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详细解析英特尔放弃移动业务的因果始末

详细解析英特尔放弃移动业务的因果始末

成本居高不下,对手太拼以及巨额补贴上的失策,加速了Atom成为英特尔手中一枚弃子的步伐。

IC设计 | 2016-05-06 10:09 评论

英特尔错失手机芯片市场 评论称CEO科再奇需引咎辞职

三年前,英特尔晋升时任首席运营官(COO)科再奇为CEO。当时,科再奇为英特尔制订了四个核心发展领域:数据中心、PC、移动和芯片制造技术。

其它 | 2016-05-06 09:54 评论

三星和英伟达怎么从仇人变朋友的?

本周一,两家公司发表联合声明称,双方已经将自己的少量专利授权给对方,但没有对专利进行广泛的交叉授权,也没有赔偿金。

IC设计 | 2016-05-06 09:52 评论

全球芯片业专利30强 中兴野心不仅仅如此

中兴即将发布新一代高端旗舰AXON天机的消息不断涌现,这将是中兴进击高端市场的又一力作,备受瞩目。

IC设计 | 2016-05-06 09:48 评论

PC后衰退时代正迎来产业新竞局

从2015年下半戴尔、惠普的购并案与企业分拆,到2016年上半联想、宏碁与华硕的组织变革与人事任命,DIGITIMES Research观察到,PC后衰退时代将迎来下一阶段的产业竞争局面。

其它 | 2016-05-06 09:45 评论

传台新政府喊停矽品与紫光合作计划

矽品日前与新政府沟通后,决议喊卡与紫光集团的结盟计划,同时也撤掉为紫光集团量身订作的百亿元私募案。

IC设计 | 2016-05-06 09:39 评论

物联网时代 中国IC设计产业的方向和重心

十三五规划纲要明确以信息通信领域为发展重点,事实上中国重点IC设计商海思、展讯、大唐半导体旗下联芯等便是以移动终端应用处理器为主要销售产品。陈颖书指出,在政策扶持下,厂商有优于他国的资金与时间发展,未来中国IC设计在处理器产业上势必有更显著进步,而如何避免在补助下仅以价格优势取胜成为重要课题。

IC设计 | 2016-05-06 09:38 评论

预测2016年服务器市场主流玩家的表现

从数字看,目前在中国服务器市场上,互联网行业占据将近30%的份额,同比增长率为28%,基本双倍于市场的平均增长率,对任何一家服务器厂商而言都是非常重要的市场。

缓冲/存储技术 | 2016-05-06 09:37 评论

AMD联手通富微电 主攻封测

本次通富微电收购AMD苏州与AMD槟城两家下属专门从事封装及测试业务的子公司,主要用于承接AMD内部芯片封装与测试的业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程。

IC设计 | 2016-05-06 09:27 评论

高通代码漏洞导致Android设备易受黑客攻击

谷歌合作伙伴已经在Android的代码库当中发现了一个可怕且影响深远的安全漏洞。这个安全漏洞由芯片制造商高通引发,高通为了推广其芯片新的网络功能,在不经意间创造了黑客获得访问用户私人数据的方式,可能会影响到成千上万乃至数百万的Android设备。

嵌入式设计 | 2016-05-06 09:22 评论

第四大运营商尚远:广电未具备无线通信资格

对于电信运营商领域出现的新玩家,大众市场的期待是能够促使电信资费和宽带资费进一步下调,打破三大运营商的垄断。不过电信业内人士对于新玩家能否起到“鲶鱼效应”却普遍不太看好。

网络/协议 | 2016-05-06 09:19 评论

下一代处理器制程 苹果恐落后于联发科、高通

Phone Arena、GSMArena曾于3月30日引述中国MTK手机网报导,知情人士透露,X30将进一步深挖三丛十核的潜力,采用台积电10纳米FinFET工艺,预估最快6月就能成功“设计定案”(tape-out),有望年底实现量产。

工艺/制造 | 2016-05-06 09:15 评论

商业、技术双重挑战下 DRAM未来将驶向何方?

经过数十年的发展,DRAM目前面临越发困难的处境:PC市场的萎靡带来的需求不振,DRAM制程升级的的成本不断攀升。这使得目前业界正在纷纷积极寻找DRAM的替代品,但是DRAM真是一个不得已而为之的选择吗?

缓冲/存储技术 | 2016-05-06 09:08 评论

台系IC第二季度表现良好 业者担忧虎头蛇尾

面对客户齐一心志拉高库存水准及努力追单的现象,不少台系IC设计业者反而开始忧心寅吃卯粮、朝四暮三的压力,在终端市场需求仍然不振的情形下,2016年下半营运表现恐怕将出现再大好不易,甚至不进反退的虎头蛇尾走势。

IC设计 | 2016-05-06 03:05 评论

手机摄像头的战争:华为P9与OPPO R9拍照功能对比

手机摄像头的战争:华为P9与OPPO R9拍照功能对比

当手机市场竞争愈演愈烈,拍照效果也越来越强的时候,华为P9和OPPO R9这两款手机的拍照功能也是八仙过海各显神通。双摄像头VS臻美镜头,拍照大战一触即发。

其它 | 2016-05-06 00:36 评论

华为/中兴迎丰收期 中国芯“鱼跃龙门”三关待过

近年来,随着智能手机、平板电脑、物流网等行业的快速发展,芯片的地位日益凸显,但长期以来,我国的芯片更多的是依赖于进口,2014年,中国进口芯片总计2176亿美元,仅次于原油进口的2283亿美元,芯片发展缓慢可以说已经成为了整个行业发展的痛点所在。

IC设计 | 2016-05-06 00:34 评论

骁龙820/麒麟955对比评测:CPU/GPU/基带/ISP各项对比谁更强?

骁龙820/麒麟955对比评测:CPU/GPU/基带/ISP各项对比谁更强?

2016年4月份手机新品扎堆上市,其中很多产品都采用了当下最新的旗舰芯片。最有影响力的当属三星GALAXY S7(骁龙820)和华为P9(华为麒麟955),作为骁龙820和华为麒麟955的首发机型,两款产品的体验也代表了各家芯片实力的体现。

设计测试 | 2016-05-06 00:32 评论

中国存储事业风光背后的巨大风险

看似风光的表面,其实隐藏的风险很大,因为大陆的底子实在太薄,要技术没技术,要人才没人才,当然要钱的话,有很多。

IC设计 | 2016-05-06 00:29 评论

外表小清新 内部设计是否一致?360手机f4拆解

外表小清新 内部设计是否一致?360手机f4拆解

f4 内部设计较为简约,符合千元机的定位,利于成本控制。其中,金属边框的设计似乎借鉴了 LG V10 金属边框的设计,从外观上看感觉像是金属一体纳米注塑成型,拆开后发现金属边框分割成了四个装饰件结构,采用侧插限位和螺丝固定的方式。

工艺/制造 | 2016-05-06 00:05 评论

华为G9青春版评测:指纹解锁速度秒杀iPhone 6的颜值机

华为上一代G系列机型于去年9月发布,名字叫G7 Plus,金属一体化机身以及2.5D玻璃设计在当时中端机看来都叫人眼前一亮,而且当时就提供了指纹识别功能,是一款可圈可点的机型。

设计测试 | 2016-05-06 00:04 评论
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