多模定制
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亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元
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“分解式GPU”，多芯片GPU 将至？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自wccftech 英特尔为“分解式 GPU”设计申请专利。 据报道，英特尔正着眼于利用分解式 GPU 架构，因为蓝队提交了一项专利，允许他们利用专用逻辑“小芯片”
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多
作 者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3503字，预计阅读时长9分钟 “黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多。”
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应用在多钥匙应用程序-门锁、遥控器等领域的电容式触摸芯片-GT308L
触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片，具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点。可以实现高灵敏度的触控和准确的指令响应。在智能门锁的设计中，触摸IC不仅可以实现密码输入、指纹识别等功能，还可以与智能家居系统进行联动控制，提升整体的智能化水平
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TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
TDK 株式会社（TSE：6762）宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）
TDK 2024-08-30 -
【展商推荐】伟玲智能：专注机器人创客产品定制
【伟玲智能】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B02深圳市伟玲智能科技有限公司目前公司业务涉及机器人创客产品板块、机构教育培训板块、科普研学板块、学校与幼儿园科技课程培训与活动板块、民生微实事板块、教育部白名单竞赛板块、人工智能实验室建设板块、机器人定制产品板块
伟玲智能 2024-08-22 -
研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"
为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战，世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力，这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势，研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品：AFE-R360和AFE-R770
研华 2024-07-22 -
普源精电 M300多通道应力测量系统
引言 材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。 材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高
普源精电 2024-07-15 -
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能
中国 上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”
爱芯通元 2024-07-10 -
音频功放-多通道DSP功放IC-韩国NF数字功放大全
在音响系统中音频功放能够将电信号转换为音频信号，提供清晰、强大的音频效果，而功放内置DSP能对音频信号进行精确的处理和调整；为音响系统提供更加清晰和强大的音频效果。韩国NF推出的功放系列产品在音频功放
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展
艾德克斯 2024-05-11 -
Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏
快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升
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踏准芯片定制风口的灿芯股份，护城河足够深吗？
近年来，芯片定制渐成风潮，不仅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨头如谷歌、OpenAI等纷纷转向定制，而且产业中游主打标准化芯片的主流芯片设计公司如博通、英伟达等，也相继开辟或加码定制业务。 风潮
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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储能高效管理和运维利器： EMU多网口控制主机EPC-R5710
导言：在我国新型电力系统的建设过程中，可再生能源发电装机规模逐年攀升。然而，光伏和风力发电等新能源波动性、间歇性的特点给电网的稳定供电带来了挑战。为了促进新能源发电的消纳并确保电网的安全运行，储能成为至关重要的一环
研华 2024-04-17 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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销量仅6000多辆！昔日销冠哪吒汽车，怎么了？
两年前，哪吒汽车以全年超15万辆的销量，一举拿下了当年新势力的销冠。 当时，大家的目光都聚焦在“蔚小理”身上，没有人想到，作为二线车企的哪吒汽车竟会成为一匹黑马。 不过，辉煌转瞬即逝
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客户案例 | 多通道数模转换器ADC动静态参数测试解决方案
客户案例 | 多通道数模转换器ADC动静态参数测试解决方案 ?模数转换器，即Analog-to-Digital Converter，常称ADC，是指将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件
普源 2024-02-29 -
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英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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【聚焦】芯片设计需求庞大 促进芯片定制服务规模扩大
而芯片应用在国民经济的诸多领域，芯片的供应安全关系着我国国民经济运行的安全，在国外对我国实施高科技技术打压，封锁制裁的局面下，国产替代的需求愈发高涨，中国必须依靠自身独立发展芯片产业。 芯片定制
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适用智能锁等触摸电子产品-单键/多键触摸触控芯片
智能化产品已成为我们日常生活中不可或缺的一部分；其中，智能锁等触摸电子产品在家居安全领域中扮演着重要的角色；而这些产品的核心技术之一就是单键/多键触摸触控芯片。 单键/多键触摸触控芯片是一种集成了触
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂
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意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途2023年12月25日，中国－意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能
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