红米新机
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！
文｜明美无限 过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么，先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
三星Galaxy S25 Ultra或提前发布：这下新机市场太热闹了！
文｜明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
一加13新机配置真是绝了：这种方案极为罕见！
文｜明美无限 今年，手机市场将迎来一波提前发布的热潮，众多厂商的旗舰机型纷纷选择在10月份登场。随着这一关键时刻的日益临近，关于即将面世的新机的信息如潮水般涌现。 首先，作为目前一加旗下市场定位最高的旗舰产品，数字系列机型近年来一直凭借着在产品端的不断升级，也受到了众多消费者的青睐
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小米15详细配置曝光：这样的小米新机谁不爱？
文｜明美无限 往年的这个时候，机圈最热的机型便是新iPhone，但今年有所不同，新款iPhone16系列被泼了一盆冷水，除了超大杯iPhone16 Pro Max之外，其它三款机型的销量均不如往年。
小米15 2024-09-24 -
华为Mate 70终于就要来了：提前预览华为年度爆款新机！
文｜明美无限 据爆料，华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。 其中nova 13系列先行，预计在10月份登场，Mate 70系列预计在11月登场，Mate X6折叠屏预计在11月前后发布
华为Mate70 2024-09-22 -
vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！
文｜明美无限 时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术
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vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！
文｜明美无限 近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。
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OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
前言： 人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
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小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！
文｜明美无限 在科技圈，每一次新品发布都是一场盛宴。近日，小米14T Pro的官方产品图片曝光，引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点？本文将带你一探究竟。 首先，小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列，外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
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小米15详细配置曝光：强悍新机即将来袭！
文｜明美无限 按照爆料来看，全新的小米15系列将会在今年10月发布上市。现在随着时间来到2024年9月，关于这一代小米数字旗舰的消息也开始越来越多、越来越详细了。 这不近日，有关小米
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华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！
文｜明美无限 去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
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半导体产业全面回暖：科技浪潮下的新机遇
（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源） 在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量
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【绿米联创】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
绿米联创 2024-04-30 -
500米口径世界最大！中国天眼有重大突破：发现900余颗新脉冲星
快科技4月17日消息，据央视新闻报道，截至目前，被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜（FAST）已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星，这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限
天眼 2024-04-17 -
AIGC赋能，天猫精灵、华米科技“抢跑”智能穿戴
随着国内外AI大模型研发的持续井喷，AIGC已经从理论走向了应用。近两年，AIGC技术正在加速迈向更加多元化的应用场景，开始和越来越多的智能终端结合。尤其是从智能手机到智能家居，从智能汽车到智能可穿戴设备，各类智能终端都纷纷开始拥抱AI大模型
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*ST红相回复深交所关注函，投资者索赔麻烦待解
雷达财经雷助吧出品 文|林宜采 编|深海 3月12日，*ST红相发布关于对红相股份有限公司的关注函的回复公告。 *ST红相于2024年2月28日收到深圳证券交易所创业板公司管理部下发
红相股份 2024-03-13 -
“网红”芯片Groq让英伟达蒸发5600亿
前言： 鉴于ChatGPT的广泛应用，引发了AI算力需求的迅猛增长，使得英伟达的AI芯片供不应求，出现大规模短缺。如今，英伟达似乎在面对更多挑战。 作者 | 方文三 图片来源
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2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资
