中国大陆市场存储芯片的崛起,极大地推动了本土封测厂的繁荣
2021-11-19 09:32
有观君
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近日,Yole 最近的研究报告指出,中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展,将会给本土封装厂商带来重大利好。
据公开资料显示,从市场份额来看,2020 年到 2026 年,整体存储封装市场将以 7% 的复合年增长率增长,至 2026 年将达到 198 亿美元。从技术层面看,Wirebond(引线键合)之后,倒装芯片将在 2026 年占据存储封装市场的最大份额,为 34%,主要用于 DRAM 封装。
根据智慧芽数据显示,截至最新,储存芯片专利技术在126个国家/地区中,共有6万余件专利申请。值得注意的是,在上述领域的专利申请排名中,中国国家电网公司以536件专利位居该领域专利申请第二位。三星电子株式会社公司位列第三位,排名第一的公司是日本公司株式会社日立制作所。此外,也有不少中国公司的身影出现在该榜单上,比如国内手机制造商OPPO。根据智慧芽专利数据库可知,该领域的专利技术构成中,排名第一的还是和该领域的技术制备有关,该部分的专利达到2730件。
(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)
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