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产业新闻

“力”压联发科 IC设计新股王力旺何许人?

力旺提供LCD驱动IC、电源管理IC及CMOS感测器的矽智财,其IP采取授权制,依客户产出晶圆数量计算授权金,客户涵盖台积电、联电等晶圆代工大厂。

IC设计 | 2015-05-29 09:38 评论

展讯要用英特尔14nm工艺 高通、联发科还好吗?

去年,英特尔以15亿美元获得了展讯和锐迪科公司的20%股权,在此之后展讯和英特尔正式结为盟友。今日消息,展讯董事长兼CEO李力游表示,从2016年开始,展讯推出的低端及高端的移动芯片都将采用英特尔14nm工艺。在制造工艺上能够获得英特尔的支持,对展讯来说是一个巨大的跨越。

IC设计 | 2015-05-29 09:31 评论

中芯国际吴汉明:追逐芯片的强国之梦

从与国际同业相差十几年、六代产品技术的差距,到相差两三年、一至二代产品技术的差距,这是中芯国际人无数个不舍昼夜的追赶换来的成就。但这并不是终点,吴汉明和他背后的中芯国际也并未就此止步,因为他们心中有个属于他们的中国梦——芯片梦。

IC设计 | 2015-05-29 09:26 评论

联想狂秀“黑科技” 别把我们当中年大叔!

将IBMSystemX服务器和摩托罗拉移动业务成功收编之后,在并购和业务范围上足够国际范的联想如今希望自己能够更科技一点。

工艺/制造 | 2015-05-29 09:22 评论

2020年 中国将进入5G时代

随着4G进入规模商用阶段,5G的研发正在如火如荼的开展。在昨日举行的2015IMT-20205G峰会上,中国信息通信研究院发布了5G无限技术架构白皮书和5G的网络技术架构白皮书,白皮书中提到,面向2020年以及未来,移动通信技术和产业将迈入第5代通信,也就是5G的发展阶段。

网络/协议 | 2015-05-29 09:17 评论

日本新技术使芯片耗电力降至1/10!联电抢先导入生产

日本半导体 (芯片)、液晶技术研发机构日本半导体能源研究所(SEL)已研发出可将耗电力压缩至现行1/10以下水准的下代芯片量产技术,且台湾晶圆代工大厂联电 将抢先在2016年夏天开始生产采用上述技术的CPU、存储器产品。

工艺/制造 | 2015-05-29 09:11 评论

台积电赢了苹果 输了世界又如何?

为了苹果,台积电硬把14纳米制程世代改成16纳米,以求机台设备的共同弹性,节省大半的资本支出,甚至最后因此流失了高通(Qualcomm)、Altera这两大重量级客户也在所不惜。一时之间,赢了苹果,输了世界又如何的说法正大行其道。

工艺/制造 | 2015-05-29 09:03 评论

联发科重返小米供应链

市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科将重回中国智能手机品牌厂小米怀抱,联发科旗下手机芯片“Helio”x10已获得小米两款新机采用,预定第3季初量产,携手抢攻下半年旺季。这是小米近一年来,再次采用联发科的手机芯片。

设计测试 | 2015-05-29 08:58 评论

建广资本18亿美元购NXP RF Power部门

记者从恩智浦(NXP)网站了解到,NXP28日宣布,其RF Power部门以18亿美元的价格出售给北京建广资产管理有限公司(简称“建广资本”,JAC Capital)。

RF/无线 | 2015-05-29 08:54 评论

安华高拟370亿美元收购博通

安华高(Avago)科技公司已经同意以现金加股权方式收购业内同行博通公司,交易总价格约为370亿美元。安华高公司拟通过这一交易来提升自己的移动芯片与数据网络业务。

IC设计 | 2015-05-29 07:57 评论

展讯结盟英特尔准备大显身手 威胁高通联发科?

