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产业新闻

高通骁龙615出现设计问题 联发科4G迎转机

市场传出高通64位八核骁龙615处理器(MSM8939)出现设计问题,功耗与性能迟迟无法取得平衡。据产业链最新消息,高通骁龙615的确出现了设计问题,或延后至少3个月时间上市,这必将影响一批采用该平台方案的智能手机厂商。

设计测试 | 2014-12-16 09:42 评论

期待:高通骁龙810芯片获突破 移动设备将迎4K高清时代

期待:高通骁龙810芯片获突破 移动设备将迎4K高清时代

高通公司将于2015年出货的骁龙810芯片搭载了双64位四核处理器以及全新Adreno 430图形处理器,也意味着此款高规格芯片将支持4K高清体验。此外,骁龙810在用户间无线传输、多麦克降噪、高配游戏支持方面均有突破。

IC设计 | 2014-12-16 09:38 评论

鏖战汽车电子市场 半导体厂抢食ADAS大饼

车用电子元件供应商全力布局智能汽车市场。瞄准可观的智能汽车商机大饼,半导体元件供应商纷纷针对先进驾驶辅助系统(ADAS)必备的影像撷取、讯号处理及雷达侦测等功能推出解决方案,同时积极朝向下一阶段的感测融合设计布局,期抢得主动安全应用市场主导权。

MCU/控制技术 | 2014-12-16 09:35 评论

半导体:海思展讯漏锋芒 IC制造成短板

近几年,随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势,国产半导体替代趋势明确,芯片产业作为国家安全、信息安全硬件基础,战略高度不容忽视。

IC设计 | 2014-12-16 09:35 评论

【揭秘】科技巨子Intel

【揭秘】科技巨子Intel

英特尔公司(Intel Corporation)是世界上最大的半导体公司,也是第一家推出x86架构处理器的公司,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

IC设计 | 2014-12-16 09:35 评论

台湾“半导体之父”张忠谋将助大陆开发自主芯

台积电创始人张忠谋周一表示,台积电将帮助大陆开发自己的芯片产品。同时他对于2015年全球半导体产业前景表示乐观。张忠谋先生在台北举行的两岸商务会议上表示,“我们希望能够在大陆最近开始的半导体发展计划中提供支持。”

IC设计 | 2014-12-16 09:28 评论

【解读】小米手机最快半个月印度被解禁

12月11日,据印度媒体报道,印度德里高等法院日前裁定,小米侵犯了爱立信的专利,并下发了禁令,要求小米停止在印度销售和进口手机。这几天媒体出现各式各样的解读,其中不少是误读。

设计测试 | 2014-12-16 09:27 评论

抗衡MX5/小米5华为荣耀6Plus全新发布 4大悬疑将解密

抗衡MX5/小米5华为荣耀6Plus全新发布 4大悬疑将解密

华为荣耀年度最旗舰荣耀6Plus将于今日(12月16日)在北京发布,此款手机作为华为荣耀2014年度收官之作,一经曝光就引起了行业及市场的强烈关注。

其它 | 2014-12-16 09:24 评论

【业界】国家集成电路产业投资基金正式设立

记者近日从工信部获悉,国家集成电路产业投资基金正式设立,基金将采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。

IC设计 | 2014-12-16 09:24 评论

“特斯拉”效应 石墨烯产业化渐行渐近

随着特斯拉石墨烯电池研发取得较大进展,成本与充电时间将可能大幅下降,国内越来越多公司想挤进石墨烯行业。作为已知强度最高、韧性最好、重量最轻的材料,石墨烯在能源、生物技术、航天航空等领域都展现出宽广的应用前景。

工艺/制造 | 2014-12-16 09:16 评论

中国电子的三年变局:“中国信息谷”蓄势待发

中国电子这家全竞争领域的大型央企,为什么在国内电子行业“缺芯”、“少屏”、“无脑”、“低免疫力”的环境下重拳出击建设三大系统工程?目前,三大系统工程建设的实际情况又如何?

