砥砺奋进的五年

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！

芝能智芯出品在CES 2025上，本田与瑞萨电子宣布合作开发全新高性能SoC，旨在赋能本田下一代软件定义汽车（SDV）。 SoC具备2000 TOPS的AI算力与20 TOPS/W的世界领先能效，将推动未来电动车型的核心ECU架构发展

本田瑞萨 SOC芯片 2025-01-10

用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X

随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除

车规级光耦晶体管光耦 2025-01-09

采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组

工采网代理的MSS（Mysentech Soil Sensor）是一款水分温度模组，采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算，采集测量水分含量和温度，具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点，可广泛应用于农业、林业、园艺种植、工业等行业

水分温度模组温度传感器温湿度传感器 2025-01-09

不好的消息？全球GPU IP巨头，放弃了RISC-V芯片

众所周知，目前国内众多的芯片企业，在押注RISC-V芯片。而倪光南院士更是称，中国凭借RIS-V芯片架构，在未来能够和ARM、X86形成三足鼎立之势。为何是RSIC-V芯片？原因就是它是开源免费的，不存在被人卡脖子的问题

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-09

数字RGBW-IR彩色传感器是一种基于颜色的光到数字转换器

‌光到数字转换器的工作原理‌主要包括： 光信号接收与转换‌：光到数字转换器通过光电转换技术，使用光电二极管等器件将接收到的光信号转换成电信号

环境光传感芯片光到数字转换器 2025-01-08

TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数

爱尔兰高威——2025年1月8日——全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）凭借对可持续商业实践的持续承诺，连续第13年获得道琼斯可持续发展指数的认可

TE Connectivity 2025-01-08

村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化

村田电子 2025-01-08

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案

2025年1月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案

大联大品佳集团 2025-01-08

西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新

西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进

西门子 2025-01-08

深入了解山景蓝牙音频解码器的工作原理以及应用领域

蓝牙音频解码器是一种用于将数字音乐解码成模拟声音信号的装置。蓝牙解码器现在被广泛应用于智能手机、平板电脑和电脑等数字音乐播放设备，能够一定程度上提高音质，让音乐更加高保真。蓝牙音频解码器的原理是将数字信号转换为电流信号，再通过模拟电路重构高保真的音频信号

蓝牙芯片蓝牙音频解码器 2025-01-07

从规模拐点到盈利拐点，激光雷达2025年有望爆发

前言：如今，留在“牌桌”上的都是具备量产能力的激光雷达厂商，在漫长的资本寒冬洗牌之后，市场格局日益趋于稳定。作者 | 方文三图片来源 | &n

电子工程激光雷达 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

联合国预测：2023年中国工业产值占全球45%，是美国4倍多

都说科技是第一生产力，而科技的背后，其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产，最后还是工业化。在工业化上，中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。美国在1955年开始完成了工业化，而德国在1965年开始，日本在1972年开始，韩国在1980年左右开始，领先我们几十年

中国制造印度苹果 iPhone15 2025-01-06

每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片

工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25°C适当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片 2025-01-06

技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？

芝能智芯出品进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性

英伟达 Thor芯片 2025-01-06

博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧

芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》，2025

博通英特尔芯片 2025-01-06

苹果退位，台积电的最大客户，要易主了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电拿下了几乎所有的全球顶级芯片设计企业。比如苹果、高通、博通、英伟达、AMD、联发科、英特尔等等企业。特别是在先进工艺上，几乎所有芯片企业，都离不开它，目前全球3nm的芯片几乎100%是台积电制造的，7nm以下芯片，90%是台积电制造的

苹果台积电英伟达 AI 芯片 2025-01-06

中国芯片企业不买单，2025年，海外半导体设备厂商日子难过

2024年过去了，但对于众多的海外芯片设备厂商而言，2024年是一个丰收的一年，原因就是2024年，中国芯片厂商疯狂扩产，从它们那里购买了太多的设备，让他们大赚特赚了。比如ASML，已公开的前三个季度，中国大陆购买的光刻机，占到其它销售额的45%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-05

仅2024年这一年，中国就新增了几十家芯片制造企业

在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。所以大家也可以看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-02

通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数变化的水流气泡探测器

工采网代理的水流气泡探测器 - MWFD（Minyuan Water Flow Detector）是一款通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数的变化：不同电容值反映管内是空气还是液体，当检测到空气时，输出高电平进行报警

水位传感器液位传感器水流气泡探测器 2025-01-02

24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了

12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障

波音美国制造 2025-01-02

三星的尴尬：韩国不相信它了，宁愿花1000亿，另造一家“韩积电”

一直以来，三星是仅次于台积电的全球第二大芯片代工企业。在技术上，三星这些年似乎是与台积电不相上下，大家一起进入10nm，一起进入7nm、5nm，甚至在3nm上，三星还领先了半年，采用了更先进的GAAFET晶体管技术

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-31

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权

晶华微电池管理芯片 2024-12-31

通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片

工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件

ADC芯片音频芯片音频转换器 2024-12-31

疯狂的AI：英伟达一年涨180%，台积电涨80%，寒武纪涨400%

其实严格的来讲，从2022年开始，随着OpenAI推出了ChatGPT，全球的AI产业就火爆了。然后在2023年、2024年持续火爆，全球真的是百模，甚至是千模大战，大家都想拼一下AI产业。当然，赚的最多的，其实还真不是这些AI企业，更多的其实是背后这些AI芯片相关的企业

AI 英伟达寒武纪 2024-12-31

英伟达的下一代GPU快要来了吗？

芝能智芯出品英伟达的下一代 B300 GPU 承载着行业诸多期待，它在算力、内存、功耗等关键指标上有着显著升级。这款产品在英伟达的布局里是关键棋子，在AI 产业的蓬勃发展浪潮下应运而生。目前正处在上市前夕的关键筹备阶段，试图解决前代遗留问题的同时，进一步巩固英伟达的市场统治力

英伟达 GPU 2024-12-31

携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流

近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。江波龙在工业和汽车

江波龙存储芯片 2024-12-31

40岁的Windows，旁观纯血鸿蒙一斗二

国产操作系统们后来居上撰文/ 陈邓新编辑/ 李季排版/ Annalee 长久以来，Windows一直是桌面操作系统的代名词

Windows 鸿蒙 2024-12-30

英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？

芝能智芯出品英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2024）上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术，代表了当今晶体管设计的最前沿，为持续推动摩尔定律的延展提供了基础

英特尔 RibbonFET 2024-12-30

股价大涨VS连亏烦恼寒武纪的时间玫瑰

打铁还需自身硬！作者：李莉编辑：一晨风品：张戈来源：铑财——铑财研究院三个月暴涨三倍是种什么体验？这一点寒武纪有发言权。自2024年9月下旬A股

寒武纪芯片英伟达 2024-12-30

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

中等功率驱动器的应用场景‌包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可‌

IGBT晶圆晶圆中等功率驱动器 2024-12-30

2024年，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂

编者按：以变革应对变局，以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》，回望2024、展望2025，让洞见穿越时间，向未来寻求确定，本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析

美国芯片半导体 2024-12-27

集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片

工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP），可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化

电容传感芯片电容传感微处理器电容传感器 2024-12-26

三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-26

芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌与暗线

前言：在当前大模型和生成式人工智能技术迅猛发展的背景下，计算能力的芯片成为了科技公司不可或缺的重要资产。除了确保供应链稳定、降低成本和参与市场竞争之外，一些大型企业选择自主研发芯片，更多是出于保持其独特竞争优势的考虑

电子工程芯片英伟达 2024-12-26

RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块

工采网代理的国产低功耗蓝牙模块 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的蓝牙5.0模块。模块除了集成负责应用逻辑的高性能ARM Cortex M4F处理器与一个专用于负责射频核

蓝牙模组蓝牙模块低功耗蓝牙模块 2024-12-25

制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？

芝能智芯出品作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12

芯片 ASIC 博通 2024-12-25

高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！

芝能智芯出品高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题

高通SA8650 雷达 2024-12-24

美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存

芝能智芯出品美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起

美光定制内存 HBM4E 2024-12-24

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代