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市场研究

智能汽车芯片市场群雄逐鹿 外强来袭国内企业如何迎战?

智能汽车芯片市场群雄逐鹿 外强来袭国内企业如何迎战?

据观察,目前英特尔、高通、英伟达、英飞凌、博世、瑞萨电子等国际芯片大佬已经纷纷抢滩智能汽车芯片市场,投资、并购等动作十分频繁;但面对“列强”的来势汹汹,国内企业针对智能汽车芯片领域的布局却少得可怜,颇显“冷清”。

IC设计 | 2016-12-09 00:13 评论

高通与微软展开合作:首批用骁龙的全新Windows 10 PC或明年面市

中国深圳Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies今日在微软Windows硬件工程产业创新峰会上宣布,其正与微软公司展开合作,将在采用下一代Qualcomm?骁龙?处理器的移动计算终端上支持Windows 10,从而带来移动、高效节能...

嵌入式设计 | 2016-12-08 16:25 评论

成效渐显 Sony将把SAP推往海外发展

Sony的新创事业计划组织,SAP于2014年在日本展开,随计划成效渐显,Sony内部已逐渐认同这个组织可以带回Sony的创新力,因此Sony将把SAP推往海外,扩大创新事业基础,第一个海外据点将设在欧洲的瑞典,从欧洲市场开始发展。

嵌入式设计 | 2016-12-08 16:17 评论

iPhone回美生产?富士康正商洽扩大美国业务

富士康的核心业务是电子产品组装,苹果是其第一大客户。但富士康在机器人、电子商务、消费科技初创公司以及卫生保健等一系列高科技领域均有投资。目前尚不清楚富士康美国投资计划的目标是哪个领域。

工艺/制造 | 2016-12-08 09:48 评论

预测:2017年年初面板价格或将进入下跌“拐点”

随着三星G7转产的时间越来越近,缺货就像紧箍咒一样罩在整机厂头上,进退两难,这难道不是典型的“囚徒困境”吗?然而,当产品线亏损范围继续扩大,当淡季逐渐临近,当需求自然下降,“囚徒困境”还能持续吗?

光电/显示 | 2016-12-08 09:38 评论

LCD苦尽甘来!京东方布局未来 多点开花

测算三星关闭L7-1之后,全球7-8.6代线月产能面积下降近4.5%。17年全球新增的8代线有3条,以计划产能的增量面积来计算,增加的总面积约126.5万平方米,剔除三星L7-1,明年全球7-8.6代线总产出面积仅净增长4.1%。

光电/显示 | 2016-12-08 09:34 评论

福建宏芯和爱思强收购案 双方寻求“解套”之法

福建宏芯和爱思强收购案 双方寻求“解套”之法

美国总统欧巴马上周五罕见禁止中资福建宏芯投资基金收购德国半导体设备大厂爱思强(Aixtron);但路透引述分析师看法,福建宏芯若执意要买,可重拟收购条件,买下分拆出美国业务后的爱思强;爱思强表示,收购案两方都在研究可满足美国官方要求的“解套”方法。

嵌入式设计 | 2016-12-08 09:29 评论

敦泰TDDI芯片出货增五成 Q4营收有望逆势走扬

驱动与触控晶片大厂敦泰推出的整合驱动和触控功能的TDDI晶片大告捷,包括华为、中兴、OPPO、VIVO、小米等大陆前十大手机厂全部采用,为此,第四季单月TDDI出货量预估就可以达到300万颗,季增五成,并带动第四季营收有望逆势走扬...

IC设计 | 2016-12-08 09:23 评论

中国集成电路强势崛起 “芯”力量大盘点

中国集成电路强势崛起 “芯”力量大盘点

中国的出口和制造业总产值高居世界榜首,但很多高附加值的关键技术和零部件实际仍掌握在外国企业手中。通过小小的芯片,国外厂商便可以轻易扼住很多中国企业的命脉,中国每年在芯片进口的金额超过万亿,耗费已经超过原油。

IC设计 | 2016-12-08 08:52 评论

大陆半导体设备出货出现衰退 原因何在?

