诺基亚X6

6大国产CPU，谁性能最强，谁最能自主可控？

虽然目前在PC市场，intel、AMD是主流，但其实也只占了90%的市场，另外还有10%的市场，被其它各种CPU占领着的。比如国内就有6大知名国产CPU，分别是华为鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、申威、龙芯

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-05-13

突发！成立仅6年，卖了50亿

为什么巨头喜欢去以色列“买买买”？铅笔道作者丨祝枝杉市值超过2万亿美元的英伟达宣布收购了以色列公司Run:ai 。英伟达没有透露价格，据知情人士透露确切价格为 7 亿美元（约合人民币50.73亿元）

英伟达 Run:ai 2024-04-28

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-04-23

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-F

X-FAB 2024-04-10

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率

长安储能 2024-03-26

鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施

“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示

鸿蒙昇腾云华为 2024-03-15

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

iPhone 16零部件图曝光外形真要“抄”iPhone X？

近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了

iPhone16 2024-02-18

92年小伙造火箭，完成新一轮6亿融资

前言：根据[前瞻产业研究院]的统计数据，我国商业航天产业的市场规模自2015年的3764亿元逐年攀升至2019年的8362亿元。预测到2024年，市场规模有望攀升至2.4万亿元。在全球商业发射领域，SpaceX表现突出，独占鳌头

电子工程火箭东方空间马斯克星链计划 2024-02-18

台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大

前段时间，中国大陆的芯片制造一哥中芯国际，发布了2023年四季度，以及2023年全年业绩。数据显示，2023年这一年，因为需求不振，需求下滑的影响，日子不好过，虽然营收高达452.5亿元，同比只下降了8.61%，但净利润仅为48.23亿元，同比下降60.25%

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-18

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

光耦6N135与6N137有哪些区别，该如何选择？

光耦合器通常称为光隔离器，它们由输入LED（发光二极管）和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成；通过在输入和输出电路之间提供电气隔离，同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。

6N135 6N137 高速光耦 2024-01-29

美国又对中国企业下手，这次有6家大厂遭殃

根据最近的新闻报道，美国国防部将从2027年10月起禁止从中国六大电池制造商购买电池，这六家公司包括宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、国轩高科和海辰储能。又发禁令这项禁令的依据是2023年12月22日拜登签署通过的最新《国防授权法案》（2024财年）

制裁能源电池宁德时代新禁令 2024-01-26

30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360

由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。

SS6285M 桥式驱动芯片 2024-01-23

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-22

最强七彩虹笔记本！将星X17 Pro Max 评测

一、前言：七彩虹打造的顶级游戏本说到顶级游戏本，很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在，七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。今天的主角就是将星X17 Pro Max ，它是目前为止性能最强的七彩虹，在性能上可以媲美ROG枪神，甚至在某些地方还实现了超越

七彩虹笔记本 2024-01-15

华为苹果之后,SpaceX放大招！首批6颗直连手机卫星上天！

作者：Sophia物联网智库原创 “如果你能清楚地看到天空，你就可以通过手机进行连接。”2022年8月，当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX

华为苹果 SpaceX 2024-01-10

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

一台近30亿元！ASML明年生产10台全新EUV光刻机：Intel独吞6台

集邦咨询的报告显示，ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其中Intel就定了多达6台。同时，三星星也在积极角逐新光刻机，台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点

ASML EUV光刻机 2023-12-22

NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)

数字音频技术的迅速发展，使功放IC在消费电子行业中极具潜力；数字功放芯片能够将数字信号转换成音频信号，从而使用户能够从各种外部设备和媒体中获得最佳的音质；在许多领域得到广泛应用，包括家庭影院、专业音响、电视机、汽车音响和便携式音频设备等

数字功放 NTP8835 功率放大器 2023-12-21

国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？

众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU确实很强，实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。而IPC方面，更是达到了12代酷睿的水平，很多人表示，有了龙芯这款CPU，可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 龙芯兆芯 X86 ARM 2023-12-21

造3nm芯片真不容易，台积电打算卷5次，共6种版本

目前全球最先进的芯片制程是3nm，台积电、三星已经实现了量产，全球第一颗3nm的手机芯片则是苹果的A17 Pro。但为了进入这个3nm，大家确实不容易，从5nm进入3nm，差不多花了3年时间，同时研发投入、设备支出等，超过300亿美元

