OFweek电子工程网 >

新闻中心

政府供需两端发力 斩除石墨烯产业化沿路荆棘

政府供需两端发力 斩除石墨烯产业化沿路荆棘

自石墨烯问世以来,基于其独特的性质和广阔的应用前景,石墨烯相关技术研究及应用开发持续升温,世界各主要国家都大力度发展本国石墨烯项目。我国为了推进石墨烯产业快速发展,中央政府及地方政府相继出台了多项支持政策,并投入相应的财力促进石墨烯产业发展。

其它 | 2017-01-20 00:17 评论

魅族Pro6 Plus性能评测:64GB版的8890性能水准体验

魅族Pro6 Plus性能评测:64GB版的8890性能水准体验

作为魅族2016年的救场旗舰,Pro6 Plus的确相比以往的联发科平台同门机型明显更强,但64GB残血版的性能水准捉急,即便开了鸡血也够不着旗舰级的标准...

设计测试 | 2017-01-19 15:35 评论

华为Mate 9 PRO评测:Mate 9 PRO区别普通版Mate 9在哪?

华为Mate 9 PRO评测:Mate 9 PRO区别普通版Mate 9在哪?

到底Mate 9 PRO有哪些地方区别于普通版Mate 9,又有哪些地方值得多出来的800块钱?一般来说PRO版都会比普通版大一圈,但Mate 9 PRO却在机身尺寸、屏幕尺寸上都比普通版小一些。不过尺寸小了却没有影响到配置,Mate 9 PRO的硬件配置和Mate 9高度相似...

设计测试 | 2017-01-19 15:20 评论

手机散热技术百花齐放 背后有哪些猫腻?

日前,有消息称LG下一代的旗舰手机G6很有可能会采用热管散热,也许看到新闻的小伙伴可能会问,热管散热是在手机里塞一根热管吗?联想到之前国内厂商OPPO宣布的冰巢散热技术,手机界的散热技术可谓是“百花齐放”,实际上散热技术发展到现在,来来去去也无非是那几种……

其它| 2017-01-19 15:08 评论

三星状况百出 还能否强势回归?

韩国坊间曾流行过这样的话:一个韩国人一生离不开三件事,即死亡、税收和三星。然而近些年以来,韩国最大企业三星集团却是状况百出:在去年手机爆炸事件余波未了的情况下,董事长李健熙重病未愈,第一继承人李在镕又遇身陷囹圄之忧。

其它| 2017-01-19 14:10 评论

【视点】14亿税款“逼走”了希捷?

14亿元税款“逼走”了美国硬盘巨头希捷集团(下称“希捷”)?希捷近日宣布关闭苏州工厂,这样的消息一时间传得沸沸扬扬,也引发各种猜测。不过,接受记者采访的苏州市商务局人士称,最近几年江苏这一带成本在上升...

缓冲/存储技术| 2017-01-19 12:04 评论

2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大……

封装/测试| 2017-01-19 11:59 评论

高度集成的电容式数字转换器为汽车及工业系统提供卓越性能

2017年1月18日,安森美半导体推出新的触摸/接近传感方案,将领先业界的性能、性价比和便利整合到单个芯片。LC717A30UJ高动态范围电容数字转换器采用互电容以检测低至毫微微法拉级(fF)的电容变化。消除寄生电容提高探测器的灵敏度,而其内置的噪声抑制机制抑制电磁干扰(EMI)的影响。

MCU/控制技术| 2017-01-19 11:41 评论

良心之作!奔腾G4560堪比i5-2500K 逆袭i3-6100?

良心之作!奔腾G4560堪比i5-2500K 逆袭i3-6100?

Intel第7代酷睿,也就是Kaby Lake处理器的全部桌面型号已经悉数开卖。虽然Core i系列依然延续提提主频这样“不求有功但求无过”的升级策略,但奔腾全系支持超线程就谈得上良心了。

嵌入式设计 | 2017-01-19 11:01 评论

手机机身厚度多少好?手机不再拼

手机机身厚度多少好?手机不再拼"超薄"解析

在刚刚过去的2016年中,智能手机除了更快的处理器、更多的运行内存和更大的显示屏幕之外,过去几年里一直吹嘘的“更轻、更薄”,似乎已经不再是主要趋势了。不能否认将手机做薄是一件技术活,用罗永浩的说法就是“结构工程师花费了无数的心血才能将手机厚度减轻1mm”,手机设计的越薄...

