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华为上半年手机出货量3427万台 同比增长62%

日前,华为公布了2014上半年终端发货数据,其中智能手机发货量3427万台,同比增长62%。按照今年年初华为消费者BG对外公布的数据,2014年智能手机出货将达6000万台以上,目标8000万台。

其它 | 2014-07-30 00:01 评论

年度服务商大会开幕 “小米服务”成小米的另一张王牌

小米四位联合创始人,董事长雷军、总裁林斌、副总裁黎万强、副总裁周光平,以及手机硬件团队副总裁的郭俊,一同出现在小米2014年度服务商大会的现场,会议共邀请了100多家来自全国各地小米授权服务商负责人,这也是小米第一次召开面向小米授权服务商的总结大会。

其它 | 2014-07-30 00:01 评论

智能产品并非万能 家电企业转型不要盲目

家电产品的智能化已经提出多年,在今年上半年达到了顶峰,无论黑电还是白电,小家电还是厨电,都向智能产品放心靠拢,但是智能产品并非万能,对于目前的洗衣机市场来说,智能新产品并未能挽救市场的下滑趋势,白电行业受政策和消费需求的因素仍然是很大的。

光电/显示 | 2014-07-29 17:32 评论

解密特斯拉逆势 建设电池工厂三大缘由

特斯拉近期宣布要在美国建设产能达到50亿瓦特的锂电池工厂。即把全球电池产量提高一倍!然而如今的电池行情一直在走下坡路,不少电池制造公司都入不敷出,那么在这么一个不容乐观的大环境下,特斯拉为何要逆势而为,大规模建设电池工厂呢?

其它 | 2014-07-29 14:37 评论

6月份电子信息制造业发展情况与特点分析

2014年1~6月,随着全球经济形势趋向好转和我国稳增长的“微刺激”政策逐步取得成效,我国电子信息产业增速震荡上扬,主要指标增速呈现小幅回暖。全行业继续深化结构调整、产业升级等一系列提质增效举措将为产业后续发展注入新的动力。

工艺/制造 | 2014-07-29 14:15 评论

国内手机市场迎来新格局:小米转型为何?

小米4硬件终于不再发烧,破天荒的的雷军花了1小时讲述小米4的工艺,但仍然摆脱不了小米3抄Lumia920、小米4抄iPhone 5的宿命。主打“发烧友”和“高性价比”定位的小米终于“不得不”转型为”工艺”和“国际化”的小米,但小米“转型”的原因在哪里?会带来手机行业怎样的新变化呢?

设计测试 | 2014-07-29 14:02 评论

华为欲打造10万台公交智能车载路由器产品

根据新京报的消息,华为打算为华视传媒提供公交智能车载路由器产品,届时公交 WiFi 系统将逐渐覆盖到已经与华视传媒签约“独家经营权”的城市。

2014-07-29 11:29 评论

小米4/nubia Z7领衔:7月份发布新机汇总(图)

7月份的手机市场可谓是热闹非凡,月初不仅三星S5 mini发布,也有诺基亚新旗舰Lumia 930进军香港...不过最受关注的还是小米3S、小米4的发布,还有小米劲敌nubia Z7系列产品,现在就一起来看看除了这些之外,7月份发布的新机还有哪些吧!

设计测试 | 2014-07-29 11:19 评论

小米4史上最强评测:雷军的诚意值不值1999?

小米4日前被网友曝出黑色版存在边框掉漆的问题。采用金属边框是小米4的亮点之一,但有利就有弊,金属材料机身掉漆连苹果iPhone都无法避免,那么小米4的表现又如何呢?小米4是不是真的很容易掉漆呢?来看看我们对小米4边框的暴力防刮测试吧。

设计测试 | 2014-07-29 10:38 评论

全球光纤传感器市场规模创16亿美元新高

相较于美国,中国的光纤传感行业处于起步阶段。据统计,截至2013年底,中国2000万元规模以上的传感器制造企业有260多家。但行业整体素质参差不齐,小型企业占比近七成,以生产低端产品为主;少部分龙头企业和外资企业占据高端产品市场。

传感技术 | 2014-07-29 10:32 评论

乐视TV首度拆机 “全裸”回应四大拷问

回应近期针对超级电视不公正评测及言论而造成的不良影响,乐视TV举办了一场名为“开腔验肺”的公测活动,但拆机背后,隐藏的却是与智能电视密切相关的包括内容、物流、售后在内的4个焦点问题,针对这些问题,乐视是如何回应的?

