开发者预览版

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发

拉斯维加斯CES展，2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin

QNX 2025-01-08

村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化

村田电子 2025-01-08

400层NAND：完成开发，准备量产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合除了400层NAND，三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上

NAND 三星电子 2024-12-09

突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产

快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士

三星 NAND 三星 2024-12-09

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块

主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称&l

村田 2024-12-06

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

台积电 CoWoS封装 2024-11-28

中国版英伟达摩尔线程启动IPO , 250亿估值是真金还是注水?

文|宁成缺来源|博望财经国产GPU领域再传喜讯，又一家实力企业准备冲刺IPO了！这次的主角是摩尔线程，一个被业界称为“中国版英伟达”的独角兽，其市场估值已经超过了250亿元，如今正大步迈向A股上市之路

摩尔线程 AI算力英伟达半导体 GPU芯片智能制造 2024-11-26

安卓PWA永久包开创者ROIBest在Trustpilot上获得4.6 高分好评

科技公司ROIBest凭借其卓越的安卓PWA永久包解决方案和服务，在Trustpilot平台获得了4.6分的高评价，这不仅是对ROIBest实力的认可，也体现了其客户对ROIBest服务的高度满意度。

ROIBest 2024-11-22

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势

2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者

JFrog 2024-10-15

国产操作系统（维哈柯文版）正式发布，自主信息化进程再上新台阶

我国是一个多民族、多语言、多文种的国家，面对数字化发展浪潮，提高民族语言文字信息化水平，对推动民族地区高质量发展具有重要意义。10月11日，银河麒麟桌面操作系统（维哈柯文版）V10发布会在新疆大学成功举办

国产操作系统 2024-10-12

华为Mate 70终于就要来了：提前预览华为年度爆款新机！

文｜明美无限据爆料，华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。其中nova 13系列先行，预计在10月份登场，Mate 70系列预计在11月登场，Mate X6折叠屏预计在11月前后发布

华为Mate70 2024-09-22

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先

黄仁勋 NVIDIA 台积电 2024-09-13

苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载

鞭牛士今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple

苹果 iPhone16 2024-09-10

面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等

瓦克特种硅烷半导体 2024-09-06

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

英伟达Q2财报今晚发！投资者高度紧张，苹果股王地位不稳？

英伟达成为“天选之子”，是偶然的幸运，更是必然的成功。北京时间8月29日凌晨（美国当地时间8月28日美股盘后），“宇宙第一股”英伟达将交出二季度财报——这也是整个二级市场的最后一份重磅财报

英伟达 AI 英特尔 GPU 显卡 2024-08-28

【展商推荐】极氪：国产纯电猎装轿跑的开创者

【极氪】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B17浙江极氪智能科技有限公司极氪是隶属于吉利控股集团的豪华智能纯电汽车品牌，该集团连续12年进入世界500强，旗下涵盖吉利、沃尔沃、路特斯等世界知名品牌，也是全球汽车品牌组合价值排名前10中唯一的中国汽车集团

极氪 2024-08-22

NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC

挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其

Nordic Semiconductor 2024-08-20

龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版

前言：自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。在当前全球贸易摩

电子工程龙图光罩 2024-08-13

电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发

触摸芯片是一种智能微处理器，能够感应人体触摸并将触摸操作转换成可读取的电信号输入，电容式触摸芯片利用电容原理检测触摸屏上的电荷变化，实现触摸按键感应手势识别、多点触控等功能，具有高精度、快速反应的特点，为用户提供更加丰富的操作方式

电容式触摸芯片触摸感应芯片触摸选型 2024-08-09

哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车

智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能

Wind River 2024-07-19

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计

莱迪思 FPGA 2024-07-17

全新RealityAIExplorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

2024 年 7 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作

瑞萨 2024-07-16

2024 CTIS消费者科技及创新展览会重磅开幕引领消费科技新趋势

2024年6月13日（中国，上海） 6月13日，SoftBank（软银）精彩的机器人舞蹈表演为2024 CTIS消费者科技及创新展览会（以下简称“CTIS”）在上海新国际博览中心揭开了神秘面纱

CTIS消费者科技 2024-06-14

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

批「信息茧房」者，困在了「认知茧房」里

可怕的不是所谓的「信息茧房」，而是……

信息茧房算法 2024-05-29

村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全^※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书

村田 2024-05-22

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议

Nordic Sisvel 2024-05-20

村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款⁽¹⁾利用负互感⁽²⁾、能对从数MHz到1GHz的谐波⁽³⁾

村田 2024-05-14

新玩家与出局者，国产智驾芯片最新格局

/// 12家主流国产玩家造芯进展。作者：鹿白编辑：肖莹 2024年，国产智能驾驶芯片赛道角逐愈发激烈与残酷，有提前锁定决战席位的头部玩家，有新入局的玩家，也有选择放弃的玩家

国产智驾芯片华为芯驰科技黑芝麻 2024-05-13

美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统

近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。事实上，美国对华为的打压，最早在

华为 CPU windows 鸿蒙 2024-05-13

JFrog助力开发者实现安全AI之旅

流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog （纳斯达克股票代码：FROG）近期宣布实现JFrog Artifactory和Databricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习（ML）生命周期集成

JFrog AI 2024-05-10

英伟达市值一夜涨了近万亿，英特尔则跌千亿，两者相差15万亿

文/杨剑勇 4月26日，英特尔发布2024年第一财季财报。然而，在资本市场遭遇重挫，盘中一度跌幅高达12%，最终收跌9.2%，一夜间市值减少137.5亿美元（约合人民币为996亿元），市值1357亿美元（约合人民币为9833亿元）

英伟达英特尔 2024-04-28

兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具

兆易创新 2024-04-25

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代