积电(TSMC)于北京时间2025年4月17日下午的美股盘前发布了2025年第一季度财报(截止2025年3月),要点如下: 1、收入端:依然稳健。2025第一季度台积电收入实现255亿美元,符合指引区间(250-258亿美元)
-
-
-
美国正在“掏空”台积电
美国希望“掏空”台积电,是一场蓄谋已久。 从在美国亚利桑那州建厂开始,台积电就已经陷入了“赌徒困境”。没错,台积电,被绑架了。 还记得,2022年台积电亚利桑那州工厂的机台移入典礼上,创始人张忠谋的演讲用词,很有意思
-
-
专为智能制造与边缘计算而生!研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板,搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块,旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
马自达与罗姆联手!开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件,利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势,为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
-
芯片“战争”白热化,算力竞赛谁主宰智能汽车的未来?
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时,一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片,其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
-
WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片
由工采网代理的韩国Wellang_WD15-S30A是一款专为交流直驱LED照明系统设计的驱动IC,内部集成4步恒流控制架构,可直接从整流后的交流电压驱动多串LED,以实现LED照明系统的亮度控制,简
-
共塑汽车电子智能新生态:OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下,汽车电子作为核心驱动力,正在重塑整个行业格局。为助力电子工程师紧跟技术潮流,精准把握前沿动态,3 月 27 日,由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官
OFweek 2025 汽车电子在线会议 2025-04-01 -
PV2700:解锁IT2700的百通道测试潜能,打造高效智能测试体验
在现代电池测试领域,精准度、效率和系统整合能力是客户最为关注的核心要素。艾德克斯 IT2700 电子负载系列,不仅以紧凑体积、高性能赢得市场青睐,更凭借其免费上位机软
艾德克斯 2025-04-01 -
X-in-1电驱动系统中,如何设计ACU?
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高,X-in-1电驱动总成的集成度不断提升,提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器(Powertrain Domain Controller
-
群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群
-
TE Connectivity调研揭示:不同国家人工智能时代的到来不一致
中国上海,2025年3月28日——近日,连接和传感领域的全球行业技术企业TE
-
格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
-
地平线 2024 年报:中国智能驾驶芯片龙头破局!
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业,在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%,达23.84亿元,毛利率提升至77.3%,市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上,同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二
-
韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块,助力高端智能生活
智能马桶落座感应器的工作原理比较简单。当用户接近马桶时,感应器会通过红外线探测到用户的存在,并将信号传输到智能控制系统中。系统便会马上响应,控制座圈自动降下。当用户离开马桶时,感应器会再次检测到用户的离开动作,并将信号传输到智能控制系统中
-
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
-
设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
-
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China(上海)2025
中国上海 - 2025年3 月 20日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月2
安森美 2025-03-20 -
台积电千亿美元投资美国的背后意图
前言:特朗普就职后,持续对半导体芯片施加关税威胁,并表示有意修改旨在为台积电、三星等企业投资者提供巨额补助的《芯片与科学法案》。 因此,外界持续关注台积电的应对策略。台积电此次新的投资决策,正是在这一背景下作出的
-
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列
安森美 2025-03-18 -
“具身智能”首进政府工作报告,产业链在不断延伸
前言: 根据本年度政府工作报告,已确立了促进未来产业发展投入的增长机制,其中包括对生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿产业的培育。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
-
ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案
由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器,内置光学滤光片,能有效抑制近红外干扰(抑制率高达95%以上)同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度,其光谱响应曲线显示,在可见光范围内与人类视觉高度契合,使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件
-
-
0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破
1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局
-
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口,近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破;其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件,凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力,成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
-
格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
-
-
中芯国际四季报:不只是下个“台积电”
图文 | 躺姐 11日下午,AH两地上市的芯片晶圆代工企业中芯国际,发布了自己的四季度财务报告。先看这次大超预期的业绩指引,就足以证明公司近期的走势非虚,市场对公司的期待并不过分: 预计202
-
敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案
在工业自动化、环境监测及消费电子等领域,电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析,敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片,凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计,为行业提供了一站式高精度解决方案
-
巴菲特放弃两年两倍的台积电
2025年1月16日台积电公布24Q4业绩,24Q4公司实现收入268.8亿美元,同比增长38.8%;净利润115.92亿美元,同比大增57.1%。毛利率为59.0%,同比增加近6个百分点。 业绩炸裂的同时,台积电的股价也一路飙升,近两年股价涨了两倍多近3倍,如今市值已站稳万亿美金
-
通过台积电看宁王 : 逃不掉的周期宿命
在经历了国内供给爆破、拉估值与杀估值之后,跌落神坛的宁王反而想起登陆港股。当然上市之心很好理解,碰壁海外市场,来港股是一个很好与国际资本交流的平台。
台积电 2025-01-24 -
MCU与NoC结合:从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元(MCU)正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型,演变推动了片上网络(NoC)技术在MCU中的广泛应用,以应对人工智能(AI)、安全性和通信需求不断增长的挑战。
-
Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
台积电:“定海神针”已经无敌?
台积电(TSMC)于北京时间2025年1月16日下午的美股盘前发布了2024年第四季度财报(截止2024年12月),要点如下: 1、收入端:量价齐升,屡创新高。2024年四季度台积电收入实现268.8亿美元,再创新高,接近收入指引区间上限(261-269亿美元)
-
-
-
台积电供应商登陆科创板
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 最近,台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片,进入验证阶段。这标志着经过连续的延期,“美积电”终于迎来了重大节点
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中,新智能座舱挑战的解决方案
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势,以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
-
在线会议观看回放>>> AI加速卡中村田的技术创新与趋势探讨