下一代家庭娱乐多媒体发展趋势:3D
电影阿凡达的成功,让世人看到未来家庭娱乐多媒体产业的新方向。意法半导体(ST)业务发展经理Nicolas Friedrich分析表示,家庭用户追求更逼真娱乐经验的方向是不会改变的,因此电视技术除了朝更高画质迈进外,新兴的3DTV和互动界面技术是下一波的发展重点。在此同时,广播与宽频的汇流,将衍生出众多的应用与服务,以及伴随而来的广大商机。
在数码化的潮流下,新兴的网络连结应用与服务将以电视做为家庭媒体中心,最明显的例子如Youtube的视讯短片及flickr的照片等,Nicolas表示:不过,这些应用及服务需要跨越不同平台的设备,如电视、手机与PC,而在产品的开发上,应能满足对环境友善的绿色设计、支持新兴服务,以及改善使用经验等三大原则。
STMicroelectronics Business Development Manager, Nicolas Friedrich
首先,他强调绿色设计为全球的大势所趋。目前各国或区域皆积极制定相关的环境法规或标章,消费者也开始重视这些标章,这也使得芯片及产品开发者必需将对环境友善的要求放到设计的考量当中,也就是要在不牺牲功能性的前提下,提升能源效率,并得到最佳的物料清单成本。Nicolas表示:身为芯片商,意法从三个方向切入,以满足绿色设计的要求。
这三个方向分别是采用更先进的制程技术,以提升效能并降低芯片功耗;发展兼具效能与环保特性的硬件系统架构,例如提出主动式及被动式的待机存储器管理机制;以及从软件下手,让驱动程序及API能够支持电源管理功能,而且能够更快速的开机。
要满足随广播与宽频汇流而衍生的多样化新兴服务,Nicolas也指出三个设计重点,即本地连结性、CPU效能及安全性。所谓的本地连结性,目前各区域支持的技术并不尽相同,例如美国的主流是MoCA,其它地区则包括WiFi、HomePlug、HomePNA、Ethernet、USB等等。因此,为了让机上盒(STB)能够卖到全球,必须使用广泛支持各种连结界面的芯片产品。此外,针对HD、游戏及3DTV等大量资料的传输,DisplayPort因具有免权利金的优势,未来的应用也相当看好。
在多媒体的处理上,新一代的家庭娱乐环境中充斥著各种媒介内容,包括视讯、音乐、影像、Widget和其它xml资料。而在广播与宽频汇流下,今日的电视外围需处理的内容已大量来自网络的世界,这也要求CPU的处理效能需相应提升。意法目前除了广泛与主流的网络媒体或软件厂商合作外,也能搭配提供多媒体软件,如媒体播放器、数码视讯录像机、OpenGL-ES 2.0/OpenVG 1.1、Direct Frame Buffer、JavaScript JIT等。在处理效能上,新一代的G4芯片已比第一代的G1芯片提升了14倍之多。
Nicolas接著指出:今日数码电视的应用一日千里,从广播电视、广播VOD、宽频电视/VOD、随选游戏(GOD)、应用程序在线商店,到电子银行、政府和电子医疗等,许多的服务同时存在,如何保障内容、资料及金流的安全性,将是设计上的一大重点。
由于不同的产品支持的功能性也有所差异,因此要满足定制化的安全性需求,最好能实现安全性模块化(Security Modularity)的机制,以提供更佳的开发弹性。目前需考量的安全性IP包括CA(Conditional Acc及提供可移除的安全性模块,如DVB-CI、CI Plus等。
第三个设计要领,则是需提升电视互动操控的绘图用户界面(GUI)。Nicolas指出,首先需改善视讯与影像的质量,意法在这方面提出了Faroudja最佳化技术,能够针对视讯及影像的亮度、灰阶、色彩、对比等条件进行优化调整。在显示的功能性上,新一代的G3芯片已能支持1080p60的解像力,及导入Full HD动态解码功能,并具有弹性,支持DivX、Real、On2/FLV等成长中的网络内容。
随著绘图技术从2D绘图、3D效果发展到3D及矢量绘图,Nicolas认为,不论是为了提升用户界面操控或是游戏进行的立体感,新一代的电视都必须具备3D绘图处理的能力。而目前的主流技术则是OpenGL-ES 2.0+OpenVG 1.1,由于此技术具有开放性,能够降低开发成本,同时有强大的功能,能够提供更吸引人及更容易使用的UI界面,因此已被开发社群所普遍接受。
另一个在电视产业发生的大变革,即是3D电视的兴起。Nicolas表示,因应新一代的3DTV发展,意法上一代芯片已能支持Side-by-Side(SbS)、Top-and-Bottom(TaB)及1/2 resolution 1080p,下一代芯片则会进一步支持Frame Pack、Full HD 分辨率,Frame rates则从1080p@30L30R(G3)提升到1080p60L60R(G4)。整体而言,整合了3D绘图用户控制界面、3D电视、内容保护及与外部装置联机的单芯片机上盒方案,将是对多媒体融合趋势的最新解答。
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