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产业新闻

华为Mate S/索尼Z5/中兴AXON领衔 IFA2015新机盘点

华为Mate S/索尼Z5/中兴AXON领衔 IFA2015新机盘点

在智能手机增长乏力竞争者越来越多的背景下,智能手机厂商纷纷用新的亮点来吸引消费者。IFA作为目前德国最具规模的电子产品博览会,选择在此展会发布新产品是不错的选择。接下来小编带大家一起看看华为Mate S、索尼Z5、中兴AXON等新手机。

设计测试 | 2015-09-07 00:12 评论

高通骁龙820自主Kryo内核全解析 性能是骁龙810两倍?

高通今年的骁龙810旗舰处理器因为过热问题让高通损失了不少客户,对于下一代旗舰处理器骁龙820,高通自主设计的Kyro CPU内核能否解决过热的问题?在性能和功耗上能否给智能手机厂商带来新的惊喜?骁龙820内核解析告诉你。

设计测试 | 2015-09-07 00:11 评论

闲聊CPU针脚 一年一换都怪AMD不给力?

每个DIY玩家恐怕都要装过很多次CPU了吧,也知道AMD、Intel的处理器现在使用的是不同的插槽,也该知道Intel是插槽升级狂魔,换一代CPU就升级一次接口,而AMD就比较“良心”,换个插槽还能保持兼容。今天我们就聊聊CPU插槽的那点事儿,Intel这么肆无忌惮狂升插槽真的要怪AMD太不给力吗?

2015-09-07 00:05 评论

iPhone6s/小米4c领衔 9月热门新机信息汇总

iPhone6s/小米4c领衔 9月热门新机信息汇总

iPhone6s发布会临近,关于iPhone6s的信息也越来越全面,从名字到外观、从处理器到摄像头、从传感器到扬声器,iPhone6s几乎被扒了个“精光”,在发布会来临前,我们将iPhone6s的传闻进行了汇总,帮助大家更直观地了解到iPhone6s究竟有哪些提升。

设计测试 | 2015-09-07 00:04 评论

联发科Helio X10处理器性能解析

红米Note 2在2015年8月13日小米秋季新品发布会发布后,就迅速获得了大家的喜爱,成为了市场上受关注的手机产品,红米Note 2配备的的是MTK处理器Helio X10,这款处理器有着怎样的特性呢?让我们来一探究竟。

设计测试 | 2015-09-07 00:04 评论

骁龙820将集成Qualcomm定制Kryo CPU

任何关于骁龙820的消息都会引发业界巨大关注。近期,Qualcomm再度明确这款备受业界关注的移动处理器将集成Kryo CPU,这是Qualcomm首款定制设计的64位CPU。

IC设计 | 2015-09-06 17:13 评论

手机“4K”屏时代大门开启 骁龙支持索尼Xperia Z5系列发布

IFA期间,索尼发布Xperia Z5系列,其中Xperia Z5 Premium配备5.5英寸4K显示屏,分辨率达到UHD(3840x2160),PPI更是高达806,支持Qualcomm Quick Charge 2.0快速充电技术。

光电/显示 | 2015-09-06 17:07 评论

国产手机想打入海外市场?先提高品牌的逼格

近年来,国产手机厂商开始把市场投到海外,在欧美、印度、非洲等市场寻找新的增长点。国产远征军在与国外市场进行商业交往的同时,提升自身品牌形象,对外进行文化输出,这是一种最具价值的商业成功。

其它 | 2015-09-06 15:50 评论

Android设备处理器核心越多越好?

尽管现在Android智能手机核心越来越多,但是目前大部分的主流移动芯片依然还在使用四核甚至是双核的设计。Android智能手机是否核心越多、性能越强?

MCU/控制技术 | 2015-09-06 14:21 评论

影像传感器应用多元 为后续成长添新动能

在智能型手机、社群网路崛起的推波助澜下,影像感测应用的需求急增,这推动了影像传感器的发展,使影像感测应用越来越多元化。

传感技术 | 2015-09-06 14:00 评论

分析师:iPhone6s销量增长率将下滑

苹果一年前推出了更大屏幕的iPhone 6和iPhone 6 Plus,重新点燃市场需求,推动公司利润创下历史新高,并进一步巩固了在中国的市场份额。虽然iPhone 6和iPhone 6 Plus这两款手机价格不菲,但苹果仍在蚕食竞争对手的份额。

工艺/制造 | 2015-09-06 11:31 评论

MEMS传感器后势强劲 日厂积极投入

新型传感器技术成为电子零组件产业的重点。而微机电传感器产品体积小易整合,推动无线网路与传感器模组的软硬体整合技术。因此日本电子零组件厂,均积极投入微机电(MEMS)传感器的研发。

传感技术 | 2015-09-06 10:57 评论

电磁兼容问题早发现有妙招

伴随着信息技术的应用日益广泛,电磁兼容问题也成为装备和系统面对的焦点话题,经专家验证,EMC问题越早发现,就能够降低成本,会出现更多可行性方案来解决EMC问题。

EMC/EMI/ESD设计 | 2015-09-06 10:53 评论

大陆半导体设备直捣台湾!

参观今年年度半导体大展SEMICON Taiwan,最有意思的在于,愈来愈多大陆的半导体设备厂商来台参展,包含上海微电子、北方微电子、盛美半导体,值得注意的还有大陆前几大的半导体封测厂天水华天。

工艺/制造 | 2015-09-06 10:51 评论

手机升级:作用被高估的4K屏

手机升级:作用被高估的4K屏

SONY这家经常产品技术上不按常理出牌的厂商整出了一款配4K屏幕的手机,挑起了手机与4K显示的话题。4K注定是一个难以产生革命性颠覆的技术,但对于手机这种消费电子来说,4K技术还没达到普及的地步。

光电/显示 | 2015-09-06 10:47 评论

零经验的PCB板电镀仿真

PCB 板是几乎所有电子产品的心脏,它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节,不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员,让他们自己去进行电镀仿真,那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。

功率设计 | 2015-09-06 10:28 评论

收购美光邀约未果 GlobalFoundries真会被中国并购?

最近几个月来,中国不断从多方面寻求利用大笔财务资源来改善其于全球半导体产业的地位。下一步,中国打算收购业界主要的晶圆代工厂之一——Globalfoundries(格罗方德)吗?中国能否顺利找到大笔基金从而开启迈向全球半导体产业之门?

设计测试 | 2015-09-06 10:22 评论

华为高端手机死磕三星苹果 海思将超高通和联发科

华为在高端手机上信心爆棚,并且铁了心要跟三星和苹果死磕下去。余承东在接受采访时也是不忘提及海思处理器,因为在他看来这是华为手机竞争的核心动力。对于接下来的麒麟新处理器,余承东强调,功能将超过高通和MTK。

设计测试 | 2015-09-06 10:09 评论

Intel酷睿家族历史揭秘:帝国是怎样建成的

如果要用一个成语来形容Core也就是酷睿处理器的话,那就是摧枯拉朽。Core家族一出现,Intel就立马重夺CPU市场的霸者地位,并延续到今天。那么,这一段历史是怎样走的?趁着六代Core i系列处理器的露面,小编就详细回顾下这段Core处理器历史。

设计测试 | 2015-09-06 09:55 评论

日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元

世界第一封测大厂日月光半导体制造公司,在经济部及高雄市政府的协助下,与日商TDK Corporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」,4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下,於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。

设计测试 | 2015-09-06 09:55 评论
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