高通(Qualcomm)与联发科(MediaTek)要小心了──中国的手机芯片设计业者展讯(Spreadtrum)已经与英特尔(Intel)成为 盟友,准备采用后者的14奈米FiFET制程,以及打算迈进下一代的10奈米制程。

IC设计 | 2015-05-29 04:23 评论

探访固态硬盘工厂 揭秘SSD生产过程

固态硬盘已经越来越多的走进普通消费者的生活中,前不久还有朋友圈疯传的“SSD静置不通电可能一周资料就会不见”的危言耸听。固态硬盘的制造有何特点?让小编带大家一起探访探访固态硬盘工厂,揭秘SSD生产过程。

设计测试 | 2015-05-29 00:57 评论

努比亚Z9/小米Note顶配版拆解评测对比:同“芯”对决如何选?

努比亚Z9/小米Note顶配版拆解评测对比:同“芯”对决如何选?

努比亚Z9与小米Note顶配版是眼下最为热门的机型之一,两款新机都采用了骁龙810处理器,价格上努比亚Z9较小米Note顶配版高出五百元,但努比亚Z9的无边框设计又显然要略胜一筹,那么这两款新机之间又该如何选择呢?来看本文努比亚Z9与小米Note顶配版拆解评测对比。

设计测试 | 2015-05-29 00:17 评论

联发科Helio X20对战麒麟950 顶级CPU完爆骁龙810

要说起近期的智能手机处理器,被人们谈论最高的就要说高通的骁龙810处理器了,这款处理器目前已经量产,并且改善了发热过高的问题,以其堪称最强的性能,吸引着大家的关注。但是联发科与华为方面则并不示弱,联发科10核心Helio X20与海思麒麟950的消息接连曝出。

工艺/制造 | 2015-05-29 00:17 评论

错失飞思卡尔 安华高“迎娶”博通谁最受伤?

继3月恩智浦(NXP)收购飞思卡尔(Freescale)之后,半导体界再现并购大案。据外媒报道,芯片制造商安华高科技 (Avago Technologies)正就收购竞争对手、美国芯片制造商博通公司(Broadcom)进行谈判,该谈判已进入后期阶段,据悉交易规模将达350亿美元。

其它 | 2015-05-29 00:13 评论

联发科Helio X20内幕揭秘 10核强在哪?

前段时间写了一篇关于联发科10核处理器的文章,在文章中为大家介绍了10核处理器的运行机制以及对10核处理器的前景分析。文章发布之后,引来了众多网友的议论。恰逢联发科过来做技术交流,于是笔者就将众人心目中的疑问都抛了出来。

工艺/制造 | 2015-05-28 11:11 评论

石墨烯来了 可穿戴设备的一股春风

科技的发展,尤其是基础科学的突破,历来就是工业乃至商业革命浪潮的带动力。关注科技前沿,或是关注可穿戴设备的人,一定对石墨烯这个词不陌生,也一定清楚石墨烯对于可穿戴设备而言意味着什么,能否给一直叫好不叫座的可穿戴设备带来春风?

工艺/制造 | 2015-05-28 10:29 评论

光器件及芯片:我国光通信由大变强的关键

我国光通信产业经过数十年的发展,产业规模和产品种类不断扩大,竞争力持续提升。然而不容忽视的是,我国光通信产业“大”而不“强”,产业链发展不均衡,特别是位于产业链源头的光器件及芯片,与发达国家相比存在较大差距,已成为制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。

光电/显示 | 2015-05-28 10:17 评论

Skylake版至强处理器披露:六通道DDR4 高速互联

Intel的Skylake处理器最快会在8月份发布上市,而另一方面,对应至强Xeon的下代Skylake-EX顶级处理器也已经在测试当中,E5、E7系列将会迎来自Nehalem以来最大的革新,拥有更强的性能、更大的带宽,还支持六通道DDR4和OmniPath高速互连技术。

设计测试 | 2015-05-28 10:13 评论

详解几大热点市场PCB需求趋势

在整个电子产业蓬勃发展的当下,智能手机、物联网、互联汽车、医疗保健、可穿戴设备等新领域不断被开发,新潮产品层出不穷,对PCB行业也产生了巨大的影响。

其它 | 2015-05-28 09:59 评论
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