目前世界已经进入了10nm时代,中国目前半导体设备技术暂时无法迎合现在的市场需求。这里需要声明一点,不是说以中国的技术造不出来先进的半导体设备,而是中国现有的生产水平制造不出低成本的半导体设备。

工艺/制造 | 2016-12-08 00:29 评论

视频监控多媒体处理芯片市场现状及前景分析

视频监控多媒体处理芯片市场现状及前景分析

近年来,我国安防视频监控行业呈现快速发展趋势。根据研究数据可知,2013 年,中国 CCTV 和视频监控制造市场总量约为 58.5亿美元, 2013 年-2018 年的复合增长率为 12.1%,到 2018 年,市场总量约为 103.5 亿美元。

IC设计 | 2016-12-08 00:18 评论

全志科技接力AI落地最后1公里

12月1日,全志科技携手ARM、安创空间、地平线机器人发起开放智能实验室OPEN AI LAB,它旨在探索新的嵌入式人工智能合作模式,推进软硬件和应用产业化协同发展。

开发工具/算法 | 2016-12-07 16:28 评论

通信业由盛到衰 下一步该如何走?

设备商里有一个怪现象:一旦和并购扯上关系,就仿佛受到了诅咒,然后就是一连串的并购。   现在的NOKIA,追溯其分支,恰好折射出通信业由盛到衰的血泪史。

其它 | 2016-12-07 11:16 评论

英特尔和AMD签署专利许可协议:英特尔芯片将使用AMD图形技术

英特尔和AMD签署专利许可协议:英特尔芯片将使用AMD图形技术

游戏网站HardOCP主编凯尔·班尼特日前透露,AMD和英特尔签署了专利许可协议,英特尔将在显卡芯片中使用AMD的图形技术。英特尔与AMD签署专利许可协议合乎情理...

嵌入式设计 | 2016-12-07 10:47 评论

小米大手笔购买专利 这是为进军美国市场做准备?

据报道指小米今年位居美国专利市场购买量第四、中国企业第一,这会不会是小米在美国市场屡遭挫折后决心通过大手笔购买专利来为进军美国市场做准备?

其它 | 2016-12-07 10:37 评论

特朗普发帖公布孙正义投资消息:投资500亿 创造5万个就业岗位

特朗普发帖公布孙正义投资消息:投资500亿 创造5万个就业岗位

特朗普在Twitter发帖称,软银创始人兼CEO孙正义同意在美国商界投资500亿美元,创造5万个就业岗位,还发帖称:“孙正义说,要不是我们(特朗普)赢得大选,他永远不会这么做。”

嵌入式设计 | 2016-12-07 10:13 评论

台积电提出3至5纳米的先进制程投资蓝图:2020年动工 2022年量产

台积电提出3至5纳米的先进制程投资蓝图:2020年动工 2022年量产

台积电持续在中国台湾地区投资先进制程,台科技部长杨弘敦 6 日证实,台积电预计将斥资 5,000 亿元在南科高雄园区筹建 3 纳米、5 纳米制程,新厂将可望在 2020 年动工、2022 年量产。

工艺/制造 | 2016-12-07 10:06 评论

竞逐芯片市场 两岸合作更有竞争力

2016年是IC设计业的关键年,大陆IC设计产值首度超越台湾,成为各界竞逐的市场,面对年年增长的4千亿美元晶片市场大饼,联发科董事长蔡明介昨(6)日直言,唯有两岸合作,互相投资,才可望提升世界地位和全球竞争力。而他也做好成为大陆竞合夥伴的心理准备。

IC设计 | 2016-12-07 10:01 评论

微软1900亿收购LinkedIn获得欧盟批准

微软1900亿收购LinkedIn获得欧盟批准

欧盟周二批准了微软260亿美元(约合1900亿人民币)收购LinkedIn的交易,此前该公司已同意欧盟提出的保护性措施以减轻其反垄断忧虑。

嵌入式设计 | 2016-12-07 09:15 评论

风云人物解读2016中国集成电路行业“芯”路历程

风云人物解读2016中国集成电路行业“芯”路历程

2016年即将结束,这一年我国的半导体产业发展情况怎样?集成电路进口及其涨势如何?对全球产业发展有何影响?关于这些问题,让我们来看看我国集成电路行业的风云人物是如何解读的。

IC设计 | 2016-12-07 09:14 评论
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