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产业新闻

没了乔布斯iPhone 6 会令人失望吗?

如果你看了iPhone 6 泄露照片或者是上手视频之后,就认定9月9新品发布会上即将正式登场的新款iPhone将令人失望的话,那你对苹果的认识或许还停留在乔布斯时代。

其它 | 2014-09-09 09:45 评论

凌华科技新推嵌入式智慧管理云端平台

凌华科技(Adlink Technology)宣布其现有及未来的嵌入式电脑模组及系统产品,均将采用统一的背板管理控制器(BMC)及最新的凌华科技嵌入式智慧管理云端平台(Smart Embedded Management Agent;SEMA Cloud)技术,以便进行云端数据交换。

嵌入式设计 | 2014-09-09 09:45 评论

智能硬件:软硬凑合还是软硬结合?

原来只做硬件的开始弄软件,原来只弄软件的开始弄硬件,双方要对接好确实需要一个磨合期。但这个磨合期也是有限的,不能说去年在磨合,今年在磨合,明年还在磨合,消费者的忍耐度也是有限的。一直“凑合”下去只能说说明不上心,毁的是整个行业的信誉。

其它 | 2014-09-09 09:41 评论

联发科:真八核4G单芯片 欲抗衡高通?

近日联发科技在深圳为其真八核4G单芯片MT6595/MT6795的发布“造了一个很大的势”,随即“抗衡高通”与“转型中高端市场”等等评价不断响起。

IC设计 | 2014-09-09 09:40 评论

特斯拉与iPhone6蓝宝石有何关系?

蓝宝石手机和新能源汽车,都是技术变革带来的新产业,所以二者的发展有一定的相似性。如同特斯拉是电动汽车技术成熟的信号,苹果则是手机行业最能代表高端技术的公司。作为行业的代表,苹果自然是希望处处引领。

其它 | 2014-09-09 09:40 评论

iPhone6真机首发评测:魅族MX4/小米4惊呆了(图+视频)

iPhone6的发布会已经近在眼前,此时的iPhone6被扒的已经够彻底了,真机谍照、上手视频已经让人大呼过瘾,如今更是连iPhone6的真机评测都已经出炉!而此次苹果新品发布会上,除了iPhone6是最大的亮点外,还有哪些精彩看点?小编对其进行了整理。

设计测试 | 2014-09-09 09:33 评论

FinFET/3D IC引爆半导体业投资热潮

鳍式场效电晶体(FinFET)及三维积体电路(3D IC)引爆半导体业投资热潮。行动装置与物联网(IoT)市场快速成长,不仅加速半导体制程技术创新,晶圆厂、设备厂等业者亦加足马力转往3D架构及FinFET制程迈进,掀动半导体产业庞大的设备与材料投资风潮。

IC设计 | 2014-09-09 09:33 评论

主打中低端市场 高通推骁龙210四核芯片

高通公司在本周二推出了高通骁龙210芯片,专为入门级智能手机和平板电脑设计,主打中低端市场。该芯片支持3G/4G网络、双卡双待。此外,高通还推出了新的LTE-eqeipped平板调制器,适用于高通210和高通410。

IC设计 | 2014-09-09 09:31 评论

索尼推出图像传感器最低照度仅为0.05勒克斯的暗场摄像头

索尼开发出了可在0勒克斯环境下拍摄的三款网络摄像头,将于2014年9月12日依次上市。当环境亮度低时,自动照射红外线,实现约30m范围内的黑白摄影

传感技术 | 2014-09-09 09:30 评论

高通:传感器将颠覆医疗数据

“获取成本昂贵,而且技术演进的速度非常慢。”——对于当下的医疗级数据,高通(75.81, 0.70, 0.93%)生命(Qualcomm Life)公司高级副总裁兼总经理Rick Valencia毫不客气。

传感技术 | 2014-09-09 09:28 评论

看穿你的身体 石墨烯光检测器问世

现在,马里兰州大学,澳大利亚莫纳什大之间合作开发出了室温超薄太赫兹波段光检测器原型,检测速度比现有产品快了100万倍。其原理是石墨烯其电子吸收光,并检测太赫兹波的存在的电信号。

光电/显示 | 2014-09-09 09:27 评论

黄章雷军之战:魅族MX4逮住小米4穷追猛打

7月22日,小米刚在其新品发布会上发布了新一代产品米4,被众多米粉热捧,然而,魅族MX4的出现对其形成了新的威胁,以往一直走中高端路线的魅族开始放下身段向中低端用户靠拢,1799元的价格似乎预示着一场价格战即将拉开序幕。

其它 | 2014-09-09 09:24 评论

20纳米刻蚀机:集成电路技术水平缩短到“3年差距”

市民生活中离不开的手机上,都有一块小小的集成电路芯片。芯片上面各种各样的纹路,就是由刻蚀机刻出来的。笔者日前从北京电控了解到,由其下属企业北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机,已经全面通过工艺验证。

IC设计 | 2014-09-09 09:22 评论

外媒曝iPhone6和iWatch细节:芯片只有邮票大小

此前,另一媒体曾经放出消息,声称iWatch将具有两款屏幕大小、并具备NFC功能;而该报的消息确认了这两个细节,并提供了更可靠的消息来源。同时,iWatch还将搭载一块耐磨的曲面屏幕及蓝宝石玻璃面板,而设备的电路板(包括传感器及芯片),并且“仅有邮票大小”,预示着iWatch的体积很可能会令人惊喜。

IC设计 | 2014-09-09 09:18 评论

绿色环保性、安全性和连通通讯定义汽车电子的未来

数据显示,2007-2012年亚洲和欧洲将会主导全球汽车产量的89%;二是在市场成熟的欧美国家,汽车的性能的提高更多地依赖于电子技术。

其它 | 2014-09-09 09:18 评论

iPhone6发布前瞻:订单量太大 其他厂商难以出货

此前就有消息表示,新一代iPhone 6收到了创纪录的订货量;有外国媒体最新消息表示,由于从中国大陆iPhone 6出货量太大,因此直接导致其它公司的产品难以出货。

设计测试 | 2014-09-09 09:16 评论

高通智能手表行业再进化:可自主上网

高通(Qualcomm)针对穿戴式产品布局再进化,继2013年9月首度针对消费者推出的Toq智慧手表,正式跨足穿戴式装置市场后,2014年8月底再宣布携手美国知名手表品牌Timex(天美时)与及电信业者AT&T,合力打造全新智慧手表 Timex Ironman One GPS。

设计测试 | 2014-09-09 09:15 评论

我国集成电路产业发展终极目标:跻身国际第一梯队

国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元,增长近千亿。

IC设计 | 2014-09-09 09:13 评论

“芯”霸主高通或领近百亿反垄断罚单 仍难撼芯片市场格局

专家认为,根据相关处罚规定,高通可能面临我国反垄断史上最高额罚款,但同时对于市场而言,更为重要的并非高额罚款,而是高通的垄断收费模式能否被打破。

IC设计 | 2014-09-09 09:13 评论

英特尔携至强E5定义“芯”未来

英特尔即将发布全新一代至强E5 v3处理器,新处理器不仅在性能上有所提升,更针对软件定义(SDI)进行进一步优化。

IC设计 | 2014-09-09 09:05 评论
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