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产业新闻

联发科2016年将以A72架构重新挑战高端市场

联发科2015年将延续2014年的产品布局,中高低阶都会有对应产品,年底则是将会推出真正定义上的高端产品用以对抗高通 (Qualcomm),但因为高通在2015年的价格策略相当激进,届时联发科在价格方面也将跟随高通的脚步调整。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:30 评论

中国集成电路产业如何少走弯路?设备材料是关键

应用材料公司作为国际领先的半导体设备制造商,自1984年进入中国至今已有30年,一直伴随中国集成电路产业的成长。随着未来产业融合程度不断加深,应用材料公司将如何在技术研发、人才培养和供应链解决方案上,为中国半导体产业提供创新的设备、先进的工艺以及专业的软件支持服务呢?

工艺/制造 | 2015-03-20 09:27 评论

展讯对垒联发科:实力悬殊 如何追赶?

展讯自成立以来,亦与联发科在2G、3G手机芯片市场多次开战,不过大部分时间展讯处于下风。但是,展讯母公司紫光集团的董事长赵伟国不久前曾公开表示:“要在五年之内超越联发科。”这一次,给展讯带来信心的是由政府提供的数百亿资金的战略支持、政府政策扶持,以及更为庞大的中国手机市场。

其它 | 2015-03-20 09:15 评论

加州液体3D打印机 大幅削减打印时间

加州RedwoodCity的Carbon3D公司联手北卡ChapelHill大学共同研发了新型液体3D打印机,通过两个数量级的连续方式,大幅削减了打印时间。

工艺/制造 | 2015-03-20 09:08 评论

工业半导体市场2018年可超越550亿美元

市场研究机构 IHS 估计,全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年成长率(CAGR),由2013年的348亿美元规模,在2018年成长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续成长,特别是美国与中国,有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额成长。

其它 | 2015-03-20 09:05 评论

双面玻璃+金属中框 旗舰之名新定义?三星Galaxy S6评测

双面玻璃+金属中框 旗舰之名新定义?三星Galaxy S6评测

双面玻璃+金属中框,超薄机身,14nm制程处理器,全新的TouchWiz和指纹识别系统,纸面上说Galaxy S6无愧旗舰之名。那么这款三星几乎全部打翻重来的新作表现究竟如何呢?一起来看看吧。

设计测试 | 2015-03-20 02:01 评论

丝竹触感 小米note天然竹版真机上手体验

 日前,小米公司推出小米Note天然竹特别版,官方宣称这款小米note在外观与工艺更进一步的同时,又拥有了天然竹子的手感和独一无二的纹理。除此之外,小米note的机身配置与普通版本并没有过多区别,现在我们已经抢先拿到了这款特别的小米note,现在我们就来欣赏下它的真机实拍吧。

设计测试 | 2015-03-20 02:01 评论

台积电10nm报喜 2020年营收占比将达55%

台积电共同执行长刘德音18日在美林论坛专题演讲中指出,物联网将是继移动设备之后,半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯,刘德音预估,2020年时10纳米制程占台积电总营收比重将达55%。

工艺/制造 | 2015-03-20 02:01 评论

大陆品牌厂主导市场 手机芯片竞争压力升高

面对大陆一线品牌手机业者市占率越来越高的趋势,多数人认为这将对上游手机芯片供应商产生不小的削价竞争压力,甚至有可能改变过往上肥下瘦的大陆手机产业链情形。

设计测试 | 2015-03-20 02:00 评论

三星正研发自家的AP定制核心技术

3月17日在半导体行业峰会上副会长李在镕(Lee Jae-yong)透露公司的高管团队不断“强化技术能力,为移动设备设计的同时还将满足不同半导体产品需求。”和苹果和高通有所不同,三星目前尚未具备定制应用处理器(APs)的核心技术,而旗下的System LSI部门已经开始研发自家的AP技术。

设计测试 | 2015-03-20 02:00 评论

董明珠杠上小米 售价千元 3年不换的格手机突然来了!(曝光图)

董明珠与雷军的10亿豪赌渐成笑话,董明珠虽然嘴上挂着“过去时”但还是暗暗发力,格力手机突然曝光,号称不强调智能化,做“物联网”概念,用手机控制家居电器、调控生活环境。

工艺/制造 | 2015-03-20 02:00 评论

USB-C接口商机无限 供应链称订单大增忙得很

在上周短短几天时间里,两大科技巨头苹果和谷歌,均推出了带有全新一代基于USB 3.1规范的USB Type-C接口产品 MacBook 和 Chromebook Pixel,谷歌同时还表示未来USB Type-C将出现在谷歌平台的硬件上。这一切说明,USB Type-C 接口正开始变得越来越流行。

ROHM集团马来西亚工厂将投建新厂房 强化分立元器件产能

ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力,决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.投建新厂房。

工艺/制造 | 2015-03-19 18:21 评论

AMD与联发科合作 行业与新品的无限猜想

近日,不少朋友都对AMD与联发科合作的消息产生了不少的疑问。虽然说AMD及联发科的高层都否认这个消息(娱乐圈的明星们通常也否认在一起的传闻),但仔细想想,它们的合作确实是有很大的可能性的。如果它们真的走在一起了,就意味着以后联发科可能配备AMD的GPU。

IC设计 | 2015-03-19 18:00 评论

2015慕尼黑上海电子展观医疗:御“风”而行

国内外移动医疗都已站在“风口”,传统的电子厂商是否会御“风”而行?2015慕尼黑上海电子展上能否一探端倪?

其它 | 2015-03-19 16:17 评论

联发科遭弃?国产手机爱高通胜过联发科

据报道,由于中国大陆智能手机销售商正在寻求提升他们在国际市场的份额,预计高通2015年在中国智能手机生产中所扮演的角色将比联发科更为重要。

IC设计 | 2015-03-19 15:10 评论

小米Note Plus真机谍照曝光:骁龙810芯 依然3K+

小米Note竹制版刚发布,今天又曝出一款小米Note新型号,小米Note Plus。与小米Note高配版一样,小米Note Plus同样搭载了骁龙810处理器,预计售价在3300元左右,泄露图中还包括了该机起的屏幕谍照,显示有安兔兔评测的硬件信息。

设计测试 | 2015-03-19 12:10 评论

联发科全志瑞芯微围剿高通 2015国内外平板主流“芯”盘点

联发科全志瑞芯微围剿高通 2015国内外平板主流“芯”盘点

高通联发科在手机芯片领域的核芯之战尚未停歇,在今年看衰的平板市场,两家的竞争依旧激烈,而除了高通联发科,全志瑞芯微等国产厂商们也不示弱,下面来看看2015年平板电脑主流处理器有哪些?

IC设计 | 2015-03-19 11:41 评论

垫高竞争门槛 瑞萨电子攻64位元车载处理器

车载处理器迈入64位元世代。手机与车机互联发展日益热烧,使得车载处理器规格演进脚步与行动装置应用处理器渐趋一致,除走向异质多核心设计外,亦开始引进64位元架构,包括飞思卡尔与瑞萨电子皆已宣布投入相关产品研发,期以更高运算效能满足智慧汽车庞大的资讯处理需求。

IC设计 | 2015-03-19 11:17 评论

身“残”志坚 石墨烯变身超高效燃料电池

尽管石墨烯以其美丽的对称性而著称,可有些存在瑕疵和结构不完美的石墨烯却并非低人一等,相反它们有着更加有趣的前景,特别是具有制造更好更便宜的燃料电池的潜力。

工艺/制造 | 2015-03-19 11:12 评论
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