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LG G Flex暴力实验 摔、刮、浸水、子弹打!(视频)

你有没有想过,最新的柔性屏幕手机面对类似的场景,又将是怎样一幅图景呢?有多年电子产品折磨经验,同时也是枪械爱好者的Richard Ryan就进行了这样的试验,实验对象是一台刚刚面世的柔性屏幕手机LG G Flex。

设计测试| 2013-12-11 09:18 评论

2013全球半导体市场营收增长5% 存储器成半导体产业救星

根据市场研究机构IHS的初步估计,全球半导体市场营收2013年成长率可达到近5%,主要是得力于存储器产业的亮眼表现──而全球半导体市场在2012年衰退了2.5%。

缓冲/存储技术| 2013-12-11 09:12 评论

赛灵思感恩:台积电20纳米让我完胜对手阿尔特拉

赛灵思总裁汤立人并大赞因获台积电在产能、成本及技术全力奥援,赛灵思挟制程领先对手阿尔特拉(Altera)二个季度优势,将于明年大幅拉高与竞争对手差距,在20纳米持续维持领先地位。

工艺/制造| 2013-12-11 09:11 评论

高通、海尔等参与组建物联网联盟

据报道,几大消费电子产品巨头已组建合作联盟AllSeen Alliance,欲实现物联网产业标注化,让任意领域的设备都能实现“物物连接”。主要成员有电子产品制造商(如海尔、LG电子、松下和夏普)以及芯片和科技公司(如高通、美国晶像和TP-LINK)。

设计测试| 2013-12-11 09:11 评论

小米离夭折之路还有多远?

有人说,小米就是中国的苹果。就现在的情况看,小米能力压华为、中兴、联想这些国产一线品牌,还是比较牛的。在智能手机与机顶盒甚至电视领域全面开花,小米抓住了国人的心态——性价比。

设计测试| 2013-12-11 09:09 评论

台湾环保局严查日月光分厂污染情况

岛内最大半导体封装厂日月光半导体公司高雄K7厂被高雄市政府环保局查出排放废水。环保局立即派员前往该公司中坜分公司稽查,于废水放流口勘查,现场检测废水之pH值及水温均属正常。

封装/测试| 2013-12-11 09:03 评论

高通博通“搏杀” 只争北斗导航

为了展示各自在手持系统上更精确定位的实力,高通和博通在北斗系统上展开了激烈的竞赛。

IC设计| 2013-12-11 09:02 评论

从小女孩虐婴案折射出的小区安防问题

小女孩虐婴案引发公众愤慨,在这事件的背后,也映射出目前绝大多数小区监控系统的缺失,这就需要政府部门和国家主管部门对此进行要求,从技术发展上、软件应用上,加强安全防范和系统升级,同时视频监控也需加强第三方监督和管理,让悲剧不再重演。

光电/显示| 2013-12-11 09:01 评论

“龟速”发展:是什么阻碍了物联网的普及?

与可穿戴设备超前的概念相比,物联网给人的感觉仿佛要更加贴近生活一些,但现实却是物联网的普及和穿戴式设备一样进展缓慢。那么,作为现代社会智能化发展趋势的集中体现,究竟是什么阻碍了物联网的普及呢?

网络/协议| 2013-12-11 08:58 评论

牵手刘德华 小米营销的正面搏杀

在小米走了借势乔布斯,网络预售等偏门之后,这次对话刘德华,或者邀请华仔代言小米或许就是雷军准备的一记中央突破的大招。在起势之后顺势展开高端机的攻略未尝没有可能!

设计测试| 2013-12-11 08:54 评论

台积电28nm开工不足 不指望高通急盼联发科

台积电的28nm生产线开工率不断下滑,目前仅有65-70%。AMD与高通订单削减是最主要的原因。预计到2014年1-2月份,联发科的28nm产能会触底反弹,全年都会给台积电带来大量的收入。

工艺/制造| 2013-12-11 08:52 评论

2014高通拒绝“核战” 出“杀手锏”

高通在准备更给力的处理器,MSM8994/APQ8094是64位四核处理器(2.5GHz/Krait 64/4MB L2),支持1600MHz 4GB RAM,内置500MHz Adreno 430 GPU,像素填充率为6Gpix/s。对于是否跟进八核处理器,高通曾不止一次的表示,不会加入核战。

IC设计| 2013-12-11 08:46 评论

柔性屏的战场在可穿戴设备 而不是手机

其实柔性屏幕的出现还得归功于屏幕技术的创新,oled屏幕的出现让柔性屏幕成为了可能,oled屏幕并不是采用传统的玻璃面板,而是采用塑料基板,其借助薄膜封装技术,并在面板背面粘贴保护膜,让面板变得可弯曲,不易折断。

设计测试| 2013-12-11 08:43 评论

刘德华与小米总裁雷军的共同点

雷军微博近日火了,因为今天,他将与刘德华在在清华大学展开一场名为“将人生变成战场”的对谈!而在此之前,他也第一时间转发了小米手机官方微博的公告。

2013-12-11 08:42 评论

兵贵神速:大陆4G启动 联发科快攻取分

随着大陆4G牌照发放,联发科亦展开快攻!联发科首颗4G调制解调器芯片MT6590预料将在下个月开始出货,此外4G的系统集成单芯片MT6595已提前在本月出现在客户的规格表中,并以8核心为主要设计,不难看出联发科拓展高阶市场的企图心。

IC设计| 2013-12-11 08:20 评论

度过十国混战整合期 国产LED芯片将迎三国立体竞争

2013年,由于照明市场的快速发展,带动LED产业上、中、下游产能发挥,一定程度上减缓了自2011年下半年出现的产能过剩现象,行业开始回暖。

光电/显示| 2013-12-11 08:20 评论

奇葩分析: 苹果微软将于未来5-10年内合并

2013 年在科技界内最为奇葩的分析预测:当前最有影响力的科技公司苹果和微软,将会在未来 5-10 年合并。这一则分析来自 Money Map Press 旗下分析师 Keith Fitz-Gerald,他在最新的一份报告中表示,苹果和微软不仅会在未来几年内加强合作,而且还终将会“融为一体”。

设计测试| 2013-12-11 08:20 评论

智能手机混战:小米领衔国产起跑线、洋派苹果受挑战

海外手机巨头们确实越来越重视中国市场了。过去几年里,重视中国市场的三星和苹果都尝到了不小的甜头,而漠视中国的HTC、LG却尝到了苦果。不过,具有讽刺意义的是,苹果和索尼对中国市场的重视,恰恰也与他们在中国市场上遇到的很大挑战有关。

设计测试| 2013-12-11 08:01 评论

台湾有救了 快点抓住英特尔的“手”

英特尔实验室昨日(10)宣布与台湾扩大合作,包括捐赠1,200片Galileo开发板予台湾多所大学,协助抢进物联网市场,同时也与华硕云端合作开发新一代差异化储存服务的云端储存技术。

IC设计| 2013-12-11 07:54 评论

高通、联发科 4G擂台打擂

大陆4G正式发照,不但让联发科提前将8核心4G芯片MT6595在这个月现形,高通昨(10)日在香港召开的供应链大会也正式宣布,将推出64位元的4G芯片,且高通提供QRD公板设计,卡位4G千元人民币智能型手机市场,以防堵联发科快速渗透。

网络/协议| 2013-12-11 07:53 评论
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