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台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单

一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场,并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。

IC设计| 2016-08-25 08:42 评论

英特尔与ARM对未来应用的想像与布局

Intel于上周二宣布与ARM签订授权代工的生产协议,未来采用ARM架构进行IC设计的业者,都可以透过Intel的工厂来生产芯片,许多评论都集中焦点在台厂芯片代工订单的冲击,但我们不妨先将眼光放远一些,来看看Intel与ARM对未来应用的想像与布局。

IC设计| 2016-08-25 08:40 评论

和英特尔一较高下 IBM、超微出新品

英特尔(Intel)的电脑晶片龙头地位多年来难能撼动,不过竞争对手却持续挑战英特尔的伺服器业务,IBM和超微(AMD)等业者近来皆推出新产品,拟和英特尔一较高下。

嵌入式设计| 2016-08-25 08:40 评论

360Q5 Plus详细评测:银行级安全芯片+双摄

360Q5 Plus详细评测:银行级安全芯片+双摄

自360将奇酷、大神两大手机品牌进行归纳整合以后,仅保留360手机一个品牌,并分出F/N/Q三条产品线。

其它 | 2016-08-25 07:25 评论

Win10笔记本三星Notebook 7 Spin体验:为性能牺牲便携性

Win10笔记本三星Notebook 7 Spin体验:为性能牺牲便携性

用户对于笔记本电脑的诉求不外乎便携和性能两个方面,但在面对三星的Notebook 7 Spin时,他们可能不得不在其中一个方面做出妥协。

其它 | 2016-08-25 06:16 评论

冲3D NAND、OLED产能 三星下半年资本支出超17兆韩元

三星2016上半年已砸了8.8兆韩元,这使得三星全年投资额突破26兆韩元。没有意外的话,3D NAND闪存与OLED行动面板是下半年重点投资项目。

缓冲/存储技术| 2016-08-25 00:53 评论

当历史握手未来:三星Note7与Note5简单对比评测

当历史握手未来:三星Note7与Note5简单对比评测

8月24日消息,三星Note7是2016下半年的三星旗舰,而Note5则是三星去年发布的旗舰产品,两者虽然同属Note系列,然而在许多方面存在差别,本文将两款手机进行了简单对比。

其它 | 2016-08-25 00:29 评论

聚焦深圳电子展:传感器风头足

2016深圳国际电子展今日在深圳会展中心开幕,此次展会共有350家国内外品牌参加,国际知名品牌在IoT技术、智能家居、无人驾驶技术上都有不少展示。

传感技术| 2016-08-25 00:17 评论

魅蓝U20真机开箱图赏:媲美荣耀8 双面玻璃的美轮美奂

昨天,魅族在没有演唱会的助威下低调发布了魅蓝U10、U20,最大的改变莫过于双面2.5D弧面玻璃。手感、颜值到底如何,接下来,笔者就带大家一起来欣赏魅蓝U20的高清美图。怎么样,魅蓝U20的突然发布,有木有撞击到你的小心脏呢?

设计测试| 2016-08-25 00:16 评论

音质更出众 手机Hi-Fi芯片的发展

自vivo在vivo X1引入独立DAC之后,Hi-Fi手机开始崛起,之后连续几款vivo手机都用上了独立的Hi-Fi芯片。同时,消费者也开始被这些不明觉厉的芯片型号给搞混了:DAC、ADC和DSP,运放和耳放,codec和独立DAC。

数字信号处理| 2016-08-25 00:16 评论

乐视酷派cool1 dual/荣耀V8对比评测:差价与差距不对等 千元、旗舰怎么选?

乐视酷派cool1 dual/荣耀V8对比评测:差价与差距不对等 千元、旗舰怎么选?

进入2016下半年,很多的手机厂商都相继推出了自家的重磅产品,同时在今年年初开始,也越来越多的手机厂商推出后置双摄像头的新机,例如华为P9、荣耀V8、荣耀8、红米Pro以及这个月刚推出的cool1 dual,将手机的标准配置推向更高的层面。

设计测试 | 2016-08-25 00:14 评论

盘点:快速充电主流技术及解决方案

随着科技不断的发展,终端设备的不断更新迭代,支持快速充电技术的移动设备越来越多,现在无论是智能手机还是智能手表,还是平板电脑、电子书阅读器等,如果不支持快速充电技术已经不好意思说自己属于这个快节奏的时代了。

抢滩物联网 英特尔如何谋划5G?

5G虽然还没来临,而且5G还未形成明确的标准,但因为诸多通信厂商都已经提前布局,尤其是爱立信与华为,在这两大通信巨头和各大运营商的推动下,5G已经成为热门话题。

网络/协议| 2016-08-25 00:10 评论

360 Q5 Plus评测:性能+售价完美搭配 拽到同行难以企及?

360 Q5 Plus评测:性能+售价完美搭配 拽到同行难以企及?

360手机Q系列新品也正式揭开神秘面纱,作为主打科技的年度旗舰机型360Q5 Plus表现到底如何呢? 能不能满足日益挑剔的消费者呢?下面就给你答案。

设计测试 | 2016-08-25 00:05 评论

一文看懂全球IC产业链的变迁

一文看懂全球IC产业链的变迁

自2014年以来,IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向,再加上近年来各大企业并购投资频繁,资金运作在制造业成了重要一环。各大IC制造大户都在纷纷投资并购,致力于扩充实力、扩张布局。

IC设计 | 2016-08-25 00:04 评论

移动DRAM市场动荡 华邦电恐成黑马来袭

根据调查,中国智能手机出货力道强,本季可望带动移动式存储器营收占总DRAM营收持续扩大;售价方面,预估移动式存储器价格季跌幅仅3%,若南亚科、华邦电等大厂销售规划得宜,其获利结构应能获得显着改善。

缓冲/存储技术| 2016-08-25 00:03 评论

AMOLED屏幕生产量突破10亿 三星霸占99%市场

经历10年的发展,这十年当中三星AMOLED屏幕无论在参数还是在份额上都取得长足的进步,截止到今年2月,三星AMOLED屏幕累计产量已经突破10亿。

光电/显示| 2016-08-25 00:03 评论

人工智能处理器三强:Intel/NVIDIA/AMD谁称霸?

人工智能处理器三强:Intel/NVIDIA/AMD谁称霸?

英特尔在旧金山IDF16上除了核心亮点融合现实(MR)Alloy项目之外,新一代至强融核(XEON PHI)处理器也一同发布。Intel、NIVIDIA、AMD作为PC时代的老对手,在人工智能时代,它们的竞争又会碰撞出怎么样的火花?

数字信号处理 | 2016-08-25 00:03 评论

AMD Zen架构细节全公开:详解40%提升是怎么来

AMD Zen架构细节全公开:详解40%提升是怎么来

AMD日前专门召开技术会议,首次披露了Zen CPU的架构设计,并公开展示同频8核心16线程下可以战平Intel Core i7-6900K。不过,当时关于架构只讲了一些大概的情况,而今在Hot Chips 2016大会上,AMD又首次公布了Zen架构的诸多细节,详细解释了40%的提升是怎么来的。

嵌入式设计 | 2016-08-25 00:02 评论

全面解读ZigBee:你想知道的全在这里了

全面解读ZigBee:你想知道的全在这里了

在智能硬件和物联网领域,时下大名鼎鼎的ZigBee可谓是无人不知,无人不晓。作为除了wifi、蓝牙之外,ZigBee是目前最重要的无线通信协议之一,主要应用于物联网和智能硬件等领域。

RF/无线 | 2016-08-25 00:02 评论
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