联发科X30

胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债

胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称：胜科纳米）主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，而上交所科创板自2023年5月18日受理至今，胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年，但前景却是堪忧

IPO 胜科纳米 2024-05-21

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议

Nordic Sisvel 2024-05-20

最新手机CPU天梯图：苹果、高通、联发科、华为芯片排位

虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得跑分不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。但说实在说，跑分好的手机，不一定体验好，但跑分低的手机，体验肯定不会非常好，因为跑分代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好

芯片华为高通 mate60 苹果 2024-05-13

实控人拼凑IPO条件，科凯电子突击分红9170万

文/瑞财经杨宏彬 2003年10月16日，青岛半导体所偌大的生产车间里，正在举行简单而热烈的庆祝仪式。前一日，“神舟五号”载人飞船发射圆满成功，把中国首位航天员杨利伟送入太空

科凯电子 2024-05-08

村田中国氢能源汽车正式投入运营，持续发力打造绿色低碳供应链

2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务

村田 2024-05-08

拉高七倍估值，科通技术IPO被质疑内部利益输送

?瑞财经/杨宏彬上世纪80年代，工人家庭出身的康敬伟，考上了华南理工大学，学习电气工程理学专业。按理说，毕业后康敬伟将成为国内的稀缺人才。用他自己的话来说，“当工程师能够被尊重，对自己和国家都有意义

科通技术模拟芯片 2024-05-06

【绿米联创】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”

随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业

绿米联创 2024-04-30

一年生产1000亿颗，中国最牛的一个省，撑起30%的中国芯

这些年，中国芯片产能是突飞猛进，可以说，美国的打压也没有让我们停下脚步，反而激励我们更加努力。如下图所示，这是最近4年，中国芯片产量情况，可以看到只在2022年这个全球芯片产业大萧条的一年，下滑了11.6%，其余时间都是大涨

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

联发科、英伟达结盟，高通能否抵挡“洪流”？

? 1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓

半导体联发科英伟达高通 2024-04-29

中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%

按照国家统计局的数据，2023年，中国的芯片（集成电路）产量是3514.4亿块，同比2022年，增长了6.9%。如下图所示，2023年虽然不是有史以来最高的产量，但也是有史以来的最二高，只比2021年低一点点

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-04-28

形势严峻！每天30家国产芯片公司，死于2023年

近日，有机构表示，根据企查查的数据显示，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销。算来来，差不多平均每天30家企业在2023年倒下。但与此同时，虽然1.09万家芯片企业倒下，同样也新增了几千家芯片企业，截止至2023年底，国内芯片企业共有7万多家了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

研华携手群联共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台

导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代

研华 2024-04-26

NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）

NTP8835C是韩国NF（耐福）推出的一款支持2.0/2.1声道内置DSP的功放芯片；集成了先进的音频处理系统；提供高性能、高保真音质；拥有3D环绕立体声增强、音频信号混合、多达20波段的均衡器控制，动态范围控制和音量控制等功能

音频功放芯片数字功放 NTP8835C 2024-04-24

台积电摊牌：客户如在美国、日本造芯片，价格提高10-30%

台积电之前一直是将先进工艺放在台湾省，只将成熟工艺才放到台湾之外的地方，台积电称这是为了留一手，保护自己最先进的技术。不过从2020年开始，台积电违背了这个原则，开始抱美国大腿了，先是表示在美国建5nm芯片厂，后来又建3nm，近日更是表示要建2nm芯片，投资额高达650亿美元

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-24

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-04-23

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案

2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳

大联大品佳集团 2024-04-11

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-F

X-FAB 2024-04-10

CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级

4月9日，由深圳市工业和信息化局、深圳市人民政府共同主办的主题为“追求卓越数创未来”第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心开幕，金百泽科技旗下造物数科亮相1号馆1D103展位，

金百泽科技 2024-04-10

股市热捧/政策催化/产业发力,2024将成“低空经济”元年！

作者：Sophia物联网智库原创试想一下这样的场景——中午高峰时期点了外卖，外送小哥人手不够，无人机从天而降为你送餐；通勤路上，地面交通拥挤不堪，飞行汽车让你实现打&ld

