英特尔第六代处理器Skylake发布会几大吸睛黑洞
两款搭载英特尔Skylake技术的第六代处理器Core i7-6700K与Core i5-6600K,以及配套的芯片组Z170将在8月5日也就是今天正式开门见客,即意味着今晚开始,这两款处理器和Z170主板都将同时正式推向市场,接受大众的考验与点评。
之前对产品解禁的猜测很多,几乎可以确定的是今天晚间的发布活动是在德国科隆游戏展开幕前,对相关产品的介绍及上市通告。而正式的官方发布会则是在本月中旬的美国旧金山,再后来的中国区发布会则是推到了9月中旬。其实那个时候,搭载Skylake平台的笔记本、台式机估计已经在市场全面铺开供给普通大众购买了。
所以真正让人心颤的肯定是今天的这一场发布,大的看点当然就是这两个,搭载Skylake的两款CPU,和“搭载”这两款CPU的芯片组。
Core i7-6700K与Core i5-6600K,以及配套的芯片组Z170将在今天正式开门见客
Core i7-6700K与Core i5-6600K
Core i7-6700K与Core i5-6600K这两款桌面级处理器也是亮点多多。首先是其架构方面,虽然Skylake处理器为Broadwell之后的新一代智能处理器,但由于属于“tock”一环,因此制程工艺维持14nm不变。不过就如英特尔解释的一样,每个“tock”周期,都是在之前“tick”周期为基础引出的处理器微结构上的重大创新。通俗来说就好像iPhone5S、iPhone6S之于iPhone5和iPhone6的升级。不过这次Skylake真正替代的是22nm的Haswell处理器,同时工艺升级将进一步提升处理器的性能,并降低处理器的功耗,Skylake处理器的主流四核处理器TDP从目前Haswell的84W降低到了65W,可见新工艺及架构的改进效果明显。同时,本代最明显的升级就是不仅支持DDR3L内存,还会支持DDR4内存。
处于“tock”一环的Skylake在架构上有较大升级
在功耗方面,Intel声称Skylake SoC处理器将比Broadwell系列还要节能60%,1080p视频播放时间可延长30%。这一是因为14nm制程的架构升级,另一方面是因为Intel将外部的VR电压控制模块--包括Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR在内全部整合进了CPU内部,称之为FIVR(全集成式电压调节模块),这对精确控制电压,提高供电效率很有作用,因此强化了功耗管理。
另一个亮点也是广大烧机玩家比较关注的,就是Skylake强化了的超频设计。此前Intel对超频的限制比较多,但在Skylake处理器上,Intel这次的BCLK外频限制没这么严了。
来自香港某论坛公布的Core i7-6700K超频结果非常惊人,在普通风冷的情况下,Core i7-6700K 竟然达到5.2GHz的频率。对于默认频率仅为4.0GHz,睿频加速仅 4.2GHz的Core i7-6700K来说,结果相当惊喜。更重要的是,达到这个频率甚至没有使用大电压或者发烧级的散热方案,比如水冷或液态氮。相反,超频电压只是超低的 1.35V电压,并且还只是普通的风冷散热器而已。而另一位称作PLG的超频玩家则通过用液氮冷却设置的方法成功将其超频至6.50GHz!
超频能力提升,已有玩家将此i7-6700K超频至6.5GHz
剩下的亮点将来自适配主板主板,也就是Z170芯片组。
Z170芯片组
之前曝光的Z170芯片组
伴随Skylake处理器的升级,Intel通常也会推出新一代的芯片组,而此100系芯片组的升级较之以前可以说进步巨大。
作为Skylake处理器的亲Motherboard,Z170芯片组第一个重大变化自然是LGA1151插槽,虽然只是变动了些许针脚,也意味着它不能兼容之前的处理器,反之亦然。
其次就是对DDR4内存的支持。这次的Skylake处理器同时支持DDR3和DDR4内存,对主板厂商来说,他们可以选择做支持DDR3内存的100系主板,也可以选择支持DDR4内存的主板,而同时兼容两种内存规格的主板其实也是没问题的。
最后,Intel在整个100系芯片组都开始使用DMI 3.0总线,PCI-E通道也达到了20条,因此在接口方面,USB 3.1 Gen1接口最大数量从之前的6个提升到了10个,SATA 6Gbps接口依然保持最多6个,但SATA Express接口依然不在官方正式支持之列。
100系芯片组各方面提升统计
包括Z170在内的100系芯片组成员众多,有H170、H110、B150及Q170、Q150等,后两者主要用于商务市场。
距离英特尔那边正式宣布产品上市已经只剩若干小时,到底会不会有预料之外的惊喜,或者有没有什么高估,只有到时一看究竟了。不过其实对于英特尔来讲,真正的考验之旅,今晚才开始。
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