芯片台积电 3nm A17 中芯国际 2023-12-19

研华SMARC 模块 SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能

近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器

研华研华嵌入式模块化电脑 COM SMARC 边缘计算医疗工业控制运输自动化 2023-12-19

国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，性能提升200%，能装windows

前段时间，龙芯发布了史上最强CPU--3A6000，这颗CPU采用自研的LoongArch，性能媲美10代酷睿i3-10100，IPC值追上13代酷睿。一时之间，让网友们兴奋不已，因为这意味着国产CPU真的行了，能媲美10代酷睿四核i3，一定程度上，确实可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 芯片龙芯 X86 兆芯 2023-12-13

详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列

麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统；其发展可以追溯到20世纪50年代，如今，麦克风模组的技术发展已经非常成熟，可以提供更为优质的音频质量；支持多种不同的连接方式；可以在不同的设备上使用。

无线麦克风 K歌模组麦克风K歌模组 2023-12-13

32核心线程撕裂者者7970X评测

一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测

AMD 2023-12-01

全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产

2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备

麦克风模组投影K歌模组 KTV套装组件 2023-11-28

AMD2023年底的重头戏，MI300X发布在即

前言：英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者，其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温，新的竞争者与产品不断涌现。其中，AMD公司推出的MI300X芯片，旨在挑战英伟达在该领域的统治地位，为生成式人工智能应用提供新的选择

AMD MI300X 2023-11-21

马斯克space X星舰再次试射，人类火星梦还要多久？

LAIKA 2023/11/19 人类反内卷的梦想或将火星实现作者 |

马斯克星舰 2023-11-20

倒计时6天！工业电子大咖来了，身为工程师的你不容错过

近年来，我国工业电子产业发展进入快车道，产业总体产值呈现稳步上升态势，主要细分领域优势逐渐显现。目前，随着物联网、人工智能、智能家居等新兴领域的发展，工业电子产业正在迎来新的发展机遇。这些领域对电子元件的需求量越来越大，对产品性能的要求也越来越高，这为产业提供了广阔的市场空间

工业电子扁线电机 FPGA 工控芯片嵌入式 2023-11-17

AMD即将发布MI300X GPU：突破AI计算极限的新巅峰

（本篇文篇章共1950字，阅读时间约4分钟） “北京时间2023年12月7日凌晨2点，AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱

AMD 2023-11-10

6大国产CPU中，有2大已经胜出了？

众所周知，这几年国产CPU发展非常快，且替代国外的CPU速度、规模都很快。之前有机构数据显示，目前在国内IT行业（主要是服务器这一块），国产CPU替代国外CPU的比例已经超过了20%，而在桌面PC领域，国产CPU的市占率也超过10%了

CPU 海光龙芯 X86 ARM 2023-11-07

生产2447亿块，连续6个月增长，中国芯彻底大逆转了

近日，国家统计局公布了国内集成电路的生产情况。数据显示，9月份国内集成电路的产量是305.3亿块，同比增长13.9%，而截止至9月份，今年一共生产集成电路2447.2亿块，累计同比下滑2.5%。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-11-06

NTP8918(2x15W双通道立体声内置DSP数字功放)

NTP8918是一款高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器；内置DSP采用I2S输出；可提供2x15W的输出（BTL模式）或者30W的单通道输出（PBTL模式）具备可靠性高、功率足、音色出众、适应能力强等优势

数字功放 NTP8918 功放IC 2023-10-30

纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列

2023年10月9日，上海 —— 纳芯微宣布推出基于隧道磁阻（TMR）的超低功耗磁开关／锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。纳芯微

TMR 2023-10-09

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

Molex 赫联电子连接器 2023-09-19

产品课堂 | 6个问题，让您3分钟了解【光电传感器】

光电传感器是以接收端接收发射端发出的光亮值，实现非接触式的检测物体的有无的传感器。光电传感器也叫光电开关。01、我们的检测距离是多少？对射型的检测距离为：从发射端到接收端之间的距离。回归反射型的检测距离为：发射端到反光镜之间的距离

光电传感器湾测 2023-08-17

尼康光刻机销量大跌，2季度仅卖出6台

众所周知，目前全球能够生产半导体光刻机的厂商，并不多，全球公4家，分别是荷兰的ASML、日本的尼康、佳能、中国大陆的上海微电子。从营收来看，其中ASML独占82%的市场份额，而佳能约为10%，尼康约为7.65%左右

光刻机 ASML 芯片台积电 2023-08-10