低空经济无人机 2024-04-08

2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目

本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元

集成电路投融资 2024-04-03

D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110

iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8Ω

音频放大器模拟功放芯片音频功放芯片 2024-04-01

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8

D类音频功放功放芯片 iML6602 2024-03-27

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率

长安储能 2024-03-26

又强又卷的英伟达，新的一年将全面发力

北京时间3月19日，英伟达主办的GTC 2024盛会在美国加州圣何塞举行。老样子身穿皮衣的英伟达CEO老黄表示：“全球价值 100 万亿美元的公司都聚集在 GTC……所有的合作伙伴都要求更高的功率和效

英伟达芯片半导体机器人 2024-03-20

净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱

2024年以来，云计算、人工智能又一次成为风口，而工业富联也再次上演了“大象起舞”。据统计，自进入2月份以来，工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘，工业富联股价报收

互联网工业富联 2024-03-19

涨价30%，台湾打算从台积电那，割57亿元的“韭菜”

全球电力告急！前几天，外媒报道称，ChatGPT一天要用掉50万度电，相当于一个美国普通家庭的1.7万倍。不仅ChatGPT需要大量的电力，像谷歌的搜索引擎，微软的AI产品均是需要大量的电力，并且随着AI芯片的不断更新换代，其所需的电力也越来越多，全球面临电力荒

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施

“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示

鸿蒙昇腾云华为 2024-03-15

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118

IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器；该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点；能够输出高达60W的功率，并支持4Ω、8Ω的扬声器负载；采用了宽输入电压范

D类音频放大器 iML6603 模拟功放 2024-03-09

湾测荣登「预见·2023年度企业榜单」Top30

近日，由知名创新服务平台小饭桌主办的「预见·2023年度企业榜单」隆重揭晓。本次榜单秉承公平、公正的原则，依据企业的成长路径和市场细分赛道，细致挑选出创业阶段TOP30和5大细分赛道TOP20的企业。

湾测WONSOR 小饭桌传感器 2024-02-28

绿联科技“带病”冲刺上市

撰稿 | 多客来源 | 贝多财经 2月26日，深圳市绿联科技股份有限公司（下称“绿联科技”）在深圳证券交易所递交招股书（注册稿），进入提交注册阶段。据贝多财经了解，绿联科技于2022年6月递交上市申请，2023年1月IPO过会

绿联科技上市 2024-02-28

工业CT助力泰科电子，加速实现端到端质量检测进程

通过使用Volume Graphics软件，制造商可在整个设计、模拟仿真和制造过程中获取关键信息。数字化作为推动工业4．0发展的核心力量，正在引领制造业进入一个全新的自动化、智能化、互联互通的时代。根

检测电子工程数字化硬件 2024-02-26

小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？

众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。

华为小米 ARM 联发科 2024-02-25

英伟达GPU交货周期大幅缩短，连锁反应一触即发

从2023上半年开始，英伟达的AI服务器用GPU（特别是H100）就供不应求了，这种状况一直持续到今天。之所以如此，问题出在生产环节，主要涉及台积电的先进制程和封装产能，特别是CoWoS封装，市场

半导体英伟达 GPU 2024-02-22

iPhone 16零部件图曝光外形真要“抄”iPhone X？

近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了

iPhone16 2024-02-18

剑指12nm，英特尔与联电结盟的五大利好

1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四

半导体英特尔联华电子 2024-02-06

CPU给力，中国本土PC主板发力

在经历过2023年的痛苦之后，全球PC市场终于要熬出头了，相关产业链上的厂商都翘首期盼，希望在2024年能回回血。市场数据也支持人们的期望，进入2024年以后，IDC和Gartner相继发布了2023年第四季度全球PC出货量报告

半导体芯片 CPU 2024-02-02

高分辨率录像时代来临群联推出录像与监控系统专用SSD

随着录像与监控系统进入高解析画质时代，录像设备以及监控系统整合厂商对于SSD储存装置的稳定效能 (Sustained Performance) 与断电保护 (Power Loss

群联电子 2024-02-01

星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力

星云智联 DPU 2024-01-29

联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发

高通联发科苹果 2024-01-29