存算一体芯片
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TE Connectivity调研揭示:不同国家人工智能时代的到来不一致
中国上海,2025年3月28日——近日,连接和传感领域的全球行业技术企业TE
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中国半导体设备,再进一步
近日,Semicon 在上海盛大举行,为期三天的展会精彩纷呈。展会期间,共举办 20 多场会议,展览面积达 9 万平方米,吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂,前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28 -
地平线 2024 年报:中国智能驾驶芯片龙头破局!
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业,在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%,达23.84亿元,毛利率提升至77.3%,市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上,同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二
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GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案
GTX314L是韩国GreenChip推出的14通道电容式触控芯片,采用QFN24L封装,工作电压1.8V至5.5V,支持I²C通信协议,嵌入式GreenTouch3LP&tra
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内置16-bit ADC,分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
数字温度传感器是一种将温度物理量转换为数字信号的设备,其工作原理主要基于集成电路技术,通过感知环境温度变化并生成相应的电信号,最终转换为数字信号输出。 数字温度传感器的核心在于将温度变化转换为电信号,并通过模数转换(A/D转换)技术将其数字化
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片,其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中,解决了传统分立元件方案的短板,大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题,为半桥应用提供了优化解决方案
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存,有什么技术优势?
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货,为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日,曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示:“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用,是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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瑞盟MS5282N_24位双通道数模转换芯片-DAC芯片
在数字信号处理领域,数模转换器(DAC)是实现数字信号向模拟信号转换的核心组件,其性能直接影响音频质量、通信精度及工业控制系统的可靠性,由工采网代理的瑞盟MS5282N是一款24位双通道、高精度数模转
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验,通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案,助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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软银 65 亿美元收购 Ampere:落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团(SoftBank)以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,软银在人工智能(AI)和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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中国芯片设计行业恢复增长,谁是[当红炸子鸡]?
前言: 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式,标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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国内厂商,去搞AI ISP芯片了
最近,有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案(但这不代表是最终方案)。 对于AI眼镜来说,SoC的选择往往决定了产品的体验上限,比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
土壤水分、电导率(EC)和温度影响农业灌溉、土壤改良和植物生长,由工采网代理的敏源MST是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器,采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算,能够实现对土壤
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英伟达芯片路线图分析:Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上,黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图,在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产,Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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这家初创企业,如何蹚出一条芯片自主化之路?
出品 | 子弹财经 作者 | 小芸 编辑 | 闪电 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 新能源汽车从电动化向智能化跃迁的进程中,芯片作为关键技术支撑,其重要性日益凸显。 根据中国半导体行业协会数据,2024年国内芯片设计行业销售额为6460.4亿元,相比2023年增长11.9%
芯片 2025-03-21 -
韩国WellangDT3100-LED驱动芯片,白炽灯或荧光灯替代方案
韩国Wellang-DT3100芯片是专为LED照明设计的浮动电流驱动IC,采用SOT-89-3L封装,具备高集成度与灵活性;为替换白炽灯泡和线性荧光灯提供了高效方案,支持多步配置同时,能够调节流过LED灯串的电流,确保LED灯具的稳定发光和高效能耗适用于高功率应用场景
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时,传感器内部会产生电动势或电流,将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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从AI芯片到机器人,黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来,英伟达股价经历了剧烈波动。今年初,其股价走势不俗,1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点,但自1月20日DeepSeeK推出R1版,为全球AI技术
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理: 采样和量化:音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后,采样值被量化,即转换成离散的数字值
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华虹半导体Q4亏损,向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK;688347.SH)在2024年出现营利双降的情况,公司在Q4净利更是出现亏损,出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到,公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响,毛利率大幅下滑
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SS8833E双H桥电机驱动芯片_电机控制解决方案
在电机驱动领域,电机驱动芯片的性能直接决定了设备运行效率与可靠性,由工采网代理的SS8833E是一款双H桥电机驱动芯片,适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动器解决方案,该器件集成了两个P+NMO
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突发!北京杀出超级IPO:年入47.63亿,全球第一
铅笔道作者 | 海有梦 2016年,一场的3亿美元跨国并购案震动业界,主角之一是屹唐半导体。 这是中国企业首次完整地将半导体设备领域的国际老牌企业收入囊中。 9年后,屹唐半导体IPO之路迈出重要一步:3月12日,其科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”
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“芯片首富”又收获超级IPO:年入7.67亿,全球第二
铅笔道作者 | 华泰诗 两位清华校友联手,又干出一个超级IPO。 高密度集成电路封装材料是芯片制造领域的尖端技术,曾经长期被巨头垄断。一家来自中国的企业递交创业板IPO注册申请,一个隐形冠军浮出水面
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英特尔CEO换将,“芯片创投教父”成史上第一位华人CEO
前言: 作为风险投资界的资深人士,陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。 他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组,也预示着将在战略方向上经历重大调整,甚至可能重塑全球芯片产业的新格局
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片,支持单触和多触摸模式;超强触摸感应功能和LED驱动能力,搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性,可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中
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博通2025财年第一季度:AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通(Broadcom)发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报,交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元,创历史新高,Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进,提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战,显著增加了设计复杂性,迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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【洞察】电力载波芯片(PLC芯片)应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持,电力载波芯片作为通信芯片代表产品,行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片,又称PLC芯片,指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号,进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2021年4月和2023年3月在深圳举办两届扬声器新技术分享会之后,2025年3月13日,歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会,焕新升级扬声器产品,为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案,重塑听觉体验
歌尔 2025-03-17 -
深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
广播系统的工作原理主要包括以下几个部分:发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制,转换成适合无线传输的高频信号,并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号,然后进行解调,将高频信号还原为音频信号,再通过扬声器等设备播放出来
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美洲芯片销售因何大涨?
前言: 美洲地区的半导体市场正展现出强劲的加速增长趋势,并且已经超越中国成为全球最大的芯片市场。 同时,得益于AI、云计算和电动汽车等领域的布局和需求,中国半导体也成为全球市场增长的关键动力,亚太地区同样保持了较快的增长速度
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进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM