积电
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一个尴尬的事实:国产机涨价,钱却都是高通、台积电赚走了
近日,小米15系列正式发布,告别了3999元,起步就要4499元了,涨了500块。 事实上,不只是小米,可以预计到的是,接下来其它手机厂商们的旗舰手机,都会涨价, 为什么会涨价,原因就是零部件成本
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 放弃单打独斗,OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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台积电CoWoS-L,是英伟达最新GPU的关键
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L,以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板(CoWoS: Chip-on-wafer-on-substrate)是一种先进的封装技术,用于制造高性能计算(HPC)和人工智能(AI)元件
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历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚,台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说,它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司,因为在它之前,仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元:苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达,它们全是美国公司
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市值超10000亿美元!台积电,狂飙!
出 品 | 异观财经 作 者 | 夜叉白雪 阿斯麦可以说是全球芯片行业的风向标,周二阿斯麦业绩“暴雷”,引发全球芯片股下跌。昨天下午晶圆代工龙头台积电(TSM)发布的业绩“炸裂”的三季报,带飞美股市场芯片板块
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台积电市值再次触及万亿美元,今年股价已飙升近90%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 产能供不应求,预期订单满载状态将持续至2026年。 台积电 10 月 14 日美股开盘后股价上涨,最高达到 194.25 美元(当前约 1377 元人民币),股价再创新高
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黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示,NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先,但是如果必要,NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片,这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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5年涨10倍,台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水,相当于全台湾省每天的饮水量,后有英特尔一年用掉3400万吨水,相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中,有30%都
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OpenAI 携手台积电,推进自研晶片,强化 Sora 影片生成能力
(本篇文篇章共1125字,阅读时间约2分钟) 台积电近日在北美技术论坛上正式发布了全新的埃米级(Angstrom)A16制程技术,这一创新制程预计将于2026年量产
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美国科技股崩了,台积电还支棱着
台积电的“超级周期”来了。今天下午,台积电公布了自己的7月份业务情况,当月收入达2569.53亿元新台币(约合79亿美元),同比增长44.7%、环比增长23.6%。市场预计,台积电第三季度营收将同比增长37%至7474亿元新台币(约合231亿美元)
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“挟三板斧令诸侯”的台积电,又要涨价了
?不久前,台积电公布了第二季度财报。数据显示台积电第二季度净利润同比增长36%,至新台币2,478.5亿元(合76.1亿美元)。第二季度收入增长40%,至新台币6,735.1亿元,6月份收入增长了33%
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台积电Q2净收入增长40%,董事长魏哲家: 当前AI需求比两三年前更真实
“明年产能要增长200%;N2制程计划2025年量产。” 作者:百合编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:cai
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ASML和川普连续“虚晃两枪”?台积电“镇场”还怕啥!
台积电(TSMC)于北京时间2024年7月18日下午的美股盘前发布了2024年第二季度财报(截止2024年6月),要点如下:1、收入端:量价齐升,创历史新高。2024年二季度台积电收入实现208亿美元,创历史新高,超业绩指引区间上限(196-204亿美元)
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三星半导体定下目标:未来五年赶超台积电
当今世界科技舞台,半导体产业的重要性不言而喻。 特别是在近些年全球地缘纷争不断的背景下,半导体行业更因成为争夺的焦点,而愈发显现出“卡脖子”的战略意义。 聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看,台积电与三星这两大半导体巨头,是绕不开的话题中心
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intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米
(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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英伟达大口吃肉,台积电不甘愿只喝点汤
最近这一年多以来,全球最火的企业,不是苹果,不是微软,不是OpenAI,实际是英伟达。 因为AI的火爆,英伟达的AI芯片迎来了泼天富贵,营收、利润不断创新高,更夸张的则是资本市场,英伟达的市值,一度超过3万亿美元,甚至苹果,成为全球第二名
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3.8亿美元/台!台积电今年将拿到最新款光刻机:曾表态华为追不上我们
快科技6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。 报道中提到,ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师,公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统
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三星发展HBM,依然要过台积电这一关
前言: 凭借卓越的性能表现,HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力,并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测,至2024年,HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率,而到了2025年,这一增长率有望再度翻倍
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Intel、三星想要干翻台积电:玻璃芯片技术成关键
快科技5月28日消息,在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下,英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能,以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位
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台积电买的ASML EUV光刻机被曝暗藏后门:可以远程自毁!
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。 至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。 但目前尚不清楚它到底是否真的存在,以及具体是如何工作的,ASML、台积电也均未公开回应
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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