电子工程新闻_电子工程行业资讯

剖析：ARM和x86相比谁是赢家？精简or复杂指令集

目前相比较而言，ARM 性能太弱，X86 功耗太高，但在不远的将来，两者应该会在某个相同功耗比等级上短兵相接，那么综合性能、功耗、商业来看，未来到底是属于 ARM 为代表的精简指令集，还是 x86为代表的复杂指令集？

IC设计 | 2014-08-29 10:20 评论

MEMS传感器市场增长主要领域：消费电子取代汽车电子

汽车电子产业被认为是MEMS传感器的第一波应用高潮，但随着消费电子领域大发展及创新不断涌现，消费电子已经成为MEMS最大的应用市场。尽管全球经济疲软趋势不减，在中国这个庞大的市场上，平板电脑和智能手机等消费电子仍将是MEMS传感器增长的主要市场领域。

传感技术 | 2014-08-29 10:18 评论

汽车电子半导体及车厂的技术市场趋势解读

本文访问了三大市场调查公司的市场分析师，分析了本土汽车电子和半导体的市场动向，并从更高的角度，探讨了世界范围内的汽车公司需要具备技术领导力，才能决定产业的未来。

网络/协议 | 2014-08-29 10:11 评论

集成电路：万亿进口额等待国产化

集成电路，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。以智能手机为例，集成电路相关产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。有研报显示，集成电路在一部手机中成本比例占据40%以上。

IC设计 | 2014-08-29 10:05 评论

小块头也有大智慧微电子助力新能源

在能源危机日益严峻的今天，新能源的开发利用已是势在必行。比亚迪作为新能源领域的前驱者，“小块头也有大智慧”的微电子产品已成功应用于比亚迪新能源汽车秦、E6，以及比亚迪戴姆勒合资品牌腾势，助力比亚迪集团抢占新能源发展的新高度。

传感技术 | 2014-08-29 10:05 评论

全球前五大封测厂力成转进高阶逻辑IC封测！

力成科技从记忆体转到高阶逻辑IC封测，预计来自博通（Broadcom）覆晶封装接单将转强。

封装/测试 | 2014-08-29 10:04 评论

苹果无线充电新专利淘汰充电线缆

根据patentlyapple的报道，苹果正在申请一项与电池无线充电技术有关的专利，描述了在不牺牲产品设计的情况下，给设备无线充电的技术。

RF/无线 | 2014-08-29 10:04 评论

“小芯片”承载千亿级产业大梦想

按照国务院此前出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2015年国内集成电路产业销售收入超过3500亿元、到2030年产业链主要环节达到国际先进水平实现跨越发展的目标，并提出将设国家产业投资基金等保障措施。借此“东风”，重庆集成电路产业发展恰逢良机，未来这一产业的发展，值得期待。

IC设计 | 2014-08-29 09:59 评论

KLA-Tencor 推出5D图案成型控制解决方案的关键系统

今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer 9.0 先进数据分析系统。

设计测试 | 2014-08-29 09:55 评论

“活的半导体”：用芯片重塑一个你

现在加州大学伯克利分校的研究人员正在尝试在一块小芯片上面“培育”人类器官组织，如心脏和肺。这些芯片并非我们常见的电脑芯片，而是源自成人皮肤细胞的微型网络，它会在一个极小的、类似管道的塑料内庭(plasticchamber)上培育，然后胶合到一块显微镜载片上。

IC设计 | 2014-08-29 09:49 评论

苹果新产品发布在即亮点软肋双揭秘

北京时间8月29日凌晨，苹果公司向外界发出邀请函，太平洋时间9月9日上午10点(北京时间9月10日凌晨1点)，将在美国库伯提诺市弗林特剧院(Flint Center)举行发布会。本次发布会的主角极有可能是iPhone 6及iWatch智能手表。

其它 | 2014-08-29 09:48 评论

高通于中科院举行研发开放日：坚持持续创新

8月26日，高通在中国科学院计算技术研究所举行主题为“因为发明”高通研发开放日活动，活动中重介绍了高通研发方面的投入以及在中国研发的整体情况。

设计测试 | 2014-08-29 09:46 评论

揭秘：三星3D立体闪存是如何堆叠起来的？

三星已经连续推出了两代3D立体堆叠的V-NAND闪存，业内独一无二，那么三星究竟是怎么做到的呢？要知道，在微观半导体层面，立体堆叠可不是搭积木。小编带你看看三星3D立体V-NAND闪存是如何堆叠的起来的。

缓冲/存储技术 | 2014-08-29 09:45 评论

行业大变革：正在下沉的PC互联网

互联网正深入变革传统行业，而互联网本身也在面临变革。未来纯粹的线上互联网公司日子将越来越艰难，互联网公司再不主动拥抱线下将有可能面临淘汰。

网络/协议 | 2014-08-29 09:42 评论

三星发布新款智能手表：可装SIM卡神配置！

日期，三星已经正式发布了其可用3G制式的新款智能手表Gear S。这款设备将使用Tizen系统并于十月发售。

设计测试 | 2014-08-29 09:42 评论

国内芯片生产商缩短与国际差距

芯片，被广泛应用于电子设备，包括电脑、手机、银行卡等等，与现代人的生活息息相关。

IC设计 | 2014-08-29 09:33 评论

专家谈格局：三星/苹果/华为/小米/联想演绎春秋五霸

在2014年中国互联网大会闭幕论坛中，北京大学新媒体研究院教授分享《移动互联网新格局与趋势》，谈到终端整体格局中，还是常见的包括三星、苹果、华为、小米、联想，正在演绎着春秋五霸。

其它 | 2014-08-29 09:32 评论

4K面板引领IC产业新风尚

基于不同的4K电视面板供应，不仅是电视厂商，IC供应商也将在4K面板和4K电视的电子软件相关工程投入更多的资源，明年4K电视不仅在中国甚至全球市场分布都将更加广泛。

IC设计 | 2014-08-29 09:26 评论

【揭秘】高通撑起顶级手机的独门绝技

最顶级的810晶片已可以支援达3GPP R10的 Category 6速率标准。有关入门级智慧型手机的功效、规格，已经有Firefox OS提出，或者由2014年6月Google I/O发表会上提出的Android One所定义。

IC设计 | 2014-08-29 09:25 评论

央视曝光小米窃取用户隐私丑闻

今天早上，中央电视台《朝闻天下》栏目曝光了小米窃取用户隐私。

其它 | 2014-08-29 09:24 评论

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