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“芯”闻汇:联发科华为直逼高通/国产IC转向“实芯”

近年来,移动芯片作为集成电路的一个重要应用领域,市场潜力无限,据Gartner统计,2013年智能手机和平板的芯片需求总和首次超过个人电脑,未来这一格局变革仍将继续增强,且伴随着移动芯片技术及产业的快速升级,呈现出更为复杂的发展趋势,并形成多技术路线共同演进的发展态势。

IC设计 | 2014-05-11 00:18 评论

爱奇艺手机评测:1688完爆华为P7/威胁小米3(多图)

最近爱奇艺正式发布了旗下首款移动终端产品:100+爱奇艺手机,“中华酷联”小米等智能手机厂商再添劲敌,尤其对前几天发布智能新机P7手机的华为而言,该机刚刚发布就遭到群吐槽,不知道爱奇艺这款手机是否也像华为P7那样毫无亮点呢?

设计测试 | 2014-05-11 00:06 评论

海尔三十年:死盯松下/谋变小米

海尔这30年,也可以切成10个3年,每个3年都面临一些挑战和选择,直面它,找出一些应对的方法,这已成为海尔的文化,就是要自以为非,视变化为常态,变化本身没有什么了不起的,不值得惧怕。

工艺/制造 | 2014-05-11 00:05 评论

拆解PK战:华为P7/一加手机谁更值得入手(图)

随着两千元手机市场的火热,无论是小米,中兴和魅族,都削尖脑袋抢滩低端价位手机市场。近日,随着一加手机和华为P7的发布,更是将这个价位市场推向高潮。

设计测试 | 2014-05-11 00:03 评论

一周要闻:比亚迪看“衰”特斯拉/联发科激战高通/中国IC走向实“芯”

2014北京国际车展现场,针对目前炒的火热的特斯拉,比亚迪侯雁直言“我们不在一个水平”;4G芯片方面,虽然中移动4G终端政策还摇摆不定,但是各家的五模芯片进展相当不错,高通虽仍处于领军地位,但联发科等国产厂商正在奋起直追;而在地方政府和企业的扶持下,中国IC业也正在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中。

其它 | 2014-05-11 00:03 评论

【最新消息】小米4曝光:图+操作系统

小米3S几乎确定将缺席本月15号新品发布会,现在关于小米3S的消息铺天盖地的,今天小编先不说小米3S先说说小米4,小米4从去年9月发布会上曝光的,有消息称小米科技在自主研究最新操作系统mi OS。

嵌入式设计 | 2014-05-10 11:38 评论

车联网时代可期 但尚待时日

在2014北京车展上,车联网并没有成为主题,只有中国移动4G车联网、百度CarNet车联网设备、安吉星等少数的车联网产品展出。这也许透露了一个信号:车联网时代可期,但尚待时日。

功率设计 | 2014-05-10 11:02 评论

日企们索尼们:消费电子还有生路吗?

索尼曾是消费电子行业的明星,“Walkman”等创新产品独领风骚。但是2008年以来,索尼一直面临着经营盈利的挑战。索尼2013年财报已经可见数据不佳,而面临扭亏压力,索尼再度痛下杀手,甩卖PC业务。事实上,日立、松下等其他日企早已经动了更彻底的大手术。

工艺/制造 | 2014-05-10 10:53 评论

最热“五大”显示技术对比:蓝宝石/LTPS/AMOLED/RGBW/LED

从CRT到液晶,显示技术的更迭速度似乎比较的慢,但是进入新千年后,频率明显加快了,液晶开始显得不那么前卫,等离子显示也被抛入了历史的深渊,OLED,4K,IGZO以及蓝宝石等技术呈现“你方唱罢我登台”的趋势,今天我们就来盘点近期热门的显示技术。

工艺/制造 | 2014-05-10 10:28 评论

全球芯困局:半导体行业巨变 8位MCU未死

随着越来越多的芯片企业面临持续的紧缩与整并,半导体产业的传统营运模式已经破碎了。

IC设计 | 2014-05-10 10:27 评论

大陆平板“三杰”:瑞芯微/联发科/全志出货结构详解

2014年第一季度大陆平板应用处理器供应商出货,瑞芯微、联发科、全志占比分别为28.9%,25.3%和23.5%,占据了近八成的市场份额。其中,联发科得利于通话平板需求增加,加上从全志夺得通话平板的市占,整体出货首超全志。

其它 | 2014-05-10 09:56 评论

苹果32亿美元收购Beats背后:智能硬件要换血?

32亿美元,据传苹果即将收购音乐耳机和流媒体订阅音乐服务商Beats。如属实,这将是Apple有史以来的最大笔收购,与Google收购Nest同价,它带来的影响自然不会亚于Nest。

设计测试 | 2014-05-10 09:46 评论

我国集成电路现状:产业链全线落后 进出口逆差千亿美元

据工信部统计数据,2013年,我国共进口IC产品2313亿美元,同比增长20.5%,其进口额超过原油,成为我国第一大进口商品,IC领域进出口逆差达1436亿美元,比上年增长3.5%,国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。

IC设计 | 2014-05-10 09:33 评论

比亚迪十年蓄力打通链条直逼特斯拉

比一年前看到特斯拉风潮席卷时放话“分分钟斯拉”,现在的比亚迪董事长王传福更愿意让公司内部去正视特斯拉的成功之处,“特斯拉的车也非常不错,而且它整个市场营销都很有创意,很多地方值得我们学习。”

功率设计 | 2014-05-10 09:13 评论

余承东:华为要么第一 要么死

华为于近日在巴黎发布了新一代旗舰手机AscendP7。华为消费者BGCEO余承东在发布会后接受媒体采访时称,华为2014年智能手机目标全球发货8000万-1.2亿部,其中AscendP7目标销量超过1000万部。

设计测试 | 2014-05-10 09:11 评论

“将死”任天堂如何实现自我救赎?

任天堂发布连续第三年亏损的业绩之后,岩田聪在电话会议上主动承担责任,并承诺做出改变。“连续第四年出现运营亏损是不可接受的。”他说。随后,岩田聪介绍了自己扭转颓势的短期计划。

设计测试 | 2014-05-10 09:02 评论

高通不满台积电20nm制程 三星或抢下大单

先前曾多次爆料台积电、三星电子晶圆代工业务消息的研究机构BlueFinResearchPartners宣称,三星准备大幅提高20奈米制程技术的晶圆产量,有可能是为了满足高通、苹果这两大客户的需求,这会直接对台积电构成威胁。

工艺/制造 | 2014-05-10 08:48 评论

科再奇:用悖论堵住英特尔命门

新任CEO科再奇的反馈让英特尔中国区的各级人员有些措手不及。因为上一次IDF在深圳出现已经是2006年的事了,而集中了各大电脑厂商,也连续举办了5次的北京,本来是想要把这个英特尔最重要的展会给“摁”在这里。

工艺/制造 | 2014-05-10 08:40 评论

芯动态:高通联发科双雄相争/台系IC遇压

虽然联发科对2014年第2季大陆智能型手机、平板电脑市场需求依然正向看待,也带动不少新吃到大陆智能型手机市场大饼的台系相关IC设计业者,也对第2季提出不少两位以上百分点,甚至逾20%的成长目标。

IC设计 | 2014-05-10 08:06 评论

中国航天芯片获突破 火箭“大脑”将更智能

伴随着电子信息技术日新月异的进步,中央处理器的运算速度也越来越快,不仅让手机、计算机等设备的功能越发强大,也让相当于火箭“大脑”的控制系统处理器愈加智能和轻巧。

IC设计 | 2014-05-10 08:03 评论
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