芯联集成
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格力都造芯成功了?小米造芯怎么还没成功?
众所周知,前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感,她骄傲的表示称,格力造芯成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了,还没拿国家一分钱。 于是一些网友在为董明珠叫好的同时,又开始吐槽小
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动,可提供较大峰值电流7A,可驱动一个刷式直流电机,或者螺线管或者其它感性负载
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言: 回顾历史,大约十年前,苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而,在经历了一系列商业争议之后,苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片,转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能,这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下,比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果:通过射频硅中介层技术实现了磷化铟(InP)芯片的无缝集成
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亚马逊自研造芯,能否复制Graviton的成功经验?
前言: 亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片,分别是CPU芯片Graviton 4,主要与英特尔的产品竞争; AI训练芯片Trainium 2,与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争; 以及AI推理芯片Inferentia 2,与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求,应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质(RM)是具有均匀性和确定性的特性量值,用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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中芯国际:撑得起全村的希望吗?
中芯国际(0981.HK/688981.SH)北京时间2024年11月7日晚,港股盘后发布2024年度第三季度财报(截至2024年9月),要点如下: 1、整体业绩:毛利率再超预期。中芯国际本季度实现
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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莫仕推出新型Percept电流传感器,应用于工业和汽车领域,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少了86%
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
电机一体化在各个领域中得到广泛应用,SS6951A是率能推出的一款PWM斩波型两相步进电机驱动芯片,该芯片配合简单的外围电路即可设计出高性能、多细分、大电流的驱动电路,在低噪声、高速度的设计应用效果极佳;为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案,为用户提供了全方位的驱动解决方案
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6811H为舞台灯光和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片;用PWM接口进行控制;具有两个独立的H桥驱动通道,
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移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么? 「2024 年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!」,9 月 9 日一早,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为:签约现场9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为1fF
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群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号
日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患,因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素,而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件,在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。
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泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
TFT(彩色液晶屏)是指薄膜晶体管,意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,是较好的LCD彩色显示设备之一,其效果接近CRT显示器,是笔记本电脑和台式机上的主流显示设备
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UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”!纽瑞芯“创芯版图”再升级,剑指数字中国时空基底
这是你畅想的数字城市未来生活吗? 智能调度道路交通设施,丝滑应对城市交通错峰问题;车辆出场、进高速自动预约,还能按时长、距离自动支付;自驾车提前预约充电车位,让车位提前等你;公共交通精准卡点乘坐
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灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024年8月29日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
灿芯半导体 2024-08-30 -
康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速
8月27日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)拉开帷幕,这场电子行业的顶级盛会,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,展示最新的存储技术、产品和解决方案,以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇
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东芯股份:拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业
东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。 日前,东芯股份发布对外投资公告,称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资,认购后者新增注册资本500万元,本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权
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RISC-V架构是世界的,但更是中国芯的希望?
目前整个芯片市场,主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中,比如大家的电脑,绝大部分都是使用的X86架构的CPU,而ARM主要用于移动设备,比如大家的手机,几乎全部使用ARM架构的芯片
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灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证,加速汽车芯片业务布局
2024年8月21日,一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证,并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T&Uu
灿芯半导体 2024-08-21
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