2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。 成都武侯
毫末 2024-02-22 -
雷军让出小米手机发布会C位，网友调侃卢伟冰“反米复金”
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 站在小米手机发布会最闪耀C位的大佬，要换人了。 2月3日，雷军在微博宣布，集团总裁卢伟冰将兼任小米品牌总经理。与此同时，卢伟冰也将成为未来小米手机发
小米 2024-02-05 -
高泰电子提交注册：实控人拿近3亿分红，募资规模达资产总额1.6倍
作者：苏杭 出品：洞察IPO 12月1日，距申请获受理9个月后，苏州高泰电子技术股份有限公司（以下简称“高泰电子”）提交注册，拟于上交所主板上市。 高泰电子的产品
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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小米14全面曝光：国产强悍旗舰新机即将来袭！
文｜明美无限 最新的消息显示，小米14有望在“双十一”之前发布；小米12、小米13都是在年底发布，这是因为高通会在年底发布新款的旗舰芯片，之后各家选择“首发&rd
小米14 2023-09-08 -
重磅！华为新机发布后，ASML宣布：年内仍可向中国出口这些设备
荷兰最新芯片出口管制措施本于今年9月1日生效，但近日ASML向《中国日报》确认，目前ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。ASML方面
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RISC－V大发展时代，汽车电子产业新机遇！
最近，汽车业内发生一起重磅大事，电子巨头博世、英飞凌、Nordic Semiconductor、NXP和高通，携手共同投资一家公司，提供支持基于 RISC－V 的兼容产品、参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案
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康芯威探索存储芯片新机遇交流沙龙纪实
2023年8月23－25日，为搭建产业交流平台，合肥康芯威在“elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展”现场，成功举办了为期两天的“芯存远见！探索存储芯片新机遇交流沙龙”，活动期间康芯威全方位
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商用4年后，5G市场又迎新机遇
近日，工信部印发《工业互联网专项工作组2023年工作计划》，计划推动不少于3000家企业建设5G工厂，建成不少于300家5G工厂，打造30个试点标杆。5G全连接工厂，是指利用5G技术集成的工业互联网基础设施网络，为了实现5G+工业互联网，需要新建或改造工厂生产现场的不同场景
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OPPO造芯折戟，V荣米开启“芯”征程
这几年，国产手机厂商小米、vivo、OPPO、荣耀等纷纷入局自研芯片，但造芯这条路漫长且艰难。其中OPPO就于5月12日正式宣布，将终止其芯片公司哲库（ZEKU）的业务。 针对哲库关停事件，在小米财
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寒武纪股红绩冷，存货、应收账款连增背后，“参天大树”之问
七年太短，只争朝夕！ 作者：牡丹 编辑：李鹏 风品：刘峻 来源：首财——首条财经研究院 CHAT-GPT大火，为资本市场带来久违春风，也吹热了“AI芯片第一股”
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苹果手表无创测血糖的背后，可能隐藏了半导体国产替代的新机会
作者：Levin物联网智库 原创导读据爆料，苹果公司利用硅光技术实现了“无创”测血糖，未来还可以搭载到智能手表当中。近日，根据苹果知名爆料人Mark Gurman和其他知情者的说法，苹果公司在人体血糖监测上取得了一个突破性进展，实现了无创血糖监测，并且还实现了设备的初步小型化
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苹果造芯大获成功，华米OV为何学不来？
沉迷造芯的苹果，又有新举动了——美国当地时间3月2日，苹果宣布将扩建慕尼黑中心地区的硅设计中心，预计未来6年内追加10亿欧元投资。据悉，这笔新投资将用于打造“最先进的研究设施”，可以为苹果的研发团队创造更开放、方便的研发条件
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国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？
作者：Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天，Chiplet的发展已是大势所趋，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相
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vivo新机跑分突破128万，坐实天玑9200旗舰性能，网友直呼太强了
11月9日，一款搭载天玑9200的vivo X系列（疑似vivo X90）新机跑分曝光，1284467的夸张成绩是迄今为止的业界最高分！该信息来源于vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸，从其微博爆料
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游戏手机低迷，黑鲨、红魔花式求生
手机游戏很红火，但游戏手机并不好出圈。整体来看，今年游戏手机市场按下了减速键。鲸参谋数据显示，今年1－9月游戏手机累计销量约320万件，同比下滑近40％，累计销量额约76亿元，同比下滑39％。具体来看，各家游戏手机厂商似乎都并不太好过
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中国EDA迎来新机遇
EDA（Electronic Design Automation）软件是IC设计和生产的必备工具，处在半导体产业链的最上游。利用EDA工具，IC的电路设计、性能分析、设计出版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成
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