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AMD预计明年推Zen+处理器 使用全新12nm LP工艺

AMD将会在明年2月份推出Zen+架构的第二代Ryzen处理器,新处理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工艺,首发新一代7系处理器,然后3月份再发布5系和3系,同时X470和B450依然外包给祥硕设计。

Digitimes得到了来自主板厂商的消息,称AMD已经通知了合作伙伴,计划在2018年2月份推出全新的Zen+处理器,Zen+架构的处理器会使用GlobalFoundries的12nm LP工艺。

消息人士透露,AMD最快会在2018年2月发布代号为Pinnacle Ridge的7系处理器,然后在3月份的时候再发布5系和3系的处理器。紧接着4月份的时候会推出低功耗版本的Pinnacle Ridge,这个低功耗版本的Pinnacle Ridge暂时不知道是哪个系列的处理器,有可能像Intel T系列那样的低频低功耗型号,5月份的时候再推出其企业版Pro系列,在2018年上半年AMD的桌面级处理器市场份额有望提升至30%。

当然,除了新处理器外还有400系主板会在下一年3月份同步推出,首发X470和B450主板,芯片组依然外包给ASMedia(祥硕科技)设计,在明年1月份时就会有大量来自AMD的芯片组订单。

由于有来自微软和索尼主机的订单,加上显卡需求量的增加,Ryzen 7和Ryzen 5以及企业市场的Ryzen Pro,顶级的Ryzen Threadripper强势的表现,AMD在第二季度收入同比增长19%,预计在第三季度这个数字会进一步上升到23%。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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