嵌入式设计 | 2017-01-19 10:52 评论

鲁大师2016年芯片排行top20:麒麟960获CPU冠军

鲁大师2016年芯片排行top20:麒麟960获CPU冠军

近日,鲁大师发布2016年度芯片排行榜,华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉,此次排行与之前不同,不再是以多核浮点为排行依据,而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗?

IC设计 | 2017-01-19 10:42 评论

荣耀magic手机内部解读:拆给你看!

荣耀magic手机内部解读:拆给你看!

去年年底,荣耀正式发布了全新系列的荣耀Magic未来手机,该机采用全新的外观设计,并号称以智慧科技改变生活,主打深度智慧生活体验,售价3699元。目前荣耀magic已经上市,下面带来拆机图解,从内部了解下这款华为荣耀magic未来手机。

设计测试 | 2017-01-19 10:40 评论

超越骁龙821 华为麒麟960当选2016最佳安卓机处理器

在移动芯片研发领域,华为无疑是国产厂商中实力最强,成绩最出色的一家。去年,华为推出了新一代旗舰处理器——麒麟960,通过在Mate 9系列机型上的应用后,得到了媒体和消费者的广泛关注,同时评价也很高。

IC设计| 2017-01-19 10:33 评论

三星电子将向奥迪供应Exynos处理器

据报道,三星电子将正式进军汽车半导体市场。三星电子今日表示,将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。

IC设计| 2017-01-19 10:12 评论

走多元化布局路线 三星押注VR、人工智能、IoT

在美国硅谷门罗帕克市的沙山路汇集了上百家的风险投资公司,这个被称为“西海岸华尔街”的地方不仅拥有雄厚的资本,更是成为全球新技术、新应用的投资风向标。2012年底,三星投入11亿美元在这里开设了“三星战略与创新中心”(SSIC),两年后,位于美国加州山景城的三星美国研究中心(SRA)落成。

其它| 2017-01-19 10:10 评论

2017年智能手机采用散热导管风潮再起

面对4G及未来5G世代数据传输量大增,智能手机过热风险持续提升,已成为全球手机品牌大厂的头痛问题,由于采用石墨片渐难满足散热需求,加上散热导管设计更薄型化,继日厂NEC、Sony及大陆品牌业者联想、中兴等陆续导入散热导管设计...

嵌入式设计| 2017-01-19 09:34 评论

艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初

欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔(ASML)18日发布优于市场预期的第4季财报,并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。以ASML目前的产能每年可生产12部EUV,2018年前将扩增至24部。报导指出,艾司摩尔2017年所有EUV机器都已卖掉,而且2018年的首批订单也到手了。

工艺/制造| 2017-01-19 09:31 评论

韩法院驳回独立检察组批捕李在镕提请

法院从18日上午10时30分至下午2时10分对李在镕进行审讯,之后于次日的19日凌晨4时50分做出了不予批捕的决定。法院认为,鉴于嫌疑人对指控事项的陈述、有关各种支援情况的具体事实、相关调查内容及进展,在现阶段难以认定逮捕理由成立、有逮捕必要,因此决定不予批捕。

嵌入式设计| 2017-01-19 09:26 评论

物联网商机惊人 SoC大厂跨界淘金

物联网商机惊人,促使两大手机芯片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域,例如联发科便宣布,将从四大核心角度切入,正式进军车用芯片市场;而高通则是推出首款10纳米伺服器芯片,抢攻云端运算商机,并Google合作,加速终端产品设计发展。

IC设计| 2017-01-19 09:18 评论

高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会?

高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会?

据报道指美国联邦贸易委员会(FTC)起诉高通以“非法维持垄断”的手段强迫苹果独家选择它的基带,以降低收取专利费比率,这对高通的专利霸权造成了又一次打击。

IC设计 | 2017-01-19 09:14 评论
上一页  1...  2  3  4  5  6  7  8 ...  4236   下一页