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联通推出自己的手机品牌U-Magic,并正式推出U畅享20系列!

1月25号下午,联通发布了自己推出的全新品牌U-Magic,并且正式推出了首款产品U畅享20系列。分别为U畅享20和U畅享20Plus。说实话,当发布会中提到这个名字的时候,确实让人大吃一惊,因为华为旗下就有畅享系列

工艺/制造 | 2021-01-25 20:38 评论

华为在5G领域发力明显 将聘请巴西前总裁担任顾问

根据国外报道,为了更好的应对5G市场的普及以及下一代5G无线网络频谱拍卖的临近,华为将聘请前巴西总裁米歇尔·特梅尔担任顾问,为华为开拓巴西市场进行法律咨询。

网络/协议 | 2021-01-25 18:43 评论

开发者强烈暗示,iOS13越狱将迎来重要更新!

如今,说到iOS越狱,很多果粉已经完全没有了当初的热情,主要原因是设备重启就会失去越狱环境,然后重跑一次进程才能再次入狱,虽然有一些自动重签工具,但稳定性也确实不能和iOS9时期完美越狱相比了,本人也曾经喜欢倒腾这些事,可自从iOS10之后就鲜有尝试了

可编程逻辑 | 2021-01-25 17:40 评论

一款比较常用的bootloader:uboot代码介绍

前言我们在前面的arm系列课程,已经讲解了arm的架构、汇编指令、异常、常用外设的控制器驱动,那么我们已经具备开发arm系列产品的基本技能。本篇给大家介绍一款比较常用的bootloader:uboot,通过uboot的介绍以及源代码的详细分析,让大家把之前所有ARM相关的知识点融会贯通起来

可编程逻辑 | 2021-01-25 17:16 评论

从vivo X60 Pro+看vivo手机的影像实力进阶

1月21日,X60系列中的超大杯X60 Pro+正式亮相。作为同样注重成像素质的影像旗舰产品,vivo X60 Pro+较X60、X60 Pro有全方位的提升。X60 Pro+在影像上都有怎样的提升?我们一起来看看

工艺/制造 | 2021-01-25 15:21 评论

华为麒麟820E发布:首款六核心芯片

该芯片为了弥补麒麟820的产能不足。近日,华为悄然更新了原有nova 7 SE的改款nova 7 SE 5G乐活版。与原版不同,这款手机所用的芯片为最新的“麒麟820E”,是麒麟820的改款,这也是华为第一款六核心芯片

IC设计 | 2021-01-25 14:44 评论

中京电子:公司订单比较饱满 HDI/FPC产品订单排期紧张

中京电子:公司订单比较饱满 HDI/FPC产品订单排期紧张近日,中京电子在接受机构调研时表示,公司现有惠州PCB制造基地(主要生产HDI、多层板)、珠海元盛(主要生产FPC、FPCA)的订单比较饱满,产能利用率较高,其中HDI、FPC产品订单排期更为紧张

IC设计 | 2021-01-25 14:43 评论

首发骁龙870?小米10系列神秘新机要来了

小米10系列堪称小米最成功的旗舰手机,国行版共有小米10、10 Pro、10至尊纪念版三款机型,即便是发布较早的小米10,至今仍有不低的市场竞争力。现在小米11系列已经发布,当网友们都认为小米10系列的传说已经结束,小米11的王朝正在建立之时,@数码闲聊站却爆料,小米10系列还有一款新机

工艺/制造 | 2021-01-25 14:29 评论

对标苹果A14 Bionic,三星或将推出新款Exynos芯片组

三星可能会在2021年第一季度或第二季度宣布该款芯片组。据韩国社区网站Clien发布的一则传闻称,目前三星正在开发一款新的Exynos芯片组,该芯片组目标达到苹果A14 Bionic的性能。作为苹果目前最新款旗舰的A14 Bionic,采用了5nm芯片工艺,拥有118亿个晶体管

IC设计 | 2021-01-25 14:18 评论

立讯精密遭美国337调查:涉高速外部IO连接器产品

立讯精密遭美国337调查:涉高速外部IO连接器产品

1月22日下午4时,中国商务部网站发布的消息显示:2021年1月21日,美国际贸易委员会(ITC)决定对特定电连接器和保持架组件及其产品(Certain Cellular Signal Booster

