近几年，人工智能（AI）计算能力的需求呈现出显著增长趋势。伴随着诸如微软、谷歌、亚马逊等科技巨头在 AI 领域的资金投入增加，相关的算力基础设施，由此引发的 AI 服务器和高速交换机等算力基础设施需求呈加速上升趋势。

根据市场分析机构的研究数据表明，2023 年全球 AI 服务器出货量达到了 1,205,000 台，预计到 2026 年这一数字将增长至 2,369,000 台，预计从 2023 年至 2026 年的年复合增长率将达到 25%。在此期间，生成式AI的迅猛发展作为催化剂，极大地拓展了各行业技术革新的潜力与可能性。面对市场机遇，各大厂商纷纷加大在AI相关技术上的投入，目前就有备受关注的代表企业，它就是立讯技术有限公司。

据 OFweek 维科网了解，立讯技术正是专注于 AI 数据中心基础设施的解决方案提供商。围绕数据中心与通信是两大核心应用场景，立讯技术打造核心零部件及系统级设计制造的双引擎。无论是简单的零件还是复杂的模组甚至到网络设备和通信设施，都提供从设计到生产再到售后的一站式服务。此次立讯技术，携带其尖端的“高性能AI数据中心解决方案”亮相于慕尼黑上海电子展。

立讯技术业务总监陈浩瀚接受采访

发现创新及亮点

“轻有源”设计的高速互连产品

互连如同数据中心的血脉，让数据在庞大的网络中自由流动。立讯技术业务总监陈浩瀚为我们介绍到，他们凭借“轻有源”技术和领先的线缆背板创新设计，提供高效稳定的电连接方案，推出 PCIe6.0 和 112G 的高速互连产品，并积极探索 PCIe7.0 及 224G 的下一代先进互连技术。同时，公司与业界紧密合作，引领硅光技术研发，推出 800G/1.6T 光互连解决方案，定制化满足数据中心与 AI 集群需求。

围绕着整体个 AI 的发展趋势，整个速率会越来越高，面临的也是整个速率的挑战，在整个高速传输的部分，推出了对应的线缆模组的解决方案，并取代原有的高速互连的场景，实现网络高效可靠互连。

AI大模型发展趋势

前沿的布局和未来产品规划

随着整个 AI 的发展，带来了速率的加快的迭代，与此同时也面临着较大挑战。在于散热与长期处理上，并围绕着整个高传输战略板块。整个产品服务器为例，对应的下一代 6.0 产品开发，围绕着以太网应用的交换机板块、112G 的产品的开发。目前立讯技术以 224Gbps 的应用速率震撼全场，并前瞻性地启动了 448Gbps 技术的预研工作。尤为引人注目的是，立讯技术已实现 112Gbps 高速互连产品的大规模商用，224Gbps 产品亦步入小规模量产阶段，并与国际头部芯片厂商携手，共同绘制1.6T、3.2T 等下一代高速互连标准的宏伟蓝图。

面对高传输需求和热功耗

互连和热管理的技术挑战和发展趋势

随着 AI 技术的不断演进和深入应用，行业的发展趋势是越来越被主流行业所接受，并且做到开发。热管理则如同数据中心的体温调节系统，保障着每一个设备都能在最佳状态下运行。公司的自主研发了全场景的热管理解决方案，涵盖风扇、热管、VC、液冷等多种散热技术。

比如，立讯技术的浸没式液冷 Tank 巧妙地将高热部件与环境散热分流，采用独立的冷却通道专为 CPU、GPU 等核心发热元件进行高效散热。这一设计实现了热量的精准控制与迅速转移，有效避免了局部热量辐射至系统整体，从而确保了系统的稳定运行。同时，独立的冷却通道确保了冷却液能够持续、稳定地为高热部件提供散热支持，即使在长时间高负载运行下也能保持系统的低温稳定运行。这种高效的散热方式不仅延长了硬件设备的使用寿命，还提升了整体系统的可靠性。

此外，浸没式液冷 Tank 的解热能力可达 800KW 以上，显著优于传统的散热方式，能够更好地满足高性能计算领域对散热的需求。这一技术的应用无疑为人工智能等智能产品的发展提供了有力的支持，有望推动智能产品的进一步发展和应用。

针对高性能 AI 芯片，设计了高效的热管散热器、液冷系统和智能温控技术的组合。不仅提高了数据中心的能效比，更保障设备的稳定运行，延长使用寿命，为 AI 数据中心的可持续发展提供了有力支持。

对于高速传输部分整体数据会越来越高，随着整个 AI 的迭代的发展，不仅加速了整个产品树立演进的步伐，目前可以看到的行业的发展趋势，224G 的产品应用会加快到来，他们也是预计也许会在明年左右可量产。

最后，为了满足行业客户的个性化需求，因为每家所选的芯片和架构不一样，立讯技术也会带来整个产品方案的不同，毕竟客户对于定制化、整体化解决方案的需求愈发迫切。公司通过了解客户的具体需求以及客户所需的技术规格，去提供定制化的供需关系和供应关系。其中就涵盖零组件级、设备级、机柜级、集群级多层面节点的端到端高速互连、热管理及电源管理解决方案等，以此去提升公司特质化的供应弹性情况。