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小米9配置大曝光,水滴屏设计加屏幕指纹,这次依旧很稳

在骁龙855处理器发布之后,围绕着它的首发之争就一直没断过。按照以往的情况来看,依旧会是三星全球首发,小米国内首发。谁知半路杀出来一个蹭热点的联想,自己以PPT的方式首发了骁龙855。

工艺/制造 | 2018-12-24 12:52 评论

华为服务器“改换门庭”:智能计算从“芯”开始

12月21日,华为宣布,其服务器产品线正式升级为“华为智能计算业务部”,由此,华为智能计算战略的蓝图缓缓展开。在万物智能的时代,假如服务器不再是服务器,那么又该是什么呢?

其它 | 2018-12-24 12:12 评论

中国移动和华为将扛起争取5G全球领先的大旗

强强联合必将会产生“1+1>2”的效果。现在我们就希望中国移动和华为能够继续前缘,从国家和民族的高度,为夺取我国在5G的全球领先地位而共同努力。

网络/协议 | 2018-12-24 11:56 评论

第五代移动通信技术标准发展

5G技术将持续增强。3GPP已启动5G第二版本(R16)标准的预研工作,在增强基础的移动宽带业务能力和基础网络架构能力的同时,重点提升对垂直行业应用的支持,特别是对低时延高可靠类业务的支持。

网络/协议 | 2018-12-24 11:52 评论

华为新处理器曝光,命名麒麟985,华为P30系列有望首发

在今年8月底,华为推出了全球首款基于7nm工艺的处理器麒麟980,而在 搭载该处理器的手机发布之后,如今也是凭借着强大的实力,统治安兔兔跑分榜。

MCU/控制技术 | 2018-12-24 11:49 评论

开源FPGA怎么玩?能不能支持Risc V!

开源硬件领域MCU板卡很火,著名的Arduino、树莓派(Raspberry Pi)、Micro:bit,开源的MCU也是个热门的话题,除了老牌的8051、OpenRisc等,这两年的明星就是Risc V了,在中国集成电路大跃进的加持下,它几乎成了中国处理器追赶世界的一剂春药。

开发工具/算法 | 2018-12-24 11:31 评论

四大不利因素影响,看半导体设备厂商的2019年会有多惨

半导体设备销售在2017年增长56.2%,2018年仅增长10%,2019年预计将下降8%。收入下降的很大一部分将来自韩国设备采购的减少。

IC设计 | 2018-12-24 11:17 评论

全世界值得关注的11家人脸识别公司与机构

根据美国国家标准与技术研究院(NIST)的2018年全球人脸识别算法测试(FRVT)最新结果,今年共有来自全球的39家企业和机构参与本次竞赛。在最新排名中,前五名算法被中国公司包揽,显示出了中国公司强大的竞争力。

MEMS/传感技术 | 2018-12-24 11:03 评论

2018年终总结:手机行业的失望之处

任何事物都有好坏两面,手机行业也是如此。即使是在繁荣时期,行业也会出现问题,更别提市场放缓的2018年了。在行业、企业和产品层面,今年的手机圈有许多让人失望的地方。今天我们就来回首,看一看2018手机行业的不得志。

其它 | 2018-12-24 10:55 评论

国科微主控的光威弈系列SSD二代拆解点评

鱼竿厂在2018年的动作不小,不管是内存条还是SSD,价格上频繁进行优惠调整,让一部分玩家包括自己也开始盯上它。为什么说是进击的鱼竿厂,就是因为这款依旧采用国科微主控的二代弈系列SSD。

IC设计 | 2018-12-24 10:48 评论

传10英寸iPad和“低价”版iPad mini将于2019年推出

苹果中国官网上家iPad(第六代)系列官方翻新平板产品,拥有32GB、128GB两种版本可选,颜色可选金、银、灰,部分机型支持蜂窝数据,售价2199元起,支持12月免息分期。

其它 | 2018-12-24 10:42 评论

荣耀V20跑分仅27万?华为:性能模式加这项技术,跑分会很稳

荣耀V20可算是当前最火的一款机器。随着发布时间的临近,更多强大的性能也开始被官方逐渐曝光。作为荣耀今年压箱底的手机,自然是被荣耀疯狂堆料。

设计测试 | 2018-12-24 10:38 评论

低压差分信号LVDS

目前的点对点物理层接口,如RS-232、RS-422、RS-485、SCSI以及其他数据传输标准,由于在速度、噪声、EMI/EMC、功耗、成本等方面所固有的限制,使其越来越难以胜任实际的应用,所以在一些低电压工作环境中受到限制。

数字信号处理 | 2018-12-24 10:32 评论

10亿赌约,格力赢了小米,雷布斯赢了董小姐

按照赌约五年内,小米的营业额要超过格力。查看双方的财报,前三季度小米、格力营收分别为1304.94亿元与1486.99亿元,虽然小米跟格力的差距已经由5年前的800多亿缩减至不到200亿,但还没有超过格力。

其它 | 2018-12-24 09:56 评论

嵌入式硬件通信接口协议-SPI(一)协议基础

SPI是串行外设接口(SerialPeripheral Interface)的缩写。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便。

苹果为什么会把iphone XR作为冲击销量的机型?

总的来说,看惯了iPhoneX之后,并不会觉得iPhoneXS系列颜值高,反而多种色的iphone XR会更耐看一些,性能方面都是一样的水平,并且续航能力还更强了,因此不难看出苹果为什么会把iphone XR作为冲击销量的机型了。

其它 | 2018-12-24 09:52 评论

华为P30系列相机参数首曝光,徕卡三摄称标配,支持10倍光变

时至今日,已经有多家手机厂商也准备在摄像头上使用后置三摄,这样一来华为在拍照方面的优势就显得不那么明显了。最新消息显示,华为还在筹备一款更强的拍照手机,那就是明年第一季度发布的华为P30系列。

IC设计 | 2018-12-24 09:45 评论

联想/微软/华为/惠普/华硕/宏碁对比评测:轻薄本的王者之争

2018年的极致轻薄本年度横评,将会有6款笔记本参加,它们分别是联想YOGA s730、惠普Spectre Folio、华硕灵耀 X、宏碁Swift 7、微软SurfaceLaptop 2、华为MateBook X Pro。

其它 | 2018-12-24 09:44 评论

富士康或投资90亿美元在珠海建设芯片厂,预计2020年开工

富士康预计将与日本电子集团夏普(Sharp)和珠海政府组建一家合资企业,最早计划于2020年开工建设。

IC设计 | 2018-12-24 09:18 评论

2018小型电子产品红黑榜

2018年诸多创业公司发布了无数有意思的小玩意。年关将至,本文将为读者们盘点一下这些电子小产品,其中有好有坏,请读者们根据需要酌情剁手。

其它 | 2018-12-24 09:10 评论
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