三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术，目前成果如何？

作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经

2019年起，全球芯片产业迎来新变局，以华为为首的一大批高新技术企业，不约而同地遭受了美国的打压与制裁。

美国打压与制裁华为的更远在于芯片技术日趋成为全球产业发展的核心驱动力，目前除了中国之外，美国及其盟国（包括欧盟、日本和韩国）更是投入巨资参与下一代芯片的研发与生产。

美国总统拜登此前签署的《2022年芯片和科学法案》，标志着美国正式举全国之力进军芯片制造领域——据公开资料显示，这份由拜登签署的法案，意味着美政府将向芯片制造商提供总计390亿美元的赠款支持。

除此之外，这份法案还显示美政府同时提供高达750亿美元的贷款和担保措施，以及最高可达25%的税收抵免政策，最大限度地推进美国的新品研发。

美国的先发制人为其盟友提供了全新思路，在亚洲领域，韩国政府亦加大了在造芯产业方面的投入。

根据外媒报道，韩国非常重视芯片产业的未来发展，在造芯领域，韩国政府目前已经投入了高达2460亿元的研发投入。在此基础上，有媒体还报道，日前韩国财政部还公布了一项价值约73亿美元的芯片投资和研究支持计划。

作为对美国亦步亦趋的跟班小弟，韩国政府在造芯领域方面的大手笔还不仅仅如此。

在产品链建设方面，韩国同时还计划在首尔以南地区建造一个大型芯片产业集群，三星电子、SK海力士作为两大芯片巨头，将共同投入4548亿美元用以支持该集群的建设与发展。

从官方到民间，从政府到企业，韩国的制芯冤枉只增不减。

在芯片技术攻关方面，三星领衔的韩国企业对芯片技术可谓雄心勃勃。根据外媒透露，此前三星电子曾先后投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术，该消息当时一经发布即引起整个产业关注。

3nm堪称目前芯片制程技术的天花板，虽然三星在半导体方面有着无可匹敌的优势，但在美国老大哥无力顾及、中国企业穷追猛赶的情况下，三星真的有能力完成3nm的芯片制程研发吗？

虽然三星是雄霸一方的半导体产业链霸主，但在3nm的技术攻关方面，三星或可能迎来与期望完全背道而驰的结局。

目前根据媒体消息，三星针对3nm芯片工艺的公关并未取得如期效果，在外媒的报道中，三星对3nm工艺的良品率仅为20%不到，而同期企业芯片制程技术的良品率大多在60%以上。

这意味着即便三星投入了海量的研发资金，但或可能依然无法攻克3nm芯片工艺。

另一半导体技术台积电是全球领域领衔的半导体企业，但即便经验和实力雄厚如台积电，目前3纳米工艺的良率也只能达到与5纳米工艺同期的良率持平水平。

但在3nm芯片工艺正式投入商用市场，台积电也只得在2023年9月发布的iPhone 15 Pro产品中——在A17 Pro芯片中首次采用台积电的3纳米工艺，是智能手机行业正式迈入3纳米时代的标志，但除了台积电之外，目前鲜有消息显示其他芯片企业的技术规则已经能达到如此程度的技术水平。

由此可见，三星想要借助3nm工艺直接位列全球芯片产业巨头，其难度可想而知。

然而三星却为当时的这个雄心壮志投入了海量的研发成本——三星在3nm项目上总共投资了大约人民币8420亿元的投资，以及后续两座3nm工厂的建设、运营费用，其未开要承担的投资成本只增不减。

如今三星自己的3nm芯片很大概率上不能顺产，较之先前的海量资金投入，三星电子未来会何去何从？

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       原文标题 : 8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？