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工艺/制造

产业新闻

张忠谋:台积电领跑全球半导体 中国红色供应链任重道远

台湾半导体制造公司台积电(TSMC)及其生态系统合作伙伴和客户的“大联盟”多年来不断巩固,而中国所谓的“红色供应链”仍处于早期形成阶段,台积电董事长张忠谋(Morris Chang)表示。

工艺/制造 | 2015-11-10 13:58 评论

美国安科季收入或增长8.5%至2300万美元

据美国安科公司2015财年第四季度(截至9月份)财报显示,较上季度的2120万美元,第四季度收入将增长8.5%至2300万美元。这与公司8月份制定的2200-2400万美元收入指南是相符的。

工艺/制造 | 2015-11-06 09:08 评论

2015年第三季度全球芯片销售额跌3%至852亿美元

据美国半导体产业协会(SIA)贸易集团报道,2015财年第三季度全球半导体销售额总计达到852亿美元,较去年同期下降3%。

工艺/制造 | 2015-11-05 09:35 评论

剑桥石墨烯公司申请新的石墨烯油墨专利

英国剑桥石墨烯有限公司宣布,剑桥企业(Cambridge Enterprise)将作为代表,为一种新的环保型石墨烯油墨申请专利。

工艺/制造 | 2015-11-03 11:36 评论

联发科2015年LTE手机芯片出货将实现1.5亿套目标

全球第三大芯片设计厂商联发科表示公司将达到年初设定的1.5亿套LTE手机芯片出货量的目标。

工艺/制造 | 2015-11-02 09:57 评论

联电28nm工艺需求疲软 与台积电三星竞争还得靠14nm工艺

正如先前所预期的,由于市场需求疲软,全球第二大晶圆代工厂商联电(UMC)28nm工艺技术增长放缓,预计该迹象将持续到2016年。然而由于库存调整,芯片行业正在复苏。

工艺/制造 | 2015-10-30 00:57 评论

第四季度芯片市场持续疲软

由于需求疲软,28nm制程正在放缓,这种情况很可能持续至2016年,届时芯片行业将随着库存调整逐渐恢复。

工艺/制造 | 2015-10-29 09:28 评论

谁将拯救AMD? Zen处理器/苹果/高通/联发科/三星?

AMD第七代Zen处理器能否实现公司的自救呢?如果要请求外援的话,与现金充裕的苹果在Mac或iPhone系统级芯片SoC定制上达成交易也许是最好的拯救方法了。

工艺/制造 | 2015-10-27 00:23 评论

激光器外延片供应商爱思强MOCVD系统再夺台湾LandMark订单

德国沉积设备制造商爱思强(Aixtron)表示砷化镓(GaA)和磷化铟(InP)外延片供应商台湾LandMark光电公司已再次下达用于激光二极管器件的AIX 2800G4-TM 金属有机物化学气相沉积(MOCVD)系统采购单,预计该订单将于2016年第一季度交付。

工艺/制造 | 2015-10-24 09:29 评论

技术不断创新 宇阳微型MLCC高端路

智能手机已经成为当代人生活中不可缺少的物品,一款智能手机的外观、处理器、屏幕等无疑是用户最关注的焦点。外观优雅、性价比高、轻而薄的手机往往成为最受欢迎的一类,轻薄、便于携带已成为手机发展的新方向。

工艺/制造 | 2015-10-23 09:42 评论

GaN功率器件知识产权动态预示未来市场迎来爆发期

法国市场调研公司Yole Développement《GaN与SiC器件电力电子技术与应用》报告显示,2015年GaN功率器件市场收入为1000万美元,预计从2016年开始GaN功率器件市场将以93%的复合年增长率(CAGR)飙升至2020年的3亿美元。

工艺/制造 | 2015-10-23 00:37 评论

半导体光通信供应商GigOptix1040万美元创季度收入六连胜

据悉,美国模拟半导体和光通信组件无晶圆厂供应商GigOptix2015年第三季度收入实现了第六次持续的季度增长,创下1040万美元的收入记录,环比上季度的980万美元增长6%,同比去年的850万美元增长23%,比预期的1030万美元还要高。其中,产品收入环比增长7%,同比增长29%。

工艺/制造 | 2015-10-22 11:48 评论

安森美收购瑞士半导体射频芯片AXSEM公司

据悉,安美森半导体最近收购了瑞士sub-gigahertz无线电芯片供应商AXSEM公司,具体的收购数额尚未披露。

工艺/制造 | 2015-10-20 08:57 评论

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电力电子未来选择

据悉,n型碳化硅SiC晶片到2020年将以21%的CAGR成长至1.1亿美元。硅基氮化镓晶片开放市场群雄角逐,谁将笑到最后?氮化镓GaN晶片生产现状大放送?看了这篇文章你就知道了。

工艺/制造 | 2015-10-17 00:40 评论

AMD Q3部门业绩分析:计算图形嵌入式等营收环比增长同比下降

半导体制造商也开始与中国科技公司南通富士通微电子(Nantong Fujitsu Microelectronics,以下简称NFME)创建合资公司实现抱团取暖,以稳定其资产负债表。

工艺/制造 | 2015-10-16 12:23 评论

英特尔CDMA技术能否实现芯片业务的“弯道超车”?

10月16日消息,英特尔投资最新的调制解调器技术是其从移动业务中幸免于难的关键。这可能就是所谓的“保护性及先发制人”的策略了。

工艺/制造 | 2015-10-16 09:21 评论

传感器公司迈来芯(Melexis)与索尼签署协议

混合信号和磁传感器公司迈来芯(Melexis)将与索尼公司(Sony Corp.)达成协议,旨在在现有协议的基础上扩张飞行时间传感技术在汽车安全和信息娱乐市场的部署。

工艺/制造 | 2015-10-14 11:36 评论

台积电、联电和中芯国际等纯晶圆代工市场增长

据市场调研公司IC Insights,预计2015年纯晶圆代工市场总额将增长6.1%,销售额成长至49亿美元。其中,所有的增长主要归因于40nm以下几何尺寸设备销售额的增长。

工艺/制造 | 2015-10-14 09:07 评论

英伟达指控三星高通侵权 结果都在这了

上周五,美国贸易委员会行政法官托马斯·潘德尔(Thomas Pender)移交了英伟达的专利侵权控诉。英伟达控诉高通和三星的三项侵权中,其中两项专利被判为非侵权,第三项专利根据所谓的“显著性”测试被判无效。

工艺/制造 | 2015-10-14 00:30 评论

ESIA:8月全球芯片销售额呈现颓势 亚太地区除外

据世界半导体贸易统计(WSTS)及欧洲半导体产业协会(ESIA)数据,8月全球芯片销售额三个月平均值同比减少3%,七月全球芯片销售额三个月平均值数据减少0.9%,从而加速了芯片市场占有率的下跌。

工艺/制造 | 2015-10-13 08:58 评论
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