汽车电子
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零查看详情>部件组成的电控系统。汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命。汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新车型，改进汽车性能最重要的技术措施。汽车制造商认为增加汽车电子设备的数量、促进汽车电子化是夺取未来汽车市场的重要的有效手段。
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汽车MCU国产替代，进度如何了？
芝能智芯出品 国产车规级MCU在推广过程中面临诸多困难，中国MCU厂商们声称取得了诸多进展，但实际市场表现与宣传存在差距。 截止2024年底，中国国产车规级MCU自给率不足5%，主要应用于对性能要
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子 2025-03-18 -
瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025 年 3 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F
瑞萨电子 2025-03-18 -
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即将召开！OFweek 2025汽车电子在线会议嘉宾阵容抢“鲜”看
3 月 27 日，OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议即将开启！随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，汽车电子领域正迎来前所未有的变革，也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求，电子工程师必须及时掌握新技术，才能更好地跟上行业发展的步伐
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-14 -
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102
摩尔斯微电子 2025-03-14 -
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
汽车CIS芯片，一“芯”难求
在智能驾驶技术快速迭代的今天，车载摄像头已成为汽车感知环境的核心“眼睛”，而CMOS图像传感器（CIS）则是这双眼睛的“视网膜”。 随着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数，高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长
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飞行汽车狂飙，芯片“上天”或成新风口
前言： 低空经济”俨然成为了近年来最热门的领域之一，2024年更是被称为“低空经济元年”。 在这样的大背景下，“飞行汽车”作为低空经济的核心载体，成为了当前炙手可热的新赛道，吸引着众多车企和科技企业纷纷扎堆涌入
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10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电
慕尼黑上海电子展 2025-03-07 -
Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样
芝能智芯出品 2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。 这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈，以及全球HBM产业链的深刻变革
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W
摩尔斯微电子 2025-02-20 -
2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案
在新能源汽车的复杂应用环境中，电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全，汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行，需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全，群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季（截至2024年12月）的财报，实现营收116.69亿美元，同比增长17%，净利润31.80亿美元，同比增长15%。半导体业务（QCT）收入同比增长20%，手机业务增长13%，汽车业务增长60%，但增速较前一季度有所放缓
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收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速
文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末，半导体领域并购浪潮还在持续中，最后两个交易日，3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中，深康佳A在12月30日发布公告称，公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（下称“宏晶微电子”）控股权
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瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围
前言： 根据Yole Development的统计数据，2021年至2027年期间，全球碳化硅功率器件市场预计将从10.9亿美元增长至62.97亿美元，年均复合增长率达到34%。 特别值得关注的是
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
2025年2月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
大联大友尚集团 2025-02-06 -
意法半导体：在汽车芯片领域的竞争策略
芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素，意法半导体在投资者日上分享了，自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展，汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势
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汽车以太网10BASE-T1S：电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性（EMC）要求愈发严苛的背景下，10BASE - T1S 以太网物理层（PHYs）的电磁抗扰性能成为关键研究领域，这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元（ECU）间通信的可靠性，直接影响汽车的安全性与功能性
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从CES 2025获奖产品，看汽车出行科技发展趋势
前言： 一年一度的CES消费电子展再次引发了全球关注，尤其是2025年的展会，更是如同科技与汽车行业的盛宴。 从飞行汽车到汽车AI技术，再到依赖AR的智能座舱和电动汽车的智能化，CES2025展示了许多令人瞩目的创新和发展趋势
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半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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深度捆绑理想汽车，汇川系跑出一家新IPO
文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖，反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日，雷军发文称，2025年的小米技术大奖已经揭晓，小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”，奖金总额达到1000万元人民币
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展，2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
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高通有哪些汽车芯片？
芝能智芯出品 大家都知道在智能汽车里面，也和智能手机一样要关心核心的AI芯片，所以高通被大众所熟知。 那么高通有过哪些芯片，将来会有哪些芯片呢？我们试图回答这个问题。 从高通在2025年大家能接
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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两名学生勇夺特等奖！“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
12月23日晚，“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛颁奖典礼圆满举行，十强获奖名单在万众期待中揭晓，由两名电气专业学生组成的团队极电智翼凭借项目《无线充电式手机遥控FOC轮足巡检机器人》，从32
传感器 2024-12-26 -
Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
炎热气候如何影响汽车芯片的老化？
芝能智芯出品 全球气温的上升和极端气候的频繁出现，汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下，芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024年12月11日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列
华邦电子 2024-12-13 -
“硬刚”美国，中国汽车芯片准备好了吗？
作者 | 甄 瑶 编辑 | 李国政 出品 | 帮宁工作室（gbngzs） “从电动化到智能化与网联化，汽车搭载的芯片数
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