华为P20Pro评测
-
RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块,该模块采用瑞昱(Realtek)的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计,内置高性能KM4 MCU,并包含多种外设:UART,SPI,I2C,SDIO,GPIO等
-
华为Mate70王炸功能提前曝光:华为年度重磅新机就要来了!
文|明美无限 华为Mate70系列手机,已经没什么悬念了,这个备受瞩目的科技宠儿,终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急,在正式亮相之前,它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天
华为Mate70 2024-11-25 -
华为Mate 70发布在即:真是“史上最强大的 Mate”吗?
文|明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了,而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了,现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列,新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
朗科移动SSD ZX20L评测:坚固小巧内藏极致性能
一、前言:移动SSD是随身数据的最优解 随着时代的发展,数据的规模越来越大,随身存储成为很多人的刚需,但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的,网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。 因此
-
反方向的“华为”,诺基亚闷声转向?
前言: 从其发展历程来看,华为是先在通信技术及产品领域发力,随后才进入手机等业务领域,而诺基亚的发展路径则与之相反。 作者 | 方文三 图片来源 | 网
-
原生鸿蒙系统正式亮相,华为的AI底色是什么?
前言: 手机制造商之间的竞争,已从单一的硬件领域,演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发,将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域,都依赖于一个统一的开发生态系统
-
NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
-
英伟达的内存未来:一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 堆叠更多的DRAM芯片,为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道,内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
-
华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
文|明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后,华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月,华为还有两大旗舰要和我们见面:Mate70系列和MateX6系列
-
任正非最新谈话,再次回应华为受到美国制裁
国际大学生程序设计竞赛(ICPC)中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容,座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中,针对不同国家选手的提问,任正非谈到了不同国家的特点,同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法
-
华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
-
【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809
在现代通信系统中,射频放大器是必不可少的组件,主要用于射频信号放大和处理,确保信号能够在远距离传输中保持清晰和稳定,广泛应用于通信、物联网、无线连接等领域。 由工采电子代理的韩国WellangW
-
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片,数字温度传感器芯片 - MY18E20,该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、
-
华为三折叠中的难点,供应商合作解决了哪些?
前言: 智能手机作为一种产品形态,其本质即在于持续创新与变革,更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际,既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架,依据既有的习惯去设想其未来发展路径; 同时,也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
-
华为Mate 70终于就要来了:提前预览华为年度爆款新机!
文|明美无限 据爆料,华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。 其中nova 13系列先行,预计在10月份登场,Mate 70系列预计在11月登场,Mate X6折叠屏预计在11月前后发布
华为Mate70 2024-09-22 -
小米14T Pro迎来最新曝光:小米这款新机配置炸裂!
文|明美无限 在科技圈,每一次新品发布都是一场盛宴。近日,小米14T Pro的官方产品图片曝光,引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点?本文将带你一探究竟。 首先,小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列,外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
-
【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
随着新质生产力的提出,战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下,新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。 此次活动针对广州地区的产业特色,讲围
是德科技 2024-09-13 -
为什么华为是中国跨界最成功的企业?
今天下午,华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。 华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前,华为官方商城上,预约购买的人数已经突破了300万人
-
华为Mate XT 非凡大师强势来袭:这次华为又遥遥领先了!
文|明美无限 近日手机圈非常热闹,iPhone 16发布后,现在轮到华为登场,而三折叠屏Mate XT也正式亮相。 作为全球首款三折叠屏手机,Mate XT发布后就受到了众多网友的围观,而从实拍真机来看,确实奢华感满满,比iPhone 16要吸睛不少
-
支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1
由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机,专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计;能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对,可应用于智能锁;支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM,也可用于一般的MCU应用
-
华为海思,谁是盈利最强企业?
华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司,致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案,业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域
-
2×20W全数字音频放大器WA20-5822
WA20-5822是一款由韩国Wellang推出的2×20W全数字音频放大器,专为立体声放大器系统而设计;该型号集成了多种数字音频信号处理功能,搭载高性能和高保真度的全数字PWM调制器,以及两个高功率全桥MOSFET功率级
-
华为Mate 70炸裂曝光:顶流新机谁与争锋!
文|明美无限 去年九月,华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机,其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝,华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
SK海力士Platinum P41 2TB评测:缓外最低速度超1.6GB/s
一、前言:站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代,有两款产品站在了同代产品的性能巅峰,一款是三星980 Pro,另外一款是Solidigm P44 Pro。
-
基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
-
8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
-
华为Mate 70迎来重磅曝光:高端定位稳了!
文|明美无限 今年下半年的手机市场最瞩目的两款产品应该就是华为 Mate 70 系列和苹果的 iPhone 16 系列了,随着七月份的到来,关于它们的信息和猜测也越来越多,并且在原生鸿蒙的内测版本发布后,大家对于全新的华为 Mate 70 系列的期待值逐渐拉满
华为Mate70 2024-06-26 -
单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU-P与系统MCU以密码方式通信,MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU-P加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件,但若缺少ALPU-P芯片,该系统仍然无法工作
-
华为Mate 70强悍配置曝光:与iPhone 16怎么选?
文|明美无限 下半年最受关注的华为手机,想必应该就是华为Mate 70系列了。作为华为下半年的重磅产品,其不仅搭载纯血版鸿蒙,并且将会采用全新麒麟处理器,此前爆料称全新麒麟处理器的性能将会回归第一梯队,非常值得期待
-
国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
-
读取超7100MB/s 最高仅51度的长江存储PC411 SSD!雷神MIX PRO迷你机评测
一、前言:搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机 英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后,搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费者面前。 最近,雷神带来了全新的MI
-
3.8亿美元/台!台积电今年将拿到最新款光刻机:曾表态华为追不上我们
快科技6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。 报道中提到,ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师,公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统
-
如果华为使用龙芯+鸿蒙系统,国产PC生态,将腾飞起来抗衡wintel
众所周知,华为现在已经暂时无法从intel那里买到CPU了,因为美国取消了许可证。 当然,华为还有intel的芯片库存,未来很长一段时间,华为的PC用,肯定还会使用intel的芯片,但当这些芯片用光了,就必须得换了
-
华为夏季全场景新品发布,十余款新品亮相!
2024年5月15日,华为举办夏季全场景新品发布会,带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月12日火热报名中>>> STM32全球线上峰会
-
12月12日预约直播>> 友思特为新能源电池行业聚能的视觉与光电方案
-
即日-12.18立即报名>>> 【在线会议】Automation1微纳精密运动控制系统
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会