其它 | 2021-01-25 14:12 评论

车用芯片缺货!晶圆代工、封测年后或再次涨价

据日经新闻、时事通信社、NHK等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产

IC设计 | 2021-01-25 14:00 评论

封装设计真不是你想得那么简单

作者:王辉东梦莉在PMC的位置上核对PCB物料时,赵理工和林如烟正在PCBA工厂里参观。这是客户设计制板的一个PCB项目,在公司的PCBA工厂焊接装配。梦莉是一个有梦想有追求的女孩。按她的话说,她就是想做一个特别拽,走路带风,想买就买,想吃就吃,有自己喜爱的工作,敢爱敢恨,谁都不甩的那种美少女

封装/测试 | 2021-01-25 13:28 评论

“新荣耀时代”,荣耀再走从低端到中高端的长征之路!

配图来自Canva可画脱离母体华为后,荣耀终于在22号有了新动作,发布了包括荣耀V40系列在内的诸多新品。值得揣摩的是,CEO赵明并没有在发布会上介绍新机所采用的芯片及其参数,只在PPT中放了张MTK天玑1000+的图片,这也引起了外界的诸多猜测

工艺/制造 | 2021-01-25 11:27 评论

遭美国337调查,立讯精密回应

C114讯 1月25日消息(余予)对于安费诺集团根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出对立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”或“公司”)及其部分下属子公司的调查申请(以下简称“本次337 调查”)

IC设计 | 2021-01-25 11:15 评论

后华为时代,荣耀能否成为新的领头羊?

华为弃子,已成中国智能手机市场唯一的、最大的变数。未来两个季度,华为加速下滑,头把交椅更换迹近必然。从配角变为主角,曾经长期在华为内部遭受余承东压制的荣耀,开始交出第一份答卷。1月22日,荣耀发布了全新的旗舰机型荣耀V40

2021-01-25 10:52 评论

拆解分析:华为Mate 40 Pro的整机物料成本是多少?

抢购到华为 Mate 40 Pro的小伙伴必定经历了不少“枪林弹雨”吧,能抢购到的,都是高手。eWisetech也是经历多少日夜才抢购到,虽然此次拆解来的有些晚,但拆解中发现的惊喜也不少。也可以猜猜看

工艺/制造 | 2021-01-25 10:49 评论

"芯"危机下汽车级芯片的尖峰时刻,高云AEC Q-100认证FPGA助力国内汽车市场

近年来,国际形势风云变幻,中美关系持续吃紧,半导体行业大事频发。受美国管制影响,从通信、工业、安防到人工智能领域,国内各行业均遭受不同程度的“卡脖子”。2021年1月16日,美国和欧洲半导体制造商全面停止向中国汽车厂家提供芯片,再次加重了国内企业的“芯”危机,中国汽车行业面临大面积停产的危险

IC设计 | 2021-01-25 10:49 评论

技术分析:输入阻抗的模型与应用

在非电量测试中,处理传感器的输出电信号是放大器的重要应用。由于传感器输出阻抗大小不一,在具体设计中需要选择输入阻抗适合的放大器进行阻抗转化,避免因为阻抗问题导致传输信号失真。本篇将讨论输入阻抗的模型与应用

2021-01-25 10:43 评论

颠覆永动机的客观存在密码十三!

颠覆永动机的客观存在密码十三摘要:所谓颠覆永动机密码,是指我们在现有客观存在中的科学突破发现,并且是无意针对永动机梦想,但又绕不开永动机梦想科学发现,并且远远超出永动机梦想,则称为颠覆永动机密码,本文描述了密码十三突破发现内容和结论

2021-01-25 10:01 评论

芯片短缺引风波,大众汽车欲向供应商索赔

汽车产业持续的芯片供应短缺问题,正在不断地引发市场风波。截图自路透社官网据路透社1月24日消息,德国大众汽车(Volkswagen)发言人当日表示,针对因半导体元器件短缺造成的损失,大众汽车正在与主要供应商就可能的索赔进行磋商

其它 | 2021-01-25 09:56 评论
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