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高通推低端移动芯片骁龙210 新兴市场上演龙虎斗

长期盘踞高端移动芯片市场的高通,再次发力搅乱低端市场。近日,高通推出了一款全新的低端移动芯片骁龙210,这款处理器支持LTE网络。

IC设计 | 2014-09-19 09:56 评论

全球性5G标准形成初步共识

因应业界对于下一代通讯技术与产业共生体系的标准要求,迈向5G网络的发展蓝图逐渐清晰,有关5G技术与全球标准的研发活动也陆续展开,包括欧盟、美国、英国与法国纷纷启动研究计划,期望在新一轮的竞赛中占据优势地位。

网络/协议 | 2014-09-19 09:55 评论

半导体展规模创历年新高 台半导体发展势好

国内年度半导体业展会盛事九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」台湾区副总裁何玫玲表示,此次展览规模,创下历年最高纪录,总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位,参展厂商和参观人数则突破四万。

IC设计 | 2014-09-19 09:51 评论

LED倒装芯片胶粘工艺技术 打造LED封装技术新时代

据悉,LED倒装芯片胶粘工艺成熟后将在LED封装领域形成一条新的技术路线,是一次重大技术突破,填补了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白,此项工艺技术的应用将大规模替代正装键合工艺,实现LED封装技术的升级换代。

封装/测试 | 2014-09-19 09:51 评论

亚太区对整体芯片市场贡献度持续提升

据市场研究机构 IC Insights 的统计数据,亚太区市场的销售表现在大多数IC产品类别中都是名列前茅,而欧洲市场在汽车晶片领域表现特别突出,美洲市场则是在军事与政府应用领域占据领先地位。

IC设计 | 2014-09-19 09:50 评论

【电子聚焦】变革中的汽车电子产业趋势

在更智能、安全和节能诉求下,汽车电子正面临三大发展机遇:车联网推动消费电子向汽车电子渗透、ADAS带动车载摄像头和传感器崛起,新能源汽车驱动半导体、锂电池和电容需求,而随着单车汽车电子设备消费量上升,电子产业链将普遍受益。

其它 | 2014-09-19 09:50 评论

联发科携手Opera 4G芯片再升级

联发科18日宣布,与软件公司Opera合作,将Android平台专用的全面节省行动数据应用程序「Opera Max」,内建在联发科即将量产的64位元4G LTE系统单芯片内。

IC设计 | 2014-09-19 09:48 评论

28纳米爆红 台积电大陆厂扩产

晶圆代工龙头台积电财务长何丽梅近日表示,台积电28奈米制程持续保持领先地位,市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。同时,为了因应客户对8寸晶圆厂强劲需求,台积电上海松江厂也将扩产,预计月产能将由现在的9万片扩增至10万片。

工艺/制造 | 2014-09-19 09:46 评论

新技术、新经济、新规则

人们应该将用互联网思维运用在自己行业中,即使你本身不是互联网从业者。我想阐述的法则是目前所有的商业行为都是在数据化及互联网这个大环境当中的。我对网络的定义是:技术性矩阵的有机行为。

其它 | 2014-09-19 09:43 评论

ADI MEMS传感器 “各领风骚”全面发展

借力于电子设备的高速发展,传感器市场产值增速稳定,在这过程中MEMS正扮演着越来越重要的角色。而且,在即将到来的物联网时代中MEMS也将起到核心作用,为物联网生活提供更智能、更细腻的感观体验。

传感技术 | 2014-09-19 09:42 评论

联发科联手欧鹏 4G LTE系统单芯片内置欧朋流量宝

发科技与Opera欧朋今日宣布合作,将Android系统专用的流量压缩服务欧朋流量宝(OperaMax),内置于联发科技的64位元4G LTE系统单芯片解决方案 MT6752 及 MT6732 中。

IC设计 | 2014-09-19 09:26 评论

【业界】汽车电子信息两大行业八年领涨

郭正模认为,和正处于转型中的其他省份相比,电子信息和汽车制造业已经成为了四川省未来新的经济增长点,从而保持了经济的稳定发展。

其它 | 2014-09-19 09:25 评论

特斯拉牵手华为荣耀YHOUSE:开启极客之旅

由华为荣耀、特斯拉、YHOUSE联手举行的“2014华为荣耀·特斯拉极客之旅启动仪式暨新闻发布会”在深圳举行。

设计测试 | 2014-09-19 09:18 评论

红米1499元真旗舰霸道来袭 MX“认怂”都不行

昨天,小米和魅族掀起了一番口水战,互相指责对方雇佣水军,最终这一轮骂战以魅族的“认怂”而告终。小米联合创始人黎万强昨天下午在微博上表示,准备推出一款售价1499元的红米旗舰机,毫无疑问,这就是奔着MX4去的。

其它 | 2014-09-19 09:16 评论

智能手机厂商崛起 推动MEMS产业发展

于中国智能手机厂商对MEMS元件的强劲需求,中国政府正大力推动本土MEMS产业的发展。中国政府的战略是将本土晶圆代工厂,IC设计公司和半导体设备供应商联合起来,形成完整的产业链,并为其提供强大的的资金后援。

IC设计 | 2014-09-19 09:16 评论

联发科超给力!4G芯片内建数据压缩

联发科与Opera软体公司宣布合作,将Android平台专用的全面节省行动数据应用程式Opera Max,内建于联发科旗下64位元4G LTE系统单晶片解决方案MT6752及MT6732。

IC设计 | 2014-09-19 09:13 评论

集成电路扶持力度加码 产业基金规模或达1500亿

笔者昨日从“2014年信息安全与军民融合软件产业发展研讨会”上获悉,即将出台的集成电路产业基金出现超募,从最初的1000亿元提高至1200亿元后,后续规模有望进一步上调至1300至1500亿元。

IC设计 | 2014-09-19 09:10 评论

三明治结构石墨烯有望用于制造高频电子器件

英国曼彻斯特大学的科学家发现,含有白色石墨烯的三明治结构石墨烯有望用于制造高频电子器件。

其它 | 2014-09-19 09:09 评论

高通:专注研发 研发费用累计超300亿美元

日前,美国高通公司在中国科学院计算技术研究所举办了主题为“因为发明”的2014高通研发开放日活动。活动上,高通全球高级副总裁王翔、高通研发高级工程总监范明熙出席会议并演讲。

IC设计 | 2014-09-19 09:06 评论

合肥电子信息产业上半年产值突破500亿元

笔者从合肥市统计局与经信委了解到,今年上半年,该市电子信息产业(制造业)实现产值532.7亿元,占全部战略性新兴产业产值46.4%;实现增加值148.2亿元,同比增长28.4%,快于全市工业15.7个百分点。该市电子信息产业,已成为我省这一产业的领跑者。

IC设计 | 2014-09-19 09:00 评论
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