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PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策

2013-11-11 11:11
来源: 与非网

  Ofweek电子工程网讯:PCB表面贴装焊接常出现些难以预测的不良状况,文章将进行对焊接不良给出相应计策。

  一、润湿不良

  润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于PCB基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对PCB基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

  二、桥联

  桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是PCB基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。

 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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