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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日——BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日
BlackBerry 2024-11-01 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践
随着网信事业持续推进，国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业，银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端，并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能，满足了用户对系统主机精细化管理的需求
银河麒麟 2024-09-26 -
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista
合见工软 2024-09-13 -
HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01 -
研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略，船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时，响应终端客户国产化需求，需采用国产软硬件方案
研华 2024-06-28 -
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研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代
研华 2024-04-26 -
欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日公布，面向工业自动化、医疗健康、公共服务等众多行业提供设备和模块化解决方案的领先自动化企业欧姆龙公司选用Wind River Studio来加速其行业运营技术解决方案的边缘平台开发
欧姆龙 2024-04-19 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台
以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链
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专访 | 云尖信息总裁朱升宏 ：数字化产品一站式协同创新服务平台，助力百行百业客户成功
与时俱进，开拓创新，拥有强大技术基因的云尖信息技术有限公司自2020年成立，便创立了一套基于产品全生命周期的研发、制造一站式技术服务体系，短短三年，云尖信息已逐步发展成为业内真正具备一站式服务能力的公司。
云尖信息 2023-09-27 -
国家级工业互联网平台牵手国际工控巨头 | 格创东智与罗克韦尔自动化达成战略合作
9月20日，在第23届中国国际工业博览会上，格创东智与罗克韦尔自动化签署战略合作协议，双方将聚焦新能源、3C电子、汽车、食品饮料等行业数字化转型升级，围绕智能制造解决方案开发、产品研发等项目展开紧密合作
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安富利推出第二款基于AWS服务的IoTConnect平台，并增加新功能
帮助OEM厂商实现简单、快速和安全的物联网实施与部署2023年8月10日，中国北京—— 安富利（纳斯达克股票代码：AVT）推出第二款基于亚马逊云科技（AWS）服务打造的IoTConnect平台，旨在助力OEM厂商更快地创建智能物联网（IoT）设备
安富利 2023-08-16 -
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公
Cadence 2023-08-07 -
是德科技推出全方位数据中心多速率以太网性能测试平台
在支持 10GE 到 800GE 数据中心互连速度的单一平台上提供第 1层至第 3 层以太网测试验证网络设备的互操作性和带宽性能以支持向 800GE 升级，并且能够测试较慢的传统以太网速度支持所有必要
是德科技 2023-07-26 -
跨越观感边界，绽放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海
6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验
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Arm 2023全面计算解决方案：打造性能最优异的移动计算平台
如今，移动设备上出现了越来越多包括生成式AI在内的智能技术，以满足人们在手游影音，以及广大移动应用上获得更好的体验，但同步带来的比以往更大，甚至更加复杂的计算需求。Arm自去年推出2022全面计算解决
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是德科技为大学工程项目推出统一的数字学习平台
借助该平台，教育工作者和学生可“一站式”访问实验室资源、测量分析工具和行业相关学习资源让教育工作者能够在各种学习模式中获得有意义的教学体验助力教育工作者为未来的领导者提供适合行业需求的培训是德科技公司
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湾测 WONSOR 强势入驻全球最大智能传感器产业数字平台
3月28日下午，由深圳市工业和信息化局、光明区政府、中国传感器与物联网产业联盟主办的“光明·全球传感器发展大会”在光明云谷国际会议中心举行。大会以全球视野聚焦产业发展新格局、新动向为主题吸引了来自国际国内传感器领域的200余名嘉宾齐聚一堂
湾测技术 2023-04-10 -
安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场
全新1200 V器件提供领先市场的导通和开关性能2023 年 3 月 21日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），推出一系列全新超高能效1200V绝缘栅双极型晶体管（IGBT），具备业界领先的性能水平，最大程度降低导通损耗和开关损耗
安森美 2023-03-21 -
是德科技推出无线测试平台，赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展
· 拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统，提供专用的网络仿真平台，可支持所有的蜂窝物联网技术，包括5G RedCap新技术标准· 支持从早期设计和开发到部署的整个蜂窝物联网开发工作流程202
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WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植
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安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新
12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲
安谋科技 2022-12-26 -
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位
提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能？拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍？中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的
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创迈思亮相2022年骁龙峰会为新一代骁龙移动平台推出优化人脸认证方案
·高通技术公司展示了搭载了创迈思trinamiX人脸认证方案的参考设计，该设计可集成在智能手机OLED屏下·为安卓终端的生物识别认证设定了新的黄金标准。根据FIDO联盟、安卓生物识别安全和IIFAA对
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安谋科技刘澍：立足本土创新，为客户提供多元化异构计算平台
8月25日,在无锡举办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上,安谋科技产品研发负责人刘澍表示,随着软件定义硬件成为未来的发展趋势,各种场景化的软件增加了系统的碎片化和复杂度
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寒武纪拟定增募资近26.5亿元，加码工艺平台芯片研发
头顶“AI芯片第一股”的光环，上市至今的寒武纪依然面临着不少质疑……6月30日晚，寒武纪拟通过定增加码芯片主业，公司在公告中披露定增预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过8016．29万股，募集资金
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高端音频和显示器测试平台-Chameleon 157
复杂设备的测试一般会面临很多挑战—它通常需要进行多阶段的测试，而且每阶段都会需要大量的测试设备和仪器。同时，复杂设备的测试过程也较为复杂，耗时较长。在许多情况下如果转换产品，则需要从头开始重新进行设置
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面向混合关键应用的功能安全计算平台 康佳特进军功能安全(FuSa)市场
Shanghai, China, 23 June, 2022 * * * 在2022德国纽伦堡国际嵌入式展(Enbedded World )展会上,嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布将对功能安全(FuSa)领域进行大规模投资
康佳特 2022-06-23 -
HPC芯片高速发展，云计算平台应运而生
近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进度顺利，最快2022年第3季初左右，采用5纳米强化版的新产品可望问世
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罗永浩宣布退出所有社交平台，再次埋头创业
6月12日,罗永浩突发微博称,将正式退出微博和所有的社交平台,再次埋头创业去。(源自罗永浩微博)在罗永浩的微博下方也有众多网友评论,有网友称“别走啊……创业不耽误发微博啊”、“归来仍是少年”等。就在上周
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ADI公司精密信号链平台可轻松实现高精度设计
中国,北京– Analog Devices, Inc.(ADI)推出精密窄带宽信号链平台,以优化工业和仪器仪表应用中信号带宽范围在DC至约10 kHz的系统性能。为简化设计过程,这一全新平台可提供一系列具有可定制化解决方案选项的完整信号链
ADI公司 2022-06-01 -
阿里云supET工业互联网平台连续四年入选工信部国家双跨平台
5月25日，记者从工信部网站获悉，包括海尔卡奥斯、阿里云supET工业互联网平台在内的28家企业入选工信部2022年跨行业跨领域工业互联网平台名单。其中，阿里云supET工业互联网平台作为云厂商的代表性工业平台从2019年首批入选至今，已连续四年入选该名单
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