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半导体行业迎新机遇 催生并购潮涌

继收编展讯通信之后,紫光集团又加入了对芯片设计行业翘楚锐迪科的抢夺大战。与此同时,中国电子集团亦正对旗下资产进行整合……半导体行业的并购重组大幕已悄然拉开。

IC设计 | 2013-11-25 14:43 评论

反激隔离电源设计解决MCU的供电问题

本文主要是讲述基于SE8510的反激式隔离电源设计,阐述反激隔离电源设计解决MCU的供电问题,从而节省外部供电系统电路带来的高成本和大体积。

功率设计 | 2013-11-25 14:37 评论

三菱电机推出W-CDMA系统移动终端用多频带发射功率放大器

三菱电机株式会社将发售发射功率放大器的新产品,多频带发射功率放大器“BA012M1”。本产品用于智能手机和平板终端等的移动终端。

功率设计 | 2013-11-25 14:34 评论

结合HSA架构 big.LITTLE处理器省电又强效

应用处理器发展将迈入新的阶段。因应移动装置制造商对视觉运算效能要求不断提高,处理器业者已计划在现今大小核(big.LITTLE)多核心应用处理器设计中,再导入异质系统架构(HSA),以进一步整合图像处理器(GPU),期在强化视觉处理能力之际,兼顾整体耗电量表现。

IC设计 | 2013-11-25 14:27 评论

爆料:联发科八核暂不给小米 下代红米用四核

刚开始联发科可能不太想放开供应小米8核,下一代红米很可能做MTK4核6588/8核6592/高通兼容设计,策略更灵活,国内已有20多家客户购买了MTK的8核平台授权。

IC设计 | 2013-11-25 14:26 评论

八核领军:联发科明年连发八款平板机

联发科在移动领域是越发如鱼得水,芯片方案也在不断扩大规模,预计2014年将会推出6-8款面向平板机的芯片,而今年只有四款。

IC设计 | 2013-11-25 14:24 评论

不可思议!Intel Atom竟然要找台积电代工?

Intel拥有极为庞大、丰富的半导体产能,正在准备向包括竞争对手在内的客户全面开放代工,但是令人没想到的是,Intel竟然还要同时把部分产品外包其它代工厂进行生产。

IC设计 | 2013-11-25 14:14 评论

Q3全球移动存储器总值33亿美元

根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 调查显示,受惠第三季智能手机出货升温,以及 SK 海力士无锡厂火灾影响,所有移动记忆体产品线当季价格下跌幅度均有收敛。2013年第三季全球移动记忆体营收总值达到约33亿美元。

缓冲/存储技术 | 2013-11-25 14:02 评论

电磁干扰造成励磁系统保护误动的分析与处理

由于电磁干扰,造成设备输出值不准确是这次发电机跳闸的根本原因,虽然此类事故不易发现也不常出现,但是运行和检修人员应举一反三,加强并有针对性的进行对设备的巡视和保养维护,增强事故处理的快速性和准确性,并制定防范措施,消除此类隐患,杜绝类此的情况再次发生

EMC/EMI/ESD设计 | 2013-11-25 13:58 评论

惠普复苏遭冰雹:中国市场恶化

据报道,IBM和思科最近报告称,它们来自中国市场的需求出现迅速恶化迹象。这一消息让惠普的投资者开始感到不安。

设计测试 | 2013-11-25 13:54 评论

小米路由器再曝光:绝不用联发科主控

高通在上周正式发布了互联网处理器IPQ806x系列,首批共有两款产品,分别是IPQ8064以及IPQ8064,采用台积电28nm LP工艺制造,主要面向高性能的智能家庭网络设备,包括家庭网关、路由器、媒体服务器等等。

RF/无线 | 2013-11-25 12:31 评论

电视生态已蚁穴溃堤 未来新生态五大预言

电视新媒体的第一波冲击来自资本支持下的视频网站,目前已经收获3.89亿网络视频用户和100亿以上的市场规模,主要的障碍在政策和成本。在用户的推动下,终端智能化正在全面突破。面对互联网视频发起的革命,电视生态已经开始蚁穴溃堤,未来生态系统轮廓已经显现。

设计测试 | 2013-11-25 12:29 评论

2014年第十三届华东(青岛)国际电子工业制造展览会

根据山东半岛蓝色经济区的战略目标和功能定位,优化产业布局,促进高端产业加快聚集,形成发展新优势。

2013-11-25 11:58 评论

穿“小米”的鞋 能赶得上小米吗 金立?

金立为何要在这个时候发布新品牌呢?能赶上小米这股互联网手机的浪潮吗?

设计测试 | 2013-11-25 11:54 评论

无线充电三大标准阵营抢搭磁感应及磁共振

不到最后一刻,磁感应(Magnetic Induction)及磁共振(Magnetic Resonance)无线充电技术之争难以分晓,因此各标准阵营皆积极同步布局两种技术,就怕到最后押错了宝。

RF/无线 | 2013-11-25 11:40 评论

百度插足硬件业:互联网公司也跟风?

百度正在涉足消费硬件领域。这家所谓的“本身并不打算变成硬件公司”的互联网公司,在动用云平台技术优势与第三方硬件厂商展开合作的同时,又在陆续推出自己独立开发的硬件产品,俨然一副绝不可错过硬件热潮的态势。

设计测试 | 2013-11-25 11:26 评论

全方位型风速传感器介绍

风速传感器用于测量风速,多应用于大田种植、科学试验、农业物联网等领域;线性度好,信号传输距离长, 抗外界干扰能力强常,与温度、湿度、光照、雨量、风向传感器组成六要素气象站。

传感技术 | 2013-11-25 11:26 评论

东芝电子携“智慧社区”亮相第十五届高交会

东芝半导体&存储产品公司在第十五届高交会电子展上围绕“智慧与科技的双赢,尽在东芝智能社区”这一主题,重点展示了面向移动终端、家用电器、汽车电子、工业电子以及存储等五大应用领域的创新技术与解决方案。

设计测试 | 2013-11-25 11:25 评论

PCB基础知识之CAM介绍及分类

在使用光绘机的时候必须要有CAM的概念。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同,要达到用户的最终要求,必须在制作工艺中做出必要的调整,以达到用户有关精度等各方面的要求。因此CAM是光绘生产中心必不可少的工序。

工艺/制造 | 2013-11-25 11:17 评论

微软你太慢了!各方叫你快点开放Windows Phone

Windows Phone的成绩依然偏低、进步依然太慢,那微软该怎么办?笔者的看法就是:彻底开放Windows Phone。

设计测试 | 2013-11-25 11:04 评论
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