尺寸
-
Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新
2024年09月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响
Melexis 2024-09-23 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸
中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]
东芝 2024-09-10 -
-
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
-
iPhone 16详细尺寸曝光：苹果史上尺寸最大的iPhone要来了！
文｜明美无限 最近关于iPhone 16系列的爆料愈发多了，看着秋季发布会的时间一点点的接近，且不论现在网上爆料的信息是否真实，就iPhone 16系列的配置和外观信息就挺吸引人的，再加上大家对iPhone 15系列的预期太高了，发布后大失所望，所以现在都十分期待这款全新系列
-
在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)， 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
尺寸虽小、潜力无限：Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
STCC4是目前市面上用于直接测量二氧化碳浓度的史上最小传感器之一，旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中，为当前被尺寸和成本所困扰的二氧化碳监测应用提供新的解决方案。该传感器在当前的二氧化碳传感器市场属于具有开创性的产品之一。
Sensirion 2024-04-11 -
全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
-
从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变
前言： 随着技术环节的差异逐渐缩小，光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下，在技术路线与尺寸优化创新方面，各大巨头纷纷展开激烈竞争。
-
全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O
-
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计
2023 年 7 月 18 日，中国——意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化医用和工业用扫描仪设计，缩减尺寸，降低物料成本。STHV20
-
更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
湾测 WONSOR 三维线激光扫描仪 路由器尺寸检测
路由器是连接两个或多个网络的硬件设备，在网络间起网关的作用，是读取每一个数据包中的地址然后决定如何传送的专用智能性的网络设备。它能够理解不同的协议，例如某个局域网使用的以太网协议，因特网使用的TCP／IP协议
-
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用
-
村田首款，将支持大电流（最大1．2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了3225尺寸（3．2 x 2．5 mm）的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1．2A电流的村田首款※1用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”
-
迷你尺寸 超强性能 COM－HPC Mini引脚定义获PICMG COM－HPC委员会批准
Shanghai， China， 20 December 2022 ＊ ＊ ＊ 康佳特荣幸地宣布，COM－HPC Mini引脚定义及footprint通过PICMG COM－HPC技术子委员会审核，这一全新高性能计算机模块仅相当于信用卡大小 （95x60mm）
Mini引脚 2022-12-20 -
将车载电源用1005超小尺寸噪声对策片状铁氧体磁珠商品化
株式会社村田制作所开发了车载电源线用1005超小尺寸（1．0 x 0．5 mm）噪声对策元件——片状铁氧体磁珠“BLM15PX＿SH1／BH1系列”。量产于2022年12月开始。近年来，汽车电子化不断
-
瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器，打造出将可编程性、功率、抖动和尺寸完美结合的业界理想产品
来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I／O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间2022 年 11 月 29 日，中国北京讯
-
Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片，可驱动继电器控制的车窗升降器
在紧凑的 QFN24 封装（4 mm × 4 mm）内提供 48 KB 内存，用于驱动颇具成本效益的继电器控制直流电机应用2022 年 10 月 21 日，比利时泰森德洛 － 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160
Melexis 2022-10-21 -
STM32嵌入式显示器：首款搭载 STM32H7 的高清屏幕，可为不同尺寸的屏幕提供漂亮的GUI图显
TouchGFX开发框架的实践者Riverdi 公司在最近的 Display Week显示周活动上展示了其STM32 嵌入式显示器产品线。该产品是一块1280 x 800 分辨率、800 尼特亮度的10．1 英寸IPS 显示屏搭配一块STM32H7电路板
-
Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET
DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求奈梅亨，2022年7月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603
-
大点好？为何苹果公司的MacBook Air的尺寸要越做越大？
曾几何时，人们认为PC已经成为夕阳行业，已经没落了，没有多少增长前景了。无论是联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等等传统的PC厂商的发展并不被看好，很多传统的PC企业也开始纷纷转型。尤其是一些“日系”笔记本电脑厂商甚至直接裁撤掉自己的笔记本电脑或者PC架构，全力开发新领域的发展机会
-
iPhone 14具体尺寸曝光，售价却很感人！
文｜明美无限从去年开始就有了iPhone 14系列的相关爆料，当初很多媒体都表示，iPhone 14系列会迎来外观上的改变，为挖孔屏设计，当初能佐证的爆料较少，因此可信度不高。前段时间，随着CAD渲染图的曝光，iPhone 14系列是挖孔屏的信息似乎越来越真实
-
ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE,大幅缩小BioZ监测设备尺寸
中国,北京 – 2022年3月9日 – Analog Devices, Inc.(ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009,旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命
-
豪威集团研发出0.56μm超小像素尺寸，引领像素压缩
豪威集团证实像素压缩不受光波长限制；半导体器件堆叠新技术可实现高量子效率性能的0．56μm超小像素尺寸加利福尼亚，圣克拉拉–2022年2月15日–豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触控和显示
-
Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%
符合SD 3.0标准要求的电平转换器,集成了自动方向控制、EMI滤波器和IEC 61000-4-2 ESD保护特性奈梅亨,(2022年2月15日):基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体),今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP
-
东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
—TCK42xG系列支持外部N沟道MOSFET的背对背连接—中国上海，2022年2月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出其面向20V电源线路的新款“TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品－－－“TCK421G”
-
豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC
2022年国际消费电子展上发布的全新OX03D SoC使汽车厂商能够从100万像素升级到300万像素分辨率，在集成低功耗解决方案中实现一系列优化功能拉斯维加斯–2022年1月5日–豪威集团，全球排名前
-
小米12发布会全回顾：双尺寸双高端3699元起！
12月28日，小米集团在北京小米科技园发布年度高端旗舰小米12、小米12 Pro，以及一款准旗舰小米12X。继今年8月宣布“三年拿下全球第一”的新目标后，小米首次双尺寸、双高端同发，这也是小米第一次正式提出对标苹果，以技术创新撑起国产高端，继续向全球高端市场发起冲击
-
大电池容量、小尺寸的可穿戴设备该怎样选择无线供电芯片组？
文︱郭紫文图︱ROHM近年来，消费电子市场迅速扩大，可穿戴设备持续放量上涨，对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下，无线供电逐渐崭露头角，其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能，能够降低触电风险，放置充电也让充电变得更加简单便捷
-
宇阳推出行业最小尺寸的008004MLCC，作为中国首家通过了权威机构中国赛宝实验室的检测鉴定
近日获悉，深圳市宇阳科技发展有限公司（宇阳科技）已推出行业最小尺寸的008004（0．25mm＊0．125mm＊0．125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品，并作为国内首家通过权威机构－中国赛宝实验室检测鉴定
-
2021年中国单晶硅产业链分析：硅片大尺寸化成为趋势
近年来,各种晶体材料,特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代信息技术产业的支柱,并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。单晶硅作为一种极具潜能,亟待开发利用的高科技资源,正引起越来越多的关注和重视
-
2021年全球大尺寸半导体硅片市场发展分析
半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前,全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片,其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大
-
小尺寸车载摄像头模块需要什么样的PMIC芯片？
摄像头在汽车应用上越来越多。在搭载初代Autopilot硬件的特斯拉出现自动驾驶致命事故之后,特斯拉放弃与Mobileye的合作,开始开发多摄像头自动驾驶方案,并最终于2016年推出了Autopilot Hardware 2．0
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