IC设计 | 2014-12-16 09:15 评论

vivo X5Max力压魅族MX4 Pro 最薄视觉系手机盘点

12月10日发布的vivo X5Max以4.75mm再一次刷新了智能手机的超薄记录。在手机刚刚朝着薄的方向发展的时候,是单纯为了更好的手感。而现在,手机做得越来越薄一方面是为了美观,这符合大多数人的审美。

设计测试 | 2014-12-16 09:14 评论

联发科拼5G 组百人团队

亚洲手机芯片龙头联发科宣布,与台大等学界共同向科技部申请「前瞻下世代移动通信终端关键技术研究」计划,筹组百人团队启动5G布局,抢食最快在2020年进入的5G时代商机。

网络/协议 | 2014-12-16 09:10 评论

中国若突破“芯片”技术 稀有金属长期看好

随着中国“芯”时代的到来,以砷化镓和磷化铟为代表的稀有金属消费需求获得刚性支撑。作为基础原材料的金属镓和铟等产品属于稀缺性金属,而中国在这些原材料方面具有资源优势,相信在中国突破“芯片”技术之时,国内相关稀有金属产业将有显着的发展。

设计测试 | 2014-12-16 09:01 评论

AMD无望于2015年推出16nm FinFET芯片

早些时候,曾有报道称AMD将在明年推出采用16nm FinFET(鳍式场效晶体管)工艺的APU芯片与图形处理器。现在,AMD首席技术官Mark Papermaster暗示,16nm FinFET将不会在明年面市。预计,采用16nm FinFET工艺的AMD处理器最早要等到2016年才会上市。

工艺/制造 | 2014-12-16 08:50 评论

【最详细曝光】魅族坐不住了!小米5代号“处女座” 或将于明年一月发布(附谍照)

【最详细曝光】魅族坐不住了!小米5代号“处女座” 或将于明年一月发布(附谍照)

随着魅族MX4以及MX4Pro目前的风生水起,小米终于坐不住了。此前已经有很多消息称小米5的发布时间或许是15年初,目前来看的确有更多关于小米5的信息流出了。

设计测试 | 2014-12-16 08:46 评论

华为海思厚积薄发 高通演绎罪与罚

一直以来,华为都以低调著称,而海思半导体绝对是最为低调的板块。尽管多年前,海思就已超越展讯成为中国大陆最大的芯片设计公司,但在媒体面前几乎隐形。不过最近,海思却以华为和创维为媒,变得十分“高调”。

IC设计 | 2014-12-16 06:53 评论

【无可匹敌】华为海思0胜算 高通骁龙810处理器体验:8核64位 2015最强芯(多图)

【无可匹敌】华为海思0胜算 高通骁龙810处理器体验:8核64位 2015最强芯(多图)

高通之前也面向开发者推出了骁龙810处理器的MDP平板及手机,现在各大媒体也收到了骁龙810的平板及手机,这个2015年旗舰机必备的处理器表现又如何呢?

IC设计 | 2014-12-16 00:53 评论

【重磅】五分钟看懂雷军、董明珠的“恩怨情仇”

【重磅】五分钟看懂雷军、董明珠的“恩怨情仇”

这两天董明珠与雷军的过招刷遍了朋友圈,但你真的看懂了吗?高手对着镜头过招,虽然相当一部分成份是客气与作秀,但言辞交锋间则闪烁着不同商业模式、商业经验的较量,也传递着各自的商业逻辑与思维习惯。

设计测试 | 2014-12-16 00:22 评论

华为Mate7/荣耀6遭魅族MX4双杀 小米大热倒灶:2014热机性能排行

近日,跑分软件安兔兔对2014年热门八核机性能进行了排名,魅族MX4凭借联发科MT6595芯片的强大性能双杀华为双子星Mate7和荣耀6独占鳌头,小米4不再“发烧”,未能挤进前三。下面不妨就让我们来看看都有哪些机型入榜和他们的具体跑分及排名情况。

其它 | 2014-12-16 00:22 评论
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