封测厂

前几天，有媒体报道称，中国最强的芯片封测厂，豪掷6.24亿美元（约合人民币45亿元），收购了美国西部数据旗下的封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，而西部数据，只保留了20%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

近日，中国三大封测厂之一的通富微电，在投资者关系活动记录中表示，公司已经在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。而在2021年的时候，另外两大封测厂，天水华天、长苏长电均表示自己能够封测5nm的芯片了

封测芯片光刻机晶圆台积电 2022-05-23

半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。委外半导体封测企业（OSAT，

半导体增长晶圆厂商 2021-12-06

日前，全球最大的半导体封测集团日月光集团发布公告称，拟出售子公司GAPT Holding Limited股份、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体（上海）等百分之百股权，以及日月光半导体（昆山）股权予以智路资本或指定的从属公司

芯片半导体 2021-12-03

近日，Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。据公开资料显示，从市场份额来看，2020 年到 2026 年，整体存储封装市场将以 7％的复合年增长率增长，至 2026 年将达到 198 亿美元

半导体芯片 2021-11-19

《科创板日报》(上海,研究员宋子乔)讯,在全球封测产能趋紧之际,芯片大厂主动向下游拓展,并购封测产能,保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案

半导体芯片晶圆代工联电 2021-09-05

1【Teledyne和FLIR宣布达成收购协议】1月5日消息,Teledyne Technologies Incorporated和FLIR Systems, Inc联合宣布已达成最终协议,Teledyne将以约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR

台积电先进封测厂制程 2021-01-06

10月19日，资本市场传来芯片概念股的好消息。芯片概念股普涨，其中寒武纪涨幅达到超过8％，光迅科技、振芯科技涨幅超6％，中芯国际涨幅超4％，华润微、欧比特、北斗星通涨幅超3%，此外，港股中芯国际涨幅亦超过了5％

芯片概念股一片利好晶圆厂封测厂订单 2020-10-19

继传台积电将在美建厂后，它在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。

台积电封测厂台湾苗栗县 2020-06-01

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。

IC封装引线框集成电路封装先进半导体 2017-12-14