在政策方面，世界上多个国家出台政策鼓励LED照明产业发展。中国国家发改委近期发布了《半导体照明节能产业规划》，规划中提出，到2015年LED功能性照明产品市场占有率达20%以上，LED照明节能产业产值年增长30%左右，2015年产值达4，500亿人民币(720亿美元)；而且，到2015年60 W以上普通照明用白炽灯泡将全部淘汰。安森美半导体涉足LED照明的众多细分市场，如汽车、移动设备、LCD背光和标识，为这些细分市场提供多种不同的LED照明方案。

　　郑兆雄先生表示，安森美半导体对于LED普通照明市场很是关注，其产品从几瓦到几百瓦全部都有很成熟的方案。产品也很有针对性，针对不同的应用，给客户不同的方案。比如低功率、高中档功率各种LED产品，其中低功率的LED产品数量是最大的。在质量方面也会力求完美，让用户用得放心。通用照明将是安森美半导体在LED照明市场的发展重点。就LED通用照明而言，预计2014年LED灯泡下降到10美元以下的转折点，到2015年，LED灯泡出货量将达到39亿只。

　　中国或将成为增长速度最快的LED通用照明市场，高能效LED驱动器及智能照明是其中一些重点领域；预计商业/工业细分市场将带引智能照明方案的采用。安森美半导体能够充分利用宽广阵容的模拟电源IC、分立器件及先进微封装，提供与众不同的方案，其中包括从2012年的独立驱动器到目前的完整LED通用照明方案的转变。

　　通用照明LED驱动器的挑战

　　安森美半导体亚太区产品经理于辉先生表示，电源管理方面的技术，在LED灯的方面发展比较大，要求越来越高，如今LED灯的功率越来越大，散热、消耗的能量也越来越大。所以在驱动、电阻等方面要优化。比如元件要尽量做得更小，更节能。应用有针对性，提高性价比。

　　通用照明功率范围宽，LED通用照明能效至关重要，因为固定灯泡形状可导致散热受限；灯泡内的空间有限，需要更大散热片面积的较大功率灯泡尤为如此；LED正在迅速变化，有了众多的选择；必须减少驱动器电子电路的构成材料来增加剩余空间；驱动器需要优化，以配合不同照明及功率要求。

　　LED驱动器的挑战还有LED配置(LED数量/驱动电流)影响拓扑结构的选择；灯泡类型影响散热片设计，并极大地影响系统选择，如能效目标、可用空间；影响选择隔离或是非隔离拓扑结构的因素包括：LED选择、安规、机械设计专知及技术；LED制造商快速创新，推出新的LED配置及设计(高压LED/多LED封装)。

　　此外，LED的特性决定了可以实现“智能照明”的优势，因为LED易于控制及调光；电子电路可增加多种新功能，如内置占用情况(occupancy)传感器、根据环境光来调整亮度来省电、无线接口无须改变开关或线缆；省电技术以及便利及安全。但是，“智能”照明要求AC-DC LED驱动器IC的设计必须能够轻易配合模拟及数字(PWM)调光；采用低能耗无线接口，如IrDA红外、ZigBee及低能耗蓝牙(Bluetooth LE)；无线控制标准就位，如ZigBee Light Link；易于使用器件来测量环境光，并检测人类活动(如使用无源红外传感器)。