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静电的危害与形式

电子产品在日常维护常常忽视了静电问题。了解静电的基本物理特性,静电对电子元件的影响以及静电对电子产品的损害特点,才能更好地维护和使用电子产品。

EMC/EMI/ESD设计| 2015-03-30 13:17 评论

EFT测试时干扰施加方式以及原理

EFT测试时需要确定干扰的性质,施加方式以及原理,那么我们就可以采取相应的措施使设备顺利通过实验。

EMC/EMI/ESD设计| 2015-03-30 13:06 评论

电磁兼容性设计的基本方法

对电子设备进行电磁兼容性设计,主要考虑到以下几个方面的问题:接地、屏蔽、滤波、无源器件的选择、电路技术等。

EMC/EMI/ESD设计| 2015-03-30 12:54 评论

二次设备信号干扰的预防

复杂和恶劣的工作环境是产生电磁干扰的源头,采取有效的隔离措施和屏蔽手段很有必要。

EMC/EMI/ESD设计| 2015-03-30 12:36 评论

可编程模拟IC将FPGA多功能性等优势带入混合信号世界

对于工程师而言,设计、评估和调试带有模拟输入/输出(I/O)接口的混合信号电路始终面临巨大挑战。真实世界与模拟信号链路的微妙之处以及恶劣的工作环境,往往使得看起来简单直接的设计目标成为难以逾越、耗时费力的项目。

可编程逻辑| 2015-03-30 11:03 评论

基于DSP的忙音检测设计

本文提出一种基于DSP 的软件实现忙音检测的方法,利用单音和静音通过陷阱滤波器后的能量幅值不同来检测单音,再根据单音和静音所占的比例来检测忙音。软件实现不需要额外的芯片,可以集成于已有的DSP 软件中,而且可以灵活配置检测参数,同时检测多种频率忙音。

嵌入式设计| 2015-03-30 10:57 评论

IC传感器 台湾欲争全球10%市占

台湾是半导体IC大国,芯片制造、设计产业的全球市占率分别高达60%及12%,可惜的是,感测芯片仍在起步阶段,其设计产业仅占全球不到1%。国研院表示,若国内能补起“感测芯片”之关键技术,利用半导体产业链,在物联网时代开启更多商机!

传感技术| 2015-03-30 10:40 评论

2015年高通移动应用芯片市场成长恐放缓

高通在大陆市场所面临的法律争议,加上国际大厂纷纷推出自有手机晶片方案,尤其是针对中高阶部分,在2015年都将逐渐发酵,都有很大的可能性会影响高通整体晶片出货力道,甚至影响到高通的整体营收。

其它| 2015-03-30 10:31 评论

李彦宏、盖茨与马斯克 三大巨头的巅峰对话实录

3月29日在海南举行的博鳌亚洲论坛上,百度公司创始人、董事长兼首席执行官李彦宏主持了一场早餐会,对话比尔及梅琳达?盖茨基金会联席主席Bill Gates及特斯拉汽车首席执行官Elon Musk,此次对话主题是:技术、创新与可持续发展。

其它| 2015-03-30 10:28 评论

英特尔收购Altera 台积电有压?

英特尔公司据传正洽谈收购晶片制造商Altera,传出收购价码至少在100亿美元以上。由于Altera是台积电重要客户,一旦遭英特尔收购,其订单恐将流向竞争对手。

IC设计| 2015-03-30 10:27 评论

美军新技术:定位不用GPS

当然经常有这样的经历:当打开手机地图,比如说Google Map,定位指针总有时会偶尔失灵,然后指向了一个诡异的错位方位,有时候甚至要甩甩手机摇一摇才能让数据还原。不过现在 DARPA(美国国防部高级研究计划局)正在着手帮我们处理这个棘手的麻烦。

RF/无线| 2015-03-30 10:14 评论

向单反画质进军:苹果的拍照新专利

苹果的一项微型三色分光成像模块技术最近曝光,让业界离梦想又近了一步。数字成像系统的拍摄质量几乎正比于系统中感光元件的面积。单反的拍摄质量远胜于手机,最重要的原因就是前者的感光单元大小是后者十倍以上。

传感技术| 2015-03-30 10:10 评论

国产Power能否攻破英特尔的垄断地位

一直寻求整体突破的国产CPU正在迎来最好的时机。借助OpenPower的“东风”,国产Power芯片以及整条生态体系建设已经开上快车道。

IC设计| 2015-03-30 10:09 评论

美开发出室温下制备石墨烯新技术

美国加州理工学院的科研人员开发出一种在室温下制备石墨烯的全新技术,有望应用于太阳能电池、发光二极管、大型显示屏和各种电子产品。这使得石墨烯的商业化进程又迈出了坚实的一步。

工艺/制造| 2015-03-30 10:05 评论

我国第一颗固态硬盘控制器芯片实现产业化

日前,杭州电子科技大学微电子研究中心主任骆建军教授和楚传仁教授带领的研究小组在电脑硬盘方面取得新突破,多年前设计成功的我国第一颗固态硬盘控制器芯片,目前已实现了产业化。

缓冲/存储技术| 2015-03-30 10:03 评论

小米供应链揭秘:从高通换成英伟达背后

从一开始的智能手机到如今的各种智能硬件,小米靠着顶尖的元器件供应商和紧贴成本的定价体系笼络大批“米粉”。支撑起小米手机品牌的是旗下完善的供应链团队。

工艺/制造| 2015-03-30 10:00 评论

微软为何还未发布Windows Phone兼容Android软件功能?

据外媒报道,我们已经看到了像黑莓这样的公司允许Android软件在其平台上运行的先例。现在看起来微软也有这方面的兴趣。其实这已经不是我们第一次听到微软开发跨平台软件的消息,但直到现在我们还是没有看到一款成品出现。也许微软迟迟未发布具备这种功能的软件自有它的原因在。

设计测试| 2015-03-30 09:58 评论

小米不叫技术的颠覆 而是商业模式的颠覆

“比如小米手机可能也还是最早的时候,也是山寨机,他卖的很便宜,性价比很高,它不是技术的颠覆,它实际上是商业模式的颠覆。”3月28日,奇虎360董事长周鸿祎在2015博鳌亚洲论坛“颠覆式创新”跨界对话上作出上述表示。

设计测试| 2015-03-30 09:34 评论

纳米激光实现芯片上光学传输

在芯片间以及芯片与电路板间传送通讯讯号,是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今,美国西雅图的华盛顿大学和加州史丹介大学已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的纳米级芯片雷射技术。

工艺/制造| 2015-03-30 09:26 评论

联发科欲借Helio撬高通?难!

27日,联发科发布了手机芯片品牌Helio,确切的说,在巴塞罗那MWC上Helio就亮相了,这次面向中国市场发布的同时,联发科希望100万征得中文名称,当然这些并非通信行业非知名自媒体comobs关心的重点。

IC设计| 2015-03-30 09:22 评论
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