CoWoS
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台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件
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台积电携手博通开发最新CoWoS平台，冲击封装市场
通过合作，台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台。随着摩尔定律的失效，行业普遍认为先进封装可以改善芯片的整体性能变现，以延续半导体产业既有的发展走势。因此，台积电等代工厂也开始将封装技术融入到晶圆制造过程中，做更加彻底的系统级微缩
产业 2020-03-04
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