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Vishay推出TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET

Vishay宣布,扩充其采用超小PowerPAK® SC-70封装的TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET是为在便携式电子产品中节省空间及提高效率而设计的...

设计测试| 2013-09-05 15:58 评论

苹果又给自己“树敌”了 这次“敌人”是中国媒体

昨天,有中国媒体对外确认,已经收到来自苹果的发布会邀请函。邀请函上的信息表示,苹果将于北京时间9月11日上午10点,在北京国贸三期举行发布会,并表示,“这一天,注定是光彩夺目的一天”。

设计测试| 2013-09-05 15:54 评论

英特尔全新22nm八核心Atom隆重登场(图文)

今天,AvotonAtomC2000系列率先登场了,这也是整个新家族中规格最为强悍的,不仅仅面向微型服务器、数据存储云服务、数据中心,更专门针对通信基础设施定制了大量型号,大大超越了上一代AtomS1200。

网络/协议| 2013-09-05 15:05 评论

巨奸埃洛普疯狂残害小诺(图文)

苹果官方昨日就发出邀请函明确9月10日将举行iPhone发布会,这倒不算什么大新闻,苹果又发出邀请函,邀请各家媒体9月11日上午10点参加在北京举办的大陆版新品发布会。

设计测试| 2013-09-05 14:40 评论

“土狼”围攻“洋狮” 智能手机概念股坐收渔利

随着众多的手机厂商也将争先发布新品,国内多家涉及智能手机的上市公司在A股中的表现也着实抢眼,昨日出现普涨格局,其中星星科技涨停,长信科技、欣旺达等个股涨幅逾5%,当升科技、爱施德、四维图新、长盈精密、欧菲光等个股也实现不同程度的上涨。

设计测试| 2013-09-05 14:14 评论

AMD面向服务器市场推64位ARM芯片 明年出货

AMD在今年6月宣布了代号为“Seattle”的首款64位ARM芯片,将配置最多16个CPU内核。这款芯片预计将在明年下半年被应用于服务器中。

IC设计| 2013-09-05 14:14 评论

20nm内存第四季度试产 预计2014年下半年批量生产

台湾产业链消息人士表示,DRAM厂商华亚科技将在2013年第四季度开始试产20nm芯片,并将于2014年下半年批量生产。

缓冲/存储技术| 2013-09-05 14:08 评论

大数据时代美国带来的经验与启示

奥巴马及其团队创新性地将大数据应用到竞选活动中,通过分析挖掘近两年搜集、存储的海量数据,寻找和锁定潜在的己方选民,运用数字化策略定位拉拢中间派选民及筹集选举资金,成为将大数据价值与魅力发挥到淋漓尽致的典型。

网络/协议| 2013-09-05 13:54 评论

【最新】小米2013年度新品发布会图文直播 小米电视(完结)

小米科技将于今天下午2点在国家会议中心举行发布会,根据各路泄露消息显示,预计会上会有小米3大屏机型与小米电视产品的推出,本次发布会与众不同的亮点是从谷歌跳槽而来的Android大神Hugo Barra及HBase的Michael Stack等技术大牛将登场亮相,给这场发布会增加了不少看点。

设计测试| 2013-09-05 13:37 评论

“棱镜门”为国产服务器市场带来利好因素

在中国服务器市场上,国外巨头正在逐渐败给国内公司。市场调查公司Gartner的报告显示,在过去的一个季度里,浪潮、曙光公司等国内服务器厂商的市场份额首次超过50%。

网络/协议| 2013-09-05 11:52 评论

PCB设计经验总结

布局的总体思想,在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。

设计测试| 2013-09-05 11:44 评论

物联网应用渐成气候 未来将快速增长

在传感技术、大数据和移动互联网发展的推动下,物联网应用在全球渐成气候,开始进入实质推动阶段,给生产、生活、管理等各个方面带来深刻变化。

网络/协议| 2013-09-05 11:25 评论

从USB获得高效的双轨电源

USB2.0标准规定了对连接设备的功率要求,即耗电最大100mA,视为小功率;耗电最大500mA,则视为大功率。电路原用于一个热致发光(TL)仪器设计,设计中的微控制器、USB接口控制器,以及10个运放均作为小功率器件,从一个USB端口获得全部电源。

功率设计| 2013-09-05 11:02 评论

印制板中爬电距离和电气间隙检测的探讨

本文介绍了印制电路板的漏电距离和电气间隙能力验证试验,详细阐述了被测印制电路板的基本参数和印制电路板中轨迹线的漏电距离及电气间隙的检测方法和路径选择,并对典型的问题进行总结。

工艺/制造| 2013-09-05 10:53 评论

小米发布会四大看点预测 开始在即

小米3手机即将在9月5日在北京正式发布,这款备受米粉期待的新机究竟会搭载多大的屏幕,是采用高通骁龙800处理器还是英伟达Tegra 4处理器,倚天屠龙又是指小米3手机和哪一款新设备呢?

IC设计| 2013-09-05 10:49 评论

ARM和x86几大简单比较

英特尔是PC和企业级处理器市场上毋庸置疑的霸主,ARM则是在移动终端市场发展起来的新兴霸主。英特尔专注高性能,为个人用户、企业用户提供出色的性能支持;而ARM则专注低功耗,为手机和平板用户带来超长待机。这两个看似没有交集的企业为何会发展成如今对立局面呢?

MCU/控制技术| 2013-09-05 10:47 评论

电子电路设计的基础知识全面解析

一、 电子电路的设计基本步骤……

工艺/制造| 2013-09-05 10:41 评论

TI面向车身网络推出集成 ESD 保护功能的高速 CAN 收发器

日前,TI宣布推出符合 ISO 11898-2 及 ISO 11898-5 汽车网络标准的两款最新 5V 控制器局域网 (CAN) 收发器。该 HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 集成支持达 8kV 接触放电及 15kV 空气放电的供电静电放电 (ESD) 保护...

IC设计| 2013-09-05 10:33 评论

小米发布会提前热身 MI3配置曝光!

今天下午两点,小米3代将会正式跟大家见面,而现在有媒体率先送出了该机的系统界面图,其核心配置一览无余。

设计测试| 2013-09-05 10:21 评论

电流控制的开关电源系统

电流型控制的开关电源系统有三种控制方式:即峰值电流控制、平均电流控制和滞环电流控制。

设计测试| 2013-09-05 10:16 评论
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