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高通芯片

高通布局汽车领域 芯片市场再起波澜

随着汽车的不断更新与变革,汽车领域也迎来了一场飞速发展的契机,新能源汽车以及自动驾驶技术的推出,让平静无波的汽车领域生起了波澜。

2017-09-20 评论

高通骁龙芯片设计人员大调动 作何打算?

高通公司曾将来自其旗舰级骁龙芯片(被数以百万计智能手机与平板设备所使用)开发团队的工程师们调往其刚刚起步的数据中心处理器Centriq芯片部门。

2017-08-23 评论

产业链已成 华为、高通、联发科将竞逐NB-IoT芯片市场

8月9日,中国信院发布了最新的鹰潭网络性能测试报告,详细介绍了目前鹰潭在NB-IoT网络情况。江西省鹰潭市市委书记曹淑敏指出,NB-IoT已经形成了芯片、模组、系统和平台的产业链,应用呈规模化壮大的态势。目前,终端芯片华为公司出货最早、产量最大,发货超过50万。

IC设计| 2017-08-11 评论

高通另辟蹊径打入指纹识别市场 超声波指纹芯片却未获广泛应用

今年,除了汇顶在年初展示的显示屏内指纹让人惊艳一把以外,最近最受瞩目的应该是7月高通与vivo合作的屏下指纹,让全面屏时代的指纹识别方案多了一种选择。然而,其实现量产的时间却无法确定,在短时间内难以实现大规模量产。

联发科哭了!高通大招:白菜价卖芯片全面压制

目前在智能手机处理器市场上,高通凭借在CPU、GPU设计上的长久经验,一直是各大手机品牌的香饽饽。这也使得联发科一直处于被动地位,自家的芯片无论是出货量还是地位都不及高通,而且更要命的是现在高通芯片已经全面覆盖了高中低三档市场,联发科的每一款芯片都能找在高通那里找到和它对标的产品。

其它| 2017-08-02 评论

上半年手机芯片市场分析:高通登顶竞是靠“它”

2017年最热门的手机处理器非高通骁龙835莫属,各品牌手机推出的旗舰机均选择了骁龙835,当然也有例外,像华为拥有自己的芯片供应,LG G6选择了骁龙821,可能是要把重磅产品留在下半年,魅族刚刚发布了PRO 7,毫无意外的选择了联发科。

IC设计| 2017-07-28 评论

高通即将推出AI专用移动芯片

针对市场AI大潮,高通开发了所谓的神经处理引擎。这是一个软件开发工具包,可帮助开发人员优化其应用程序,以在高通骁龙Snapdragon 600和800系列处理器上运行AI应用程序。

IC设计| 2017-07-26 评论

拒向欧盟提供芯片定价 高通面临高额罚款

北京时间7月17日晚间消息,欧盟中级法院“综合法院”(General Court)驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求,这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。

高通骁龙660性能揭秘 中高端手机首选芯片

今年,手机处理器又经历了新一轮的更新,一大批新处理器涌现,而这其中行业巨头高通也更新了旗下的处理器系列, 发布了骁龙835、骁龙660以及骁龙630三款高中低搭档芯片,目前搭载骁龙835的手机已经上市了不少,而搭载骁龙660的量产机目前仅有OPPO R11,那么骁龙660性能到底怎样呢?

高通/汇顶/神盾激战 指纹识别芯片新一波淘汰赛将登场

供应链业者表示,各式生物辨识技术已成为手机业界关注焦点,其中,指纹辨识技术因成本较低且便利使用,加上苹果率先导入,发展脚步与市场渗透率远甚于虹膜、语音等技术,吸引欧美、两岸等芯片厂纷加码抢进,目前抢食手机指纹辨识大饼的芯片厂约20多家……

谷歌或追随苹果自主芯片 高通还能通吃iOS和安卓吗?

手机芯片霸主高通多年来在手机市场上呼风唤雨,即使在iOS与Android阵营对峙的智能型手机市场上,也几乎两大阵营通吃不误,不管是苹果还是Google照样得买高通的帐……

IC设计| 2017-06-30 评论

挑战高通三星10nm芯片 麒麟970够强吗?

根据行业分析师在微博上的爆料称,麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现,但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构,预计将在今年第三季量产,同时首发机型也会如期登场。

IC设计| 2017-06-29 评论

【MWCS】高通要从智能手机转身物联网芯片巨头

日前高通与建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同成立手机芯片新公司瓴盛科技,预料这将仅仅是高通采用合资模式,布局中国的一小步棋,未来高通在中国将借势物联网发展,建立更完整而绵密的资产布局。

IC设计| 2017-06-29 评论

高通芯片授权模式受威胁 苹果诉讼有啥致命性?

苹果针对高通芯片授权模式发起诉讼,指控高通要求客户在购买其芯片之前签署专利许可协议的行为,即业内著称的“没有授权就没有芯片”的法则。高通所面临的形势骤然变得严峻起来,有新闻称这起诉讼将会击溃高通

IC设计| 2017-06-22 评论

被苹果指控芯片授权协议无效 高通核心业务模式受威胁

苹果公司近日向高通公司发出指控,指控高通智能手机芯片授权协议无效。毫无疑问,如果苹果此举获得美国联邦法院的支持,则将破坏高通的核心业务模式。苹果今年1月曾起诉高通,指控高通收取过高的芯片专利使用费,并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。

IC设计| 2017-06-21 评论

高通英特尔三星已抢先一步 华为5G芯片研发需提速

华为贵为全球最大电信设备商,在5G通信设备方面是完全跟上了5G商用步伐的,只是在5G芯片方面稍微迟缓,而其管则表示2019年中国预商用5G的时候拿出5G芯片是没问题的,不过目前来看它正在落后于竞争对手。

IC设计| 2017-06-17 评论

基带芯片市场份额排名:高通第一 联发科和三星LSI分列二、三名

市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元,高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。

RF/无线| 2017-06-15 评论

苹果晋升一线芯片厂商 或有机会颠覆高通领先优势

苹果除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数码内容厂商外,近来为了降低生产成本、提升产品性能,也开始投入芯片的研发。就在苹果与行动芯片业者高通陷入诉讼纠纷之际,苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。

IC设计| 2017-06-14 评论

高通大唐联姻 对各国产手机芯片队的利弊浅析

了解大唐电信的人,多是80后,甚至70后。大唐电信曾提出并制定了3G时代的通信标准之一的TD-SCDMA,凭借于此成为了3G时代国内主要的手机芯片供应商,具体业务操盘公司则是本次合作方之一的联芯科技。

IC设计| 2017-06-07 评论

智能卡芯片技术成高通恩智浦合并案关注焦点?

尽管官司缠身,高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查;而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后,高通面临的下一个障碍是将在本周进行的欧盟竞争主管机关初步审查,可能会让此案有条件或无条件通过。

RF/无线| 2017-06-06 评论
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