IIC-China 2010参展商展前专访：Tensilica

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2010-03-29 11:07

IIC-China 2010将于今年3月份在深圳(3月4-5日)、成都(3月11-12日)、上海(3月15-16日)三地开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。

Tensilica在IIC-China 2010春季展上主攻的目标应用市场是什么？

Tensilica将重点展示用于音视频以及通信领域的高性能可配置DSP内核，特别是4G基带DSP的应用。Tensilica推出HiFi EP音频DSP，为家庭娱乐和智能手机应用提供高质量音频。可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视（DTV）以及智能手机。

针对这些目标应用市场，Tensilica将在2010春季展上展示哪些产品和应用解决方案？

Tensilica将展示多格式视频编解码设备中的可配置DSP内核、用于多款移动电话设备中的音频DSP内核，并介绍我们的4G/LTE基带解决方案。Tensilica的可配置DPU是半导体在数据密集处理、高吞吐量处理以及低功耗处理应用中的理想选择。

这些产品和应用解决方案的主要特点和卖点是什么？

Tensilica DSP能够按照客户的独特需求配置指令集，因此SoC设计团队可以生成自己的DSP核以解决复杂的数据处理和吞吐量密集的问题，同时，仍然能够保持低功耗和较小的芯片面积。Tensilica基于RISC架构的可配置处理器为SoC设计人员提供业界最灵活的DSP解决方案，并允许SoC设计团队在竞争激烈的市场上建立自主知识产权。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFi EP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。