光电/显示 | 2014-07-29 10:25 评论

【榜单】全球封测代工厂排名TOP10:长电、华天崛起

中国政府砸重金扶植当地半导体产业,投资挹注该产业巨额资金,在封测产业部分,长电科技崛起速度快,已成为全球第6大,另外,华天科技也成为市场黑马,尽管中国封测厂技术仍落后台厂,但有政府资金奥援下,台系厂商不得不小心,尤其长电积极卡位先进封测制程,未来有可能与台系厂商一起抢客户。

封装/测试 | 2014-07-29 10:21 评论

TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身

TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身

市场研究机构Yole Developpement指出,拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐,微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、 5年前大幅缩小。

其它 | 2014-07-29 10:20 评论

摩根大通降评封测双雄

摩根大通证券科技产业分析师哈戈谷指出,中国大陆封测厂商可能并购新加坡封测厂星科金朋,而不是由台厂并下,另一方面,矽品等大厂先前积极扩张晶圆凸块产能,明年下半年将会出现供过于求状况。

封装/测试 | 2014-07-29 10:13 评论

欧洲项目团队发明安全带传感器HARKEN

HARKEN系统包含一个汽车椅套传感器、一个安全带和一个信号处理单元来实时处理传感器数据。这样一个系统还可以过滤掉车辆振动和司机其他身体运动等背景噪音,以便使其专注于检测心跳和呼吸速率。

传感技术 | 2014-07-29 10:10 评论

2Q’14大陆平板AP出货:联发科挑战瑞芯微

2014年第2季全球平板电脑AP厂商于大陆客户出货季成长为10.5%,年成长亦回升到39.1%,值得注意的是,通话平板市场仍持续蓬勃发展,并逐步侵蚀既有Wi-Fi平板版图,联发科藉此稳居平板电脑AP第2大供应者,并持续挑战瑞芯微的龙头地位。

2014-07-29 10:02 评论

格科董事长赵立新:芯片产业需要积淀

在同期创业的展讯、锐迪科先后“嫁入”豪门后,格科微电子有限公司董事长赵立新表达了在国家支持下独立发展的决心。身处起步阶段的中国芯片产业,格科的底气并非毫无由来。

IC设计 | 2014-07-29 09:42 评论

谢文录:用互联网思维整合出国产IC生态圈

我国集成电路设计企业存在的主要问题是群体能级低、个体体量小和抗风险弱。企业集群的创新力低,产业生态环境差,市场竞争性弱。具体表现在集成电路设计企业创新能力薄弱,缺乏足够IP积累;骨干设计企业不多,企业发展模式单一;集成电路设计企业与整机厂商脱节状况仍然比较严重,缺乏完整的价值链。

IC设计 | 2014-07-29 09:37 评论

探秘《变4》超材料技术:体验造物主的感觉

《变4》里变形金刚能随意变形的奥秘,是因为它们由一种名为“Transformiun”的变形元素创造而来。但科幻毕竟是科幻,尽管可编程物质在多年以前也有人提出过,迄今为止,人类还是没能发明出类似的东西。不过,现实中还是存在一些比较接近这种物质的科技,比如今天的主角——超材料技术。

其它 | 2014-07-29 09:21 评论

高通“垄断门”背后:打响4G时代之战

作为全球移动芯片领域的领跑者,高通在3G乃至4G时代的移动通信技术领域占据核心地位。称霸市场的同时,也在全球多个地区深陷反垄断纠纷。高通为何成为“众矢之的”?多项反垄断调查背后,有哪些利益与政策的博弈?这种技术授权商业模式的后果是什么?

IC设计 | 2014-07-29 